发光器件及其制造方法
【专利摘要】一种发光器件包括：设置在衬底上的第一发光元件、包括在俯视图中形成为闭合环状的环状部分并且密封第一发光元件的凸状第一密封树脂、设置在衬底上的由第一密封树脂的环状部分包围的区域中的第二发光元件、以及填充在由环状部分包围的区域中以密封第二发光元件的第二密封树脂。第一密封树脂和第二密封树脂之一包括磷光体粒子，或者第一密封树脂和第二密封树脂包括用于发射彼此不同的荧光颜色的磷光体粒子。
【专利说明】发光器件及其制造方法
[0001] 本申请基于分别于2013年9月17日和2014年3月18日提交的日本专利申请第 2013-191636号和第2014-055244号，其全部内容通过引用并入本文。
【技术领域】
[0002] 本发明涉及一种发光器件和制造该发光器件的方法。
【背景技术】
[0003] 具有用于发射不同颜色的多个发光部的发光器件和照明系统是已知的（参见例 女口，JP-A-2004-071726, JP-A-2009-224074, JP-A-2011-204659 和 JP-A-2012-004519)。
[0004] JP-A-2004-071726公开了一种发光器件，其中在封装件中设置有阶梯部分并且 L邸芯片安置在上部台阶和下部台阶上。用于密封上部台阶上的L邸芯片的树脂和用于密 封下部台阶上的L邸芯片的树脂包括分别发射不同英光颜色的磯光体。
[0005] JP-A-2009-224074公开了一种发光器件，其中在衬底上提供用包含红色磯光体的 树脂覆盖的蓝色L邸芯片，用包含绿色磯光体的树脂覆盖的蓝色L邸芯片，用包含蓝色磯光 体的树脂覆盖的蓝色L邸芯片，并且该些包含不同磯光体的树脂彼此远离形成。
[0006] JP-A-2011-204659公开了一种照明系统，其中在衬底上提供有红色L邸芯片、绿 色L邸芯片、蓝色L邸芯片和用包含黄色磯光体的树脂覆盖的蓝色L邸芯片。
[0007] JP-A-2012-004519公开了一种发光器件，该发光器件具有提供在衬底上的树脂框 架、用于将树脂框架包围的部分分成两个区域的树脂分隔壁、布置在一个区域中并用包含 红色磯光体的树脂密封的蓝色L邸芯片、W及布置在另一个区域中并用包含黄色磯光体的 树脂密封的蓝色L邸芯片。由于两个区域被树脂分隔壁彼此隔开，因此可W防止包含红色 磯光体的树脂和包含黄色磯光体的树脂在填充树脂时彼此混合。树脂框架和树脂分隔壁由 具有反光性能或屏蔽性能的树脂形成。
【发明内容】
[0008] 本发明的目的是提供一种具有用于发射不同颜色的多个发光部分并且适于简化 其制造过程并且减少占用面积的发光器件W及制造发光器件的方法。
[0009] (1)根据本发明的一种实施方案，一种发光器件，包括：
[0010] 设置在衬底上的第一发光元件；
[0011] 凸状第一密封树脂，所述凸状第一密封树脂包括在俯视图中形成为闭合环状并且 密封所述第一发光元件的环状部分；
[0012] 第二发光元件，所述第二发光元件设置在所述衬底上的由所述第一密封树脂的所 述环状部分包围区域中；W及
[0013] 第二密封树脂，所述第二密封树脂填充在由所述环状部分包围的所述区域中W密 封所述第二发光元件，
[0014] 其中，所述第一密封树脂和所述第二密封树脂中之一包括磯光体粒子，或者所述 第一密封树脂和所述第二密封树脂包括用于发射彼此不同的英光颜色的磯光体粒子。
[0015] 在本发明W上实施方案（1)中，可进行如下修改和改变。
[0016] (i)所述第一密封树脂的树脂材料与所述第二密封树脂的树脂材料相比在固化前 具有更高的触变性。
[0017] (ii)所述衬底包括位于所述衬底的上表面上的凹部和凸部，其中，所述第一发光 元件设置在所述凹部的底表面上，其中，所述第一密封树脂设置在所述凹部中和所述凹部 上方，并且其中，所述第二发光元件设置在所述凸部的上表面上。
[0018] (iii)所述第一发光元件的发射波长比所述第二发光元件的发射波长更长。
[0019] (2)根据本发明的另一实施方案，一种制造发光器件的方法，包括：
[0020] 将第一发光元件和第二发光元件布置在衬底上；
[0021] 通过在所述衬底上堆积第一树脂形成包括在俯视图中形成为闭合环状的环状部 分的凸状第一树脂，使得所述第一发光元件被密封并且所述第二发光元件由所述环状部分 包围；W及
