一种高性能小结构SMA连接器的制作方法与工艺

文档序号:13083433阅读:517来源:国知局
技术领域本发明涉及一种连接器置,特别涉及一种高性能小结构SMA连接器,属于连接器技术领域。

背景技术:
SMA连接器是一种应用广泛的小型螺纹连接的同轴连接器,它具有频带宽。性能优、高可靠、寿命长的特点。SMA连接器适用于微波设备和数字通信系统的射频回路中连接射频电缆或微带线。SMA型焊接式连接器是移动设备中实施信号传输的一种最常用的连接方式,具有体积小,电气性能稳定等优点,通常由内外导体,支撑介质和其它连接组件组成。现有技术的SMA连接器包括外导体11、连接螺母21、防水胶圈31、卡环41、支撑介质51和连接器61组成,现有技术方案通常SMA连接器与085电缆焊接部位是将内导体焊接在电缆内芯上,最后把连接器推在电缆外导体上并焊接固定。目前连接085电缆的SMA焊接式同轴连接器是由外导体、支撑介质、内导体和其他连接组件组成,原连接器设计是直接将电缆焊接固定在连接器的内外导体上,这种方法连接器零件多、成本高。

技术实现要素:
本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种高性能小结构SMA连接器,可以有效解决背景技术中的问题。为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:本发明一种高性能小结构SMA连接器,包括外导体、连接螺母、防水胶圈和卡环,所述外导体的外部包裹有连接螺母,所述外导体与连接螺母的连接处设有防水胶圈,所述卡环镶嵌在外导体的外端。作为本发明的一种优选技术方案,所述外导体的一端焊接在电缆外导体上。本发明所达到的有益效果是:1、零件少、成本低且装配耗时短。2、用电缆内芯直接当做连接器内导体使用,将外导体焊接在电缆外导体上。附图说明附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:图1是本发明实施例所述的一种高性能小结构SMA连接器的结构示意图;图中标号:1、外导体;2、连接螺母;3、防水胶圈和4、卡环。图2是现有技术的SMA连接器的结构示意图;图中标号:11、外导体;21、连接螺母;31、防水胶圈和41、卡环;51、支撑介质;61、连接器。具体实施方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。实施例:如图1所示,本发明一种高性能小结构SMA连接器,包括外导体1、连接螺母2、防水胶圈3和卡环4,外导体1的外部包裹有连接螺母2,外导体1与连接螺母2的连接处设有防水胶圈3,卡环4镶嵌在外导体1的外端。为了方便连接,外导体1的一端焊接在电缆外导体上。本发明与电缆连接时,用电缆内芯直接当做连接器内导体使用,将外导体1焊接在电缆外导体上,零件少、成本低且装配耗时短。最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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