AC-LED模组及LED基板的制作方法与工艺

文档序号:13078876阅读:来源:国知局
技术特征:
1.一种AC-LED模组,包括LED基板,所述LED基板上设有线路层和电子元器件,所述电子元器件包括LED驱动IC,所述LED驱动IC包括第一电平引脚和第二电平引脚;其特征在于:所述LED基板上至少设有两个供高电平引脚和低电平引脚插入的沉孔。2.根据权利要求1所述的AC-LED模组,其特征在于:所述LED基板上对应LED驱动IC的所有引脚处均设有沉孔。3.根据权利要求1或2所述的AC-LED模组,其特征在于:所述沉孔内设有包裹所述LED驱动IC引脚的绝缘胶。4.LED基板,所述LED基板上设有线路层,其特征在于:所述LED基板上至少设有两个供LED驱动IC的第一电平引脚和第二电平引脚插入的沉孔。5.根据权利要求4所述的LED基板,其特征在于:所述LED基板上对应LED驱动IC的所有引脚处均设有沉孔。6.根据权利要求4或5所述的LED基板,其特征在于:所述沉孔内设有包裹所述LED驱动IC引脚的绝缘胶。
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