技术特征：
技术总结
本发明公开了利用聚对苯二甲酸丁二醇酯制备表面贴装型电子连接器壳体的方法，该方法包括(1)将包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂的原料组合物通过变模温注塑工艺成型为未交联壳体，以及(2)利用辐射使所述未交联壳体的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，从而制得所述电子连接器壳体。本发明还公开了利用聚对苯二甲酸丁二醇酯制备电子连接器的方法以及电子连接器。
技术研发人员：黄忠喜;高园;周建坤
受保护的技术使用者：泰科电子（上海）有限公司
技术研发日：2016.03.11
技术公布日：2017.09.19