技术领域本实用新型涉及LED领域，尤其是一种AC-LED模组。
背景技术：
AC-LED模组的电子元器件和光源一般集成在一块LED基板上，在有限的LED基板面积上，电子元器件和光源的分布比较紧凑。由于驱动AC-LED模组的电子元器件主要包括整流电路和LED驱动IC，LED驱动IC的输出高电平引脚和低电平引脚相邻且距离太近，驱动IC在工作时，高低电平引脚的电压差较大，如果AC-LED模组的工作电压不够稳定，那么在高低电平引脚之间就会出现爬电现象，使得引脚产生火花，严重的甚至损坏电子元器件。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供AC-LED模组及LED基板，能够避免LED驱动IC的引脚之间距离太近而出现的爬电现象。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：AC-LED模组，包括LED基板，所述LED基板上设有线路层和电子元器件，所述电子元器件包括LED驱动IC，所述LED驱动IC包括第一电平引脚和第二电平引脚；所述LED基板上至少设有两个供第一第一电平引脚和第二电平引脚插入的沉孔。本实用新型在LED基板上设置沉孔，LED基板上的线路层经过沉孔，LED驱动IC的引脚插入沉孔以后能够与线路层连接；另外相邻的第一电平引脚和第二电平引脚同时插入了沉孔中，可以增大两引脚之间的电荷传输距离，以达到抑制两引脚之间出现爬电现象的目的。作为改进，所述LED基板上对应LED驱动IC的所有引脚处均设有沉孔。LED驱动IC的所有引脚插入沉孔后，LED驱动IC整体也会跟随下沉一定的高度，也就说LED驱动IC的本体更贴近LED基板，导热距离减小，提高LED驱动IC的散热效率。作为改进，所述沉孔内设有包裹所述LED驱动IC引脚的绝缘胶。为解决上述技术问题，本实用新型另一技术方案是：LED基板，所述LED基板上设有线路层，所述LED基板上至少设有两个供LED驱动IC的第一电平引脚和第二电平引脚插入的沉孔。本实用新型在LED基板上设置沉孔，LED基板上的线路层经过沉孔，LED驱动IC的引脚插入沉孔以后能够与线路层连接；另外相邻的第一电平引脚和第二电平引脚同时插入了沉孔中，可以增大两引脚之间电荷的传输距离，以达到抑制两引脚之间出现爬电现象的目的。作为改进，所述LED基板上对应LED驱动IC的所有引脚处均设有沉孔。LED驱动IC的所有引脚插入沉孔后，LED驱动IC整体也会跟随下沉一定的高度，也就说LED驱动IC的本体更贴近LED基板，导热距离减小，提高LED驱动IC的散热效率。作为改进，所述沉孔内设有包裹所述LED驱动IC引脚的绝缘胶。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：本实用新型在LED基板上设置沉孔，LED基板上的线路层经过沉孔，LED驱动IC的引脚插入沉孔以后能够与线路层连接；另外相邻的第一电平引脚第一电平引脚和第二电平引脚同时插入了沉孔中，可以增大两引脚之间电荷的传输距离，以达到抑制两引脚之间出现爬电现象的目的。附图说明图1为AC-LED模组电路原理图。图2为直插式LED驱动IC的第一电平和和第二电平引脚插入沉孔的剖视图。图3为LED驱动IC的所有引脚插入沉孔的剖视图。图4为贴片式LED驱动IC的第一电平和和第二电平引脚插入沉孔的剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，AC-LED模组，包括LED基板1，所述LED基板1上设有线路层、电子元器件和光源，所述光源设置在LED基板1的中间位置，电子元器件设置在光源的周围。所述电子元器件包括整流电路11和LED驱动IC2，输入交流电经过整流电路11整流后输出到LED驱动IC2后驱动光源点亮，所述LED驱动IC2包括第一电平引脚4和第二电平引脚3，第一电平引脚4和第二电平引脚3相邻设置。第一电平引脚与第二电平引脚之间的电压差范围为：70-250V，本实施例中，第二电平引脚为LED驱动IC2中与接地端相连的引脚，第一电平引脚为与第二电平引脚相邻的高电平引脚。如图2至4所示，所述LED基板1上至少设有两个供第一电平引脚和第二电平引脚插入的沉孔5，所述沉孔5内设有包裹所述LED驱动IC2引脚的绝缘胶6。其中图2中LED驱动IC2为直插式封装驱动芯片，图4中LED驱动IC2为贴片式封装驱动芯片。本实用新型在LED基板1上设置沉孔5，LED基板1上的线路层经过沉孔5，LED驱动IC2的引脚插入沉孔5以后能够与线路层连接；另外相邻的第一电平引脚和第二电平引脚同时插入了沉孔5中，可以增大两引脚之间电荷的传输距离，以达到抑制两引脚之间出现爬电现象的目的。如图3所示，作为优选方案，所述LED基板1上对应LED驱动IC2的所有引脚处均设有沉孔5。LED驱动IC2的所有引脚插入沉孔5后，LED驱动IC2整体也会跟随下沉一定的高度，也就说LED驱动IC2的本体更贴近LED基板1，导热距离减小，提高LED驱动IC2的散热效率。