1.一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，包括封装衬底、集成电路芯片、气体传感器芯片、导线、多个焊盘和引脚；所述集成电路芯片通过倒装焊焊接在所述封装衬底的正面，所述引脚设置于封装衬底的背面，所述气体传感器芯片粘结在集成电路芯片上，所述焊盘分别设置在集成电路芯片、气体传感器芯片和封装衬底上，所述引脚和封装衬底上的焊盘相连通，所述封装衬底、集成电路芯片和气体传感器芯片上的焊盘分别通过导线键合实现电连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述导线为金丝。
3.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述集成电路芯片用于提供接口电源、控制信号、并采集处理气体传感器芯片的信号，所述气体传感器芯片采集气体信号。
4.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述集成电路芯片上沉积焊球，所述集成电路芯片和封装衬底之间通过焊球进行倒装焊。
5.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述封装衬底为陶瓷基板或PCB基板。
6.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述引脚至少为四对。
7.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述引脚上设有镀金层。
8.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述气体传感器芯片通过绝缘胶水粘结在集成电路芯片上。
9.根据权利要求1所述的一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器，其特征在于，所述集成电路芯片为IC工艺加工而成，所述气体传感器芯片为MEMS技术制成。
10.一种如权利要求1～9任一项所述的基于多芯片的气体传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括带有探测孔的封帽，所述封帽封装在所述气体传感器上。