技术总结
本实用新型公开了一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器及其封装结构，包括封装衬底、集成电路芯片、气体传感器芯片、导线、多个焊盘和引脚；所述集成电路芯片通过倒装焊焊接在所述封装衬底的正面，所述引脚设置于封装衬底的背面，所述气体传感器芯片粘结在集成电路芯片上，所述焊盘分别设置在集成电路芯片、气体传感器芯片和封装衬底上，所述引脚和封装衬底上的焊盘相连通，所述封装衬底、集成电路芯片和气体传感器芯片上的焊盘分别通过导线键合实现电连接。采用芯片堆叠和倒装焊技术，实现了对较大尺寸的气体传感器芯片和较小尺寸的集成电路芯片的堆叠封装，确保了气体传感器芯片与环境气体的良好接触，提高了传感器的综合性能。
技术研发人员：许磊;罗钱倩
受保护的技术使用者：合肥微纳传感技术有限公司
文档号码：201620814991
技术研发日：2016.07.29
技术公布日：2016.12.28