一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED封装结构，包括成型有一个型腔的硅基载体，在所述硅基载体上设有玻璃基板，在所述硅基载体的型腔内设置有LED芯片，所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层密封连接，所述硅基载体的型腔内中空，在所述型腔的侧壁上设置有反光层，所述LED芯片粘贴在所述硅基载体的型腔的底部，所述LED芯片的第一电极和第二电极通过布线金属层从所述硅基载体的型腔的底部引出，通过该方式进行封装，由于所述型腔内不需要填充胶，只需要所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘密封连接，不仅节约了原料，而且避免了现有技术中由于填充胶对光的吸收造成LED的发光性能下降的问题，提高了LED的发光效率，提高了能源的利用率，节约了成本。
【专利说明】一种LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装结构，具体地说是一种LED的封装结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(英语:Light-Emitting Diode,简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，其被广泛应用于照明、液晶背光板、控制面板、闪光装置等领域。发光二极管是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。
[0003]LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相此集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。常规Φ5πιπι型LED封装是捋边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
[0004]在中国专利文献CN102832330A中也公开了一种圆片级LED封装结构，包括LED芯片、硅基载体和填充胶，LED芯片包括芯片本体，在芯片本体上表面设有电极，所述电极包括电极I和电极II,娃基载体的上方设置有玻璃,娃基载体的正面设有下凹的型腔、背面设有硅孤岛，所述硅孤岛跨过型腔的两端与硅基载体连接，所述LED芯片通过连接胶与型腔内的硅孤岛连接，所述玻璃与硅基载体通过填充胶连接，并且填充胶填充满型腔内部。在型腔表面和娃基载体的上表面设有反光层,通过该反光层提升LED出光效率。所述娃基载体的下方设有感光树脂层和金属层，所述感光树脂层包括感光树脂层I和感光树脂层II，所述感光树脂层I覆盖在硅基载体的下表面，呈岛结构，其高度与硅孤岛齐平，所述金属层包括再布线金属层和金属块，所述金属块设置在硅孤岛的下表面，所述再布线金属层与电极1、电极II连接，所述感光树脂层II覆盖在金属层上，并设有数个感光树脂开口。在本实施例中，在整个型腔内部都填充有填充胶，由于填充胶对光具有一定的吸收作用，因此该填充胶会影响LED的发光性能、提高能耗。
实用新型内容
[0005]为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中LED封装结构中型腔内充满填充胶、影向LED发光性能，从而提出一种提高了 LED发光性能的LED封装结构。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的提供一种LED封装结构，包括成型有一个型腔的硅基载体，在所述硅基载体上设有玻璃基板，在所述硅基载体的型腔内设置有LED芯片，所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层密封连接，所述硅基载体的型腔内中空，在所述型腔的侧壁上设置有反光层，所述LED芯片粘贴在所述硅基载体的型腔的底部，所述LED芯片的第一电极和第二电极通过布线金属层从所述硅基载体的型腔的底部引出。
[0007]所述的LED封装结构，所述硅基载体的型腔的剖面呈上大下小的形状。
[0008]所述的LED封装结构，所述硅基载体的型腔的剖面为倒梯形。
[0009]所述的LED封装结构，在所述硅基载体的外部设置有封装层。
[0010]所述的LED封装结构，所述布线金属层包括相互连接的电极连接端和布线延伸端，所述电极连接端通过预留孔与所述LED芯片的第一电极或第二电极连接，所述布线延伸端沿所述封装层延伸。
[0011]所述的LED封装结构，所述封装层或所述布线金属层的外表面还设置有防焊保护层。
[0012]所述的LED封装结构，在所述玻璃基板朝向所述硅基载体的一侧的表面上设置有突光剂层。
[0013]所述的LED封装结构，所述LED芯片通过粘结层粘结在所述硅基载体的型腔的底部。
[0014]本实用新型的上述技术方案相此现有技术具有以下优点，
[0015](I)本实用新型提供一种LED封装结构，包括成型有一个型腔的硅基载体，在所述硅基载体上设有玻璃基板，在所述硅基载体的型腔内设置有LED芯片，所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层密封连接，所述硅基载体的型腔内中空，在所述型腔的侧壁上设置有反光层，所述LED芯片粘贴在所述硅基载体的型腔的底部，所述LED芯片的第一电极和第二电极通过布线金属层从所述硅基载体的型腔的底部引出，通过该方式进行封装，由于所述型腔内不需要填充胶，只需要所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘密封连接，不仅节约了原料，而且避免了现有技术中由于填充胶对光的吸收造成LED的发光性能下降的问题，提高了 LED的发光效率，提高了能源的利用率，节约了成本。
[0016](2)本实用新型所述的LED封装结构，所述硅基载体的型腔的剖面呈上大下小的形状，如硅基载体的型腔的剖面为倒梯形，通过上大下小的型腔设计，不仅使得所述LED安装时更为方便，而且使得其形成的侧壁具有较大的面积和反光性能，使得设置在侧壁上的反光层具有更好的反光性能，进一步提高LED的发光效率。
