技术总结
本发明实施例公开了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
技术研发人员：李飒;谷新;熊佳
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
文档号码：201510795892
技术研发日：2015.11.18
技术公布日：2017.05.24