1.一种铜柱结构封装基板的加工方法，其特征在于，包括：
提供线路板，所述线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，所述超厚干膜处于所述线路板的一个面上；
对所述线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在所述铜柱通孔内壁形成第一铜层；
通过电镀铜工艺，在所述铜柱通孔内形成铜柱；
去除所述超厚干膜、所述第二铜层和暴露的所述第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：
提供基板，所述基板具有载板、铜线路层及阻焊层，所述铜线路层处于所述载板表面，所述阻焊层处于所述铜线路层表面；
在所述基板的所述阻焊层表面形成第二铜层；
在所述第二铜层表面粘贴超厚干膜，形成线路板。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：
在所述线路板上形成薄铜层，所述薄铜层与所述第一铜层材料相同。
4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述通过电镀铜工艺，在所述铜柱通孔内形成铜柱，包括：
在所述薄铜层表面及所述铜柱通孔内电镀铜，形成厚铜层；
对所述厚铜层进行蚀刻，并去除所述薄铜层，形成铜柱，所述厚铜层的表面与所述超厚干膜表面对齐。
5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述去除所述超厚干膜、所述第二铜层和暴露的所述第一铜层，得到铜柱结构封装基板，包括：
去除所述超厚干膜和所述第二铜层；
对暴露的所述第一铜层进行蚀刻，得到铜柱结构封装基板。
6.一种铜柱结构封装基板，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有铜柱通孔；
第一铜层，所述第一铜层处于所述铜柱通孔的内壁上；
铜柱，所述铜柱为圆柱形，所述铜柱部分处于所述铜柱通孔内，所述铜柱的一端与所述基板对齐，所述铜柱的另一端高于所述基板。
7.根据权利要求6所述的铜柱结构封装基板，其特征在于，所述基板包括：
载板、铜线路层及阻焊层；
所述铜线路层处于所述载板表面，所述阻焊层处于所述铜线路层表面。
8.根据权利要求6或7所述的铜柱结构封装基板，其特征在于，所述第一铜层为金属铜或薄膜状导电材料。