[0017](3)本实用新型所述的LED封装结构，在所述硅基载体的外部设置有封装层，并且在所述封装层或所述布线金属层的外表面还设置有防焊保护层，提高所述LED封装结构的安全和阻挡性能，起到绝缘和保护的作用。
[0018](4)本实用新型所述的LED封装结构，所述布线金属层包括相互连接的电极连接端和布线延伸端，所述电极连接端通过预留孔与所述LED芯片的第一电极或第二电极连接，所述布线延伸端沿所述封装层延伸，这样通过所述布线金属层，将所述LED芯片的第一电极和第二电极分别引出，使其引出到合适的位置，方便了后续的连接和使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中[0020]图1是本实用新型的LED封装结构的一个实施例的结构图；
[0021]图2是本实用新型的LED封装结构的另一个实施例的结构图。
[0022]图中附图标记表示为:1_硅基载体，2-型腔，3-玻璃基板，4-LED芯片，5-粘结胶层，6-反光层，7-第一电极，8-第二电极，9、10_布线金属层，91-电极连接端，92-布线延伸端，11-封装层，12-防焊保护层，13-荧光剂层，14-粘结层。
【具体实施方式】
[0023]实施例1:
[0024]本实用新型的提供一种LED封装结构，包括成型有一个型腔2的硅基载体1，该型腔2位于所述娃基载体I的中心,为一个向内凹陷的中空的圆盘。在所述娃基载体2上设有玻璃基板3，所述玻璃基板3和所述硅基载体I的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层5密封连接。通过粘结胶层5使得玻璃基板3和硅基载体I之间密封连接，保证了所述型腔2内部与外部绝缘。硅基载体I的型腔2内部中空，无需填充现有技术中的填充胶等物质，通过其边缘连接位置的粘结胶层5已经实现了密封连接。在所述型腔2的侧壁上设置有反光层6，该反光层6有助于提升LED出光效率。LED芯片4通过粘结层14粘贴在所述硅基载体I的型腔2的底部，且在该型腔2的底部预留有预留孔，用于引出第一电极7和第二电极8，所述LED芯片4的第一电极7和第二电极8分别通过布线金属层9、10从所述硅基载体I的型腔2的底部引出。
[0025]通过该方式进行LED封装，由于所述型腔2内不需要填充胶，只需要所述玻璃基板3和所述硅基载体2的边缘密封连接，不仅节约了原料，而且避免了现有技术中由于填充胶对光的吸收造成LED的发光性能下降的问题，提高了 LED的发光效率，提高了能源的利用率，节约了成本。
[0026]作为可以替换的实施方式，所述硅基载体I的型腔2的剖面可以呈上大下小的形状，如倒梯形或者导弧形等。通过上大下小的型腔设计，不仅使得所述LED安装时更为方便，而且使得其形成的侧壁具有较大的面积和反光性能，使得设置在侧壁上的反光层6具有更好的反光性能，进一步提高LED的发光效率
[0027]实施例2:
[0028]本实施例中的LED封装结构，在实施例1所述的LED结构的基础上，在所述硅基载体I的外部设置有封装层11，且将所述布线金属层9设置为具有相互连接的电极连接端91和布线延伸端92，所述电极连接端91通过预留孔与所述LED芯片的第一电极7连接，所述布线延伸端92沿所述封装层11延伸。这样通过所述布线金属层9、10，将所述LED芯片的第一电极7和第二电极8分别引出，使其引出到合适的位置，方便了后续的连接和使用。本实施例中，除在所述硅基载体I的外部设置有封装层11外，在所述封装层11或所述布线金属层9、10的外表面还设置有防焊保护层12，进一步提高所述LED封装结构的安全和阻挡性能，起到绝缘和保护的作用。
[0029]作为进一步的实施方式，在所述玻璃基板3朝向所述娃基载体I的一侧的表面上还可以设置荧光剂层13，配合荧光剂和LED芯片，实现不同颜色不同效果的LED的显示功能，如图2所示。
[0030]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种LED封装结构,包括成型有一个型腔的娃基载体,在所述娃基载体上设有玻璃基板，在所述硅基载体的型腔内设置有LED芯片，其特征在于:所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层密封连接，所述硅基载体的型腔内中空，在所述型腔的侧壁上设置有反光层，所述LED芯片粘贴在所述硅基载体的型腔的底部，所述LED芯片的第一电极和第二电极通过布线金属层从所述硅基载体的型腔的底部引出。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述硅基载体的型腔的剖面呈上大下小的形状。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述硅基载体的型腔的剖面为倒梯形。
4.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，在所述硅基载体的外部设置有封装层。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述布线金属层包括相互连接的电极连接端和布线延伸端，所述电极连接端通过预留孔与所述LED芯片的第一电极或第二电极连接，所述布线延伸端沿所述封装层延伸。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装层或所述布线金属层的外表面还设置有防焊保护层。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，在所述玻璃基板朝向所述硅基载体的一侧的表面上设置有荧光剂层。
8.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过粘结层粘结在所述硅基载体的型腔的底部。
【文档编号】H01L33/60GK203733833SQ201320897282
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】沈雷 申请人:苏州矩阵光电有限公司