方形扁平无引脚封装芯片机械式分选的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，属于电子自动化设备领域，主要解决目前方形扁平无引脚封装芯片的分选工作主要靠人工操作，工作强度大，效率低的问题，基体上部两侧设有两个伸出部，伸出部上端设有方形孔，方形孔与横梁配合，基体中部设有容纳气缸的方形槽，气缸通过螺钉连接安装在基体中部的方形槽内，基体下部中心位置有容纳活塞杆通过的通孔，所述活塞杆一端连接气缸，活塞杆穿过基体下部中心位置的通孔，活塞杆末端通过销轴与连杆一端连接，连杆另一端通过销轴连接在夹持臂中心位置，夹持臂一端通过销轴连接在基体底部的两端位置。本实用新型效率高，操作工人的劳动强度低，结构简单，制作成本低，应用性广。
【专利说明】方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，属于电子自动化设备领域。
【背景技术】
[0002]方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机封装不像传统的小外形集成电路封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且印制电路板中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。目前方形扁平无引脚封装芯片的分选工作主要靠人工操作，工作强度大，效率低。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对目前传统型方形扁平无引脚封装芯片的分选工作存在的问题，设计了方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
[0005]该方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，其结构包括:横梁、立柱、基体、气缸、活塞杆、连杆、夹持臂、输送带、芯片；横梁两端通过焊接的方式固定在立柱顶端，基体上部两侧设有两个伸出部，所述伸出部上端设有方形孔，所述方形孔与横梁配合，基体中部设有容纳气缸的方形槽，气缸通过螺钉连接安装在基体中部的方形槽内，基体下部中心位置有容纳活塞杆通过的通孔，所述活塞杆一端连接气缸，活塞杆穿过基体下部中心位置的通孔，活塞杆末端通过销轴与连杆一端连接，连杆另一端通过销轴连接在夹持臂中心位置，夹持臂一端通过销轴连接在基体底部的两端位置。
[0006]所述基体底部两端设有容纳夹持臂端部的槽，所述槽的槽壁上设有安装销轴的通孔。所述夹持臂端部和中心位置设有销轴的通孔，所述连杆两端设有容纳销轴的通孔。
[0007]本实用新型有如下优点:
[0008]1.本实用新型新颖独特，使用过程中借助气缸的驱动作用可以实现方形扁平无引脚封装芯片的分选，效率高，操作工人的劳动强度低。
[0009]2.结构简单，制作成本低，应用性广。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型整体结构图。
[0011]图2为本实用新型俯视图。
[0012]图中:I横梁、2立柱、3基体、4气缸、5活塞杆、6连杆、7夹持臂、8输送带、9芯片。
【具体实施方式】
[0013]实施例1:
[0014]如图1、2所示:方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，其结构包括:横梁1、立柱
2、基体3、气缸4、活塞杆5、连杆6、夹持臂7、输送带8、芯片9 ;横梁I两端通过焊接的方式固定在立柱2顶端，基体3上部两侧设有两个伸出部，所述伸出部上端设有方形孔，所述方形孔与横梁I配合，基体3中部设有容纳气缸4的方形槽，气缸4通过螺钉连接安装在基体3中部的方形槽内，基体3下部中心位置有容纳活塞杆5通过的通孔，所述活塞杆5 —端连接气缸4，活塞杆5穿过基体3下部中心位置的通孔，活塞杆5末端通过销轴与连杆6 —端连接，连杆6另一端通过销轴连接在夹持臂7中心位置，夹持臂7 —端通过销轴连接在基体3底部的两端位置；基体3底部两端设有容纳夹持臂7端部的槽，所述槽的槽壁上设有安装销轴的通孔；夹持臂7端部和中心位置设有销轴的通孔，所述连杆6两端设有容纳销轴的通孔。
[0015]实施例2:
[0016]本实施例所描述的方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，使用时，方形扁平无引脚封装芯片9在输送带8上进行输送，此时其中混有不合格的芯片通过气缸4驱动连杆6使夹持臂7收缩夹取不合格的芯片，从而实现芯片的分选。
[0017]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，熟悉本领域的技术人员在本实用新型揭露的范围内，可轻易想到的变化，都应涵盖在实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，结构包括:横梁(I)、立柱(2)、基体(3)、气缸(4)、活塞杆(5)、连杆(6)、夹持臂(7)、输送带(8)、芯片(9);其特征是:横梁(I)两端通过焊接的方式固定在立柱(2)顶端，基体(3)上部两侧设有两个伸出部，所述伸出部上端设有方形孔，所述方形孔与横梁(I)配合，基体(3)中部设有容纳气缸(4)的方形槽，气缸(4)通过螺钉连接安装在基体(3 )中部的方形槽内，基体(3 )下部中心位置有容纳活塞杆(5 )通过的通孔，所述活塞杆(5)—端连接气缸(4)，活塞杆(5)穿过基体(3)下部中心位置的通孔，活塞杆(5)末端通过销轴与连杆(6) —端连接，连杆(6)另一端通过销轴连接在夹持臂(7)中心位置，夹持臂(7)—端通过销轴连接在基体(3)底部的两端位置。
2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，其特征是:基体(3)底部两端设有容纳夹持臂(7)端部的槽，所述槽的槽壁上设有安装销轴的通孔。
3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，其特征是:夹持臂(7)端部和中心位置设有销轴的通孔，所述连杆(6)两端设有容纳销轴的通孔。
【文档编号】H01L21/67GK203983242SQ201420352352
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】邱勇奇 申请人:邱勇奇