一种新型陶瓷基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上设有无介质敷铜电路，所述LED芯片倒装在陶瓷基板上，并且与无介质敷铜电路通过金线连接，LED芯片在陶瓷基板呈环状排列形成LED芯片阵列，采用氧化铝陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外线强，导热性能好，而且采用无介质的敷铜电路，避免了原有的银浆电路出现的硫化现象，解决了印刷银浆线路精度不高的问题，敷铜沉金，解决了印刷银浆的硫化导致的光衰问题，以及硫化后的电性问题，极大的提高了稳定性和实用性。
【专利说明】一种新型陶瓷基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，具体是一种新型陶瓷基板。
【背景技术】
[0002]目前，LED的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，这些材料透明性好、易于操作、能提高光取出量，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，导致器件失效，因此有机材料不利于封装紫外LED器件以及和不适合使用有机材料的器件，所以寻求抗紫外线老化简易的无机封装工艺及其配套的部件非常必要，所以目前市面上就出现了陶瓷基板，但目前市面上的陶瓷基板线路采用印刷银浆烧结工艺，银浆主要成分是银，容易硫化，会导致精度不高和和造成光衰。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型陶瓷基板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]一种新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上设有无介质敷铜电路，所述LED芯片倒装在陶瓷基板上，并且与无介质敷铜电路通过金线连接，LED芯片在陶瓷基板呈环状排列形成LED芯片阵列。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述陶瓷基板采用氧化铝陶瓷制成。
[0007]作为本实用新型再进一步的方案:所述LED芯片通过固晶胶固定在陶瓷基板上。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型构造简单，用料讲究，成本低，适合大面积推广，采用氧化铝陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外线强，导热性能好，而且采用无介质的敷铜电路，避免了原有的银浆电路出现的硫化现象，解决了印刷银浆线路精度不高的问题，敷铜沉金，解决了印刷银浆的硫化导致的光衰问题，以及硫化后的电性问题，极大的提高了稳定性和实用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一种新型陶瓷基板的结构示意图。
[0010]图中:1_陶瓷基板、2-无介质敷铜电路、3-LED芯片、4-固晶胶。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]请参阅图1，本实用新型实施例中，一种新型陶瓷基板，包括LED芯片3和陶瓷基板1，所述陶瓷基板1是一种氧化铝陶瓷，陶瓷基板1表面上设有无介质敷铜电路2，敷铜电路相对于以往的银浆电路不会出现硫化的现象，不会造成光衰的现象，所述LED芯片3倒装在陶瓷基板1上，并且与无介质敷铜电路2通过金线连接，LED芯片3采用倒装的形式，避免了在焊接的过程中出现脱焊断丝的情况，所述LED芯片3在陶瓷基板1呈环状排列形成LED芯片阵列，LED芯片3通过固晶胶4固定在陶瓷基板1上。
[0013]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0014]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【权利要求】
1.一种新型陶瓷基板，其特征在于，包括LED芯片(3)和陶瓷基板(I)，所述陶瓷基板(I)表面上设有无介质敷铜电路(2)，所述LED芯片(3)倒装在陶瓷基板(I)上，并且与无介质敷铜电路(2)通过金线连接，LED芯片(3)在陶瓷基板(I)呈环状排列形成LED芯片阵列。
2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板(I)采用氧化铝陶瓷制成。
3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷基板，其特征在于，所述LED芯片(3)通过固晶胶⑷固定在陶瓷基板⑴上。
【文档编号】H01L33/62GK204155956SQ201420626068
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月25日 优先权日:2014年10月25日
【发明者】郭垣成 申请人:郭垣成