技术总结
一种封装模块及其基板结构，该基板结构，包括：具有多个布线层的线路板体、第一线路层、设于该第一线路层上的导电柱体、包覆该线路板体、第一线路层与导电柱体的第一绝缘层、以及设于该第一绝缘层上的第二线路层，且该第二线路层电性连接该布线层，并通过该些导电柱体电性连接该第一线路层，通过将细线路形成于该线路板体中，故可仅于该线路板体中使用成本较高的绝缘材，而该第一绝缘层则可采用较便宜的材料制作，因而能降低制作成本。
技术研发人员：胡文宏
受保护的技术使用者：恒劲科技股份有限公司
文档号码：201510500016
技术研发日：2015.08.14
技术公布日：2017.03.01