技术总结
提供一种制造半导体封装模块的设备和方法。制造半导体封装模块的设备包括：下模具，下模具上安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，在容纳所述板的状态下设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，并且将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦图案。
技术研发人员：朴鲁逸;朴昇旭;李应硕;郑泰成
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
文档号码：201610040525
技术研发日：2016.01.21
技术公布日：2017.01.11