[0022] 通过使用所述环状部分作为巧，用第二树脂填充由所述环状部分包围的区域形成 用于密封所述第二发光元件的第二密封树脂，
[0023] 其中，所述第一密封树脂和所述第二密封树脂中之一包括磯光体粒子，或者所述 第一密封树脂和所述第二密封树脂包括用于发射彼此不同的英光颜色的磯光体粒子。
[0024] 在本发明的W上实施方案（2)中，可进行如下修改和改变，
[0025] (iv)所述第一树脂与所述第二树脂相比具有更高的触变性。
[0026] (V)所述衬底包括在所述衬底的上表面上的凹部和凸部，其中，所述第一发光元 件设置在所述凹部的底表面上，其中，所述第二发光元件设置在所述凸部的上表面上，并且 其中，所述第一树脂填充在所述凹部中并且还堆积在所述凹部上方W形成所述第一密封树 脂。
[0027] (Vi)所述第一发光元件的发射波长比所述第二发光元件的发射波长更长。
[0028] 本发明的效果
[0029] 根据本发明的一种实施方案，能够提供一种具有用于发射不同颜色的多个发光部 分并且适于简化其制造过程并减少占用面积的发光器件W及制造该发光器件的方法。
【专利附图】
【附图说明】
[0030] 下面结合附图对本发明进行详细说明，其中：
[0031] 图1A是7]^出了第一实施方案中的发光器件的俯视图；
[0032] 图1B是示出了沿着图1A的线A-A截取的发光器件的竖直截面图；
[0033] 图2A至图2C是示出了第一实施方案中发光器件的制造过程的竖直截面图；
[0034] 图3A是示出了第二实施方案中的发光器件的俯视图；
[00巧]图3B是示出了沿着图3A的线B-B截取的发光器件的竖直截面图；
[0036] 图4A是示出了第H实施方案中的发光器件的俯视图；
[0037] 图4B是示出了沿着图4A的线C-C截取的发光器件的竖直截面图；
[0038] 图5A是示出了第四实施方案中的发光器件的俯视图；
[0039] 图5B是示出了沿着图5A的线D-D截取的发光器件的竖直截面图；
[0040] 图6A至图6C是示出了第四实施方案中发光器件的制造过程的竖直截面图；
[0041] 图7A是示出了第五实施方案中的发光器件的俯视图；
[0042] 图7B是示出了沿着图7A的线E-E截取的发光器件的竖直截面图；
[0043] 图8A是示出了第六实施方案中的发光器件的俯视图拟及
[0044] 图8B是示出了沿着图8A的线F-F截取的发光器件的竖直截面图。 具体实施方案
[0045] 第一连施方案
[0046] 发化器件的结构
[0047] 图1A是示出了第一实施方案中的发光器件1的俯视图。图1B是示出了沿着图1A 的线A-A截取的发光器件1的竖直截面图。
[0048] 发光器件1具有；衬底10、布置在衬底10上的第一发光元件11、在俯视图中具有 闭合环状并密封第一发光元件11的凸状第一密封树脂13、布置在衬底10上的由第一密封 树脂13包围的区域中的第二发光元件12、W及填充在由第一密封树脂13包围的区域中W 密封第二发光元件12的第二密封树脂14。
[0049] 第一密封树脂13或第二密封树脂14包括磯光体粒子，或者第一密封树脂13和第 二密封树脂14分别包括发射不同英光颜色的磯光体粒子。在图1A和图1B所示的实施例 中，第一密封树脂13和第二密封树脂14分别包括第一磯光体粒子15和第二磯光体粒子 16。
[0050] 衬底10是例如，电路板或引线框架插入板。
[0051] 第一发光元件11和第二发光元件12是例如，具有芯片衬底的L邸芯片和包括覆 层的晶体层，W及夹在L邸芯片与晶体层之间的发光层。第一发光元件11和第二发光元件 12可W是具有面朝上的晶体层的面朝上的LH)芯片或具有面朝下的晶体层的面朝下的LED 芯片。可替选地，可W使用除了 L邸芯片之外的发光元件，如激光二极管。
[0052] 第一发光元件11和第二发光元件12连接到未示出的导电构件，例如包括在衬底 10中的引线框架或布线图案，并且通过导电构件将功率独立地供应到第一发光元件11和 第二发光元件12。
[0053] 第一密封树脂13和第二密封树脂14是由透明树脂形成的，如娃丽基树脂 (silicone-based resin)或环氧基树脂等。
[0054] 由于第一密封树脂13通过在衬底10上堆积树脂形成，因此在固化前的树脂触变 性优选为高。当触变性高时，成形后的粘度增加更大，因此可保持其形状直到树脂固化。
