1.一种用于制造半导体封装模块的设备，所述设备包括：
下模具，安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；
上模具，设置在所述板之上；
填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，填料供应器将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；
图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦的图案。
2.如权利要求1所述的设备，其中，所述图案形成构件包括与上模具一体地形成的不平坦模具图案。
3.如权利要求2所述的设备，其中，所述图案形成构件包括结合片材，所述结合片材具有不平坦模具图案，并且附着到上模具的面对所述板的内表面，所述结合片材在填料固化期间接触填料，以形成成型部。
4.如权利要求1所述的设备，其中，所述图案形成构件包括不平坦的片材，所述不平坦的片材具有不平坦图案，并且附着到上模具的面对所述板的内表面。
5.如权利要求4所述的设备，其中，在填料固化之后，所述不平坦的片材与成型部分开。
6.如权利要求1所述的设备，其中，所述图案形成构件包括：
主不平坦图案；
子不平坦图案，小于主不平坦图案并设置在主不平坦图案中。
7.如权利要求1所述的设备，其中，所述图案形成构件按照这样的方式形成不平坦图案：不平坦图案的截面相对于与上模具或下模具平行的平面呈圆形、椭圆形、三角形或四边形。
8.如权利要求1所述的设备，其中，所述图案形成构件按照这样的方式形成不平坦图案：不平坦图案的截面相对于与上模具或下模具垂直的平面呈实心U形、实心V形、或针形。
9.一种制造半导体封装模块的方法，所述方法包括：
将填料供应到板，其中，所述板上安装有至少一个元件；
使填料固化以产生成型部，
其中，按照在成型部的外表面上呈现表面粗糙度的方式设置不平坦图案， 同时使填料固化。
10.如权利要求9所述的方法，所述方法还包括：
通过在下模具上安装板来制备用于成型部的模具，其中，所述板上安装有至少一个元件；
将具有不平坦图案的上模具置于板的上侧，其中，所述不平坦图案设置在上模具的内表面上，
其中，供应填料的步骤包括将填料供应到板与上模具之间的成型空间，以形成成型部。
11.一种制造半导体封装模块的方法，所述方法包括：
通过将板和元件设置在模具的成型空间中来制备模具，所述模具包括图案形成构件；
使用填料填充成型空间；
使填料固化，以获得成型部，
其中，所述成型部具有包括与图案形成构件相对应的图案的外表面，并且所述元件嵌入在通过使填料固化而获得的绝缘材料中。
12.如权利要求11所述的方法，其中，制备模具的步骤包括：
将板安装在下模具上，其中，所述板上安装有元件；
将具有图案形成构件的上模具设置在下模具之上。
13.一种制造半导体封装模块的设备，所述设备包括：
下模具，具有用于设置板的安装区域，其中，所述板上安装有元件；
上模具，具有图案形成构件，上模具设置在下模具之上，以在成型期间在所述板与图案形成构件之间形成成型空间；
入口，设置在下模具或上模具中的至少一个中，在成型期间入口将填料供应到成型空间。
14.如权利要求13所述的设备，其中，所述图案形成构件与上模具一体地形成。
15.如权利要求13所述的设备，其中，所述图案形成构件被设置作为附着到下模具的面对所述板的表面的释放片材。