1.一种基于LCP基板的封装外壳，其特征在于，包括金属围框(1)、设置于金属围框(1)下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层(3)以及盖在金属围框(1)上的金属盖板(2)；所述金属围框(1)和LCP基板复合层(3)气密连接；所述金属盖板(2)和金属围框(1)气密连接；
所述LCP基板复合层(3)包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，所述金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；
所述LCP基板复合层(3)的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。
2.根据权利要求1所述的基于LCP基板的封装外壳，其特征在于，所述LCP基板复合层(3)内埋射频信号传输线和电源线。
3.根据权利要求1所述的基于LCP基板的封装外壳，其特征在于，所述LCP基板复合层(3)正面与所述金属围框(1)底面均镀有金镀层。
4.根据权利要求1所述的基于LCP基板的封装外壳，其特征在于，所述金属围框(1)和金属盖板(2)的封焊面镀有镍镀层。