[00巧]另一方面，第二密封树脂14通过使用第一密封树脂13作为巧用树脂填充由第一 密封树脂13包围的区域，然后使该树脂固化形成。因此，如果该树脂在固化前触变性高，贝U 难W适当地填充树脂。
[0056] 因此，作为第一密封树脂13材料的树脂比作为第二密封树脂14材料的树脂在固 化前具有更高的触变性。
[0057] 由于第二密封树脂14在第一密封树脂13完全或基本上固化之后形成，因此第一 密封树脂13和第二密封树脂14不会彼此混合。换句话说，包含在第一密封树脂13和第二 密封树脂14中的每一个中的磯光体粒子不会移动到另一密封树脂中。
[0058] 下面的表1示出了发光元件的发光颜色和磯光体粒子的英光颜色的组合的实施 例（第一发光元件11的发光颜色和第一磯光体粒子15的英光颜色组合，或第二发光元件 12和第二磯光体粒子16的英光颜色组合）。应该注意，表中的"不包含（nil)"表示没有使 用磯光体粒子（第一磯光体粒子15或第二磯光体粒子16)。另外，"蓝色+绿色+红色"、 "蓝色+绿色+黄色+红色"、"蓝色+黄色+红色"、"蓝色+黄色"、"绿色+红色"和"黄色 +红色"表示分别发射不同颜色的多种磯光体粒子组合使用。
[0059] 表 1
[0060]
【权利要求】
1. 一种发光器件，包括： 设置在衬底上的第一发光元件； 凸状第一密封树脂，所述凸状第一密封树脂包括在俯视图中形成为闭合环状并且密封 所述第一发光元件的环状部分； 第二发光元件，所述第二发光元件设置在所述衬底上的由所述第一密封树脂的所述环 状部分包围的区域中；W及 第二密封树脂，所述第二密封树脂填充在由所述环状部分包围的所述区域中W密封所 述第二发光元件， 其中，所述第一密封树脂和所述第二密封树脂中之一包括磯光体粒子，或者所述第一 密封树脂和所述第二密封树脂包括用于发射彼此不同的英光颜色的磯光体粒子。
2. 根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一密封树脂的树脂材料与所述第二 密封树脂的树脂材料相比在固化前具有更高的触变性。
3. 根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述衬底包括在所述衬底的上表面上的凹 部和凸部， 其中，所述第一发光元件设置在所述凹部的底表面上， 其中，所述第一密封树脂设置在所述凹部中和所述凹部上方，并且 其中，所述第二发光元件设置在所述凸部的上表面上。
4. 根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述第一发光元件的发射波长比所述第二 发光元件的发射波长更长。
5. -种制造发光器件的方法，包括： 将第一发光元件和第二发光元件布置在衬底上； 通过在所述衬底上堆积第一树脂形成包括在俯视图中形成为闭合环状的环状部分的 凸状第一密封树脂，使得所述第一发光元件被密封并且所述第二发光元件由所述环状部分 包围；W及 通过使用所述环状部分作为巧，用第二树脂填充由所述环状部分包围的区域，形成用 于密封所述第二发光元件的第二密封树脂， 其中，所述第一密封树脂和所述第二密封树脂中之一包括磯光体粒子，或者所述第一 密封树脂和所述第二密封树脂包括用于发射彼此不同的英光颜色的磯光体粒子。
6. 根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一树脂与所述第二树脂相比具有更高的 触变性。
7. 根据权利要求5所述的方法，其中，所述衬底包括在所述衬底的上表面上的凹部和 凸部， 其中，所述第一发光元件设置在所述凹部的底表面上， 其中，所述第二发光元件设置在所述凸部的上表面上，并且 其中，所述第一树脂填充在所述凹部中并且进一步堆积在所述凹部上方W形成所述第 一密封树脂。
8. 根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一发光元件的发射波长比所述第二发光 元件的发射波长更长。
【文档编号】H01L33/48GK104465941SQ201410472149
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】寺上光司, 矢岛孝义, 伊藤浩史 申请人:丰田合成株式会社