应用于陶瓷电容器和压敏电阻生产上的芯片下料模具结构的制作方法

本实用新型涉及陶瓷电容器和压敏电阻生产设备技术领域，尤其涉及到一种应用于陶瓷电容器和压敏电阻生产上的芯片下料模具结构。

背景技术：

在陶瓷电容器和压敏电阻生产过程中，需要在其内插入圆柱形的银环芯片。现有技术中，银环芯片的插入工作主要依靠人工进行。具体的，主要依靠人工将圆柱形的银环芯片排放在下料模具中，然而现有的下料模具其在银环芯片下落放置的过程中，不能很好稳定顺利地落入到下料模具中，需要人工协助扶正；此外，现有的下料模具其只能放置一种规格尺寸的银环芯片，导致其使用范围受限，适应性较差。有鉴于此，对于如何寻找到一种结构简单、成本低廉且可以适应不同规格尺寸银环芯片的下料模具结构就显得尤为重要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉且可以适应不同规格尺寸银环芯片的应用于陶瓷电容器和压敏电阻生产上的芯片下料模具结构。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种应用于陶瓷电容器和压敏电阻生产上的芯片下料模具结构，所述芯片下料模具结构包括芯片下料模具本体，其特征在于：所述芯片下料模具结构还包括分别成型于所述芯片下料模具本体两侧面上的多排用于放置银环的银环轨道，其中位于所述芯片下料模具本体两侧上的所述银环轨道其为用于放置不同规格尺寸银环的不同直径尺寸轨道。

进一步地，所述银环轨道其顶端端口处设置有便于银环进入的导向口。

再进一步地，所述银环轨道其底端设置有防止银环下落的限位部。

与现有技术相比，本方案其在不增加制作成本的前提下，通过芯片下料模具本体两侧面分别设置有的银环轨道就可以对不同规格尺寸的银环芯片进行安置排放；此外同时通过在银环轨道顶端端口处设置有便于银环进入的导向口，因此可以保证银环可以顺利稳定地落入到银环轨道内，保证生产工作正常顺利的进行。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图。

图2为本实用新型的侧视结构示意图。

图3为本实用新型的后视结构示意图。

图中：1-芯片下料模具本体，2-银环轨道，3-银环，21-导向口，22-限位部。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明：

参见附图1至3所示，本实施例所述的一种应用于陶瓷电容器和压敏电阻生产上的芯片下料模具结构，其包括芯片下料模具本体1，还包括分别成型在芯片下料模具本体1两侧面上的多排用于放置银环3的银环轨道2，其中位于芯片下料模具本体1两侧上的银环轨道2其为用于放置不同规格尺寸银环3的不同直径尺寸轨道，即芯片下料模具本体1两侧上的银环轨道2其为两种尺寸规格的。

为了便于银环3更加顺利的下料，本方案中的银环轨道2其顶端端口处设置有便于银环3进入的导向口21。同样地，为了防止进入银环轨道2内的银环3下落，本实施例中的上述银环3轨道2其底端设置有防止银环3下落的限位部22。

以上所述之实施例子只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。