技术总结
本发明公开一种半导体封装结构，包括芯片，所述芯片具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面以及所述第二表面均设置有电极，所述第一表面与所述电极对应的位置覆盖有锡膏，其余位置覆盖有塑封材料，所述锡膏以及所述塑封材料的外表面形成封装表面，所述第二表面直接连接电连接件。同时还公开了加工上述半导体封装结构的方法，设置引线框架与第二表面的漏极连接，并通过引线框架将漏极端引至与所述源极、所述栅极相同的平面，便于芯片焊接在PCB上。由于设置所述源极以及所述栅极的第一表面与框架折边上的漏极距离较近，在芯片与框架折边之间设置绝缘材料能够有效的防止电压击穿造成短路。
技术研发人员：曹周;徐振杰
受保护的技术使用者：杰群电子科技（东莞）有限公司
文档号码：201610704492
技术研发日：2016.08.22
技术公布日：2017.05.24