技术总结
本实用新型涉及一种基于LCP基板的封装外壳。封装外壳包括金属围框、设置于金属围框下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层以及盖在金属围框上的金属盖板；金属围框和LCP基板复合层气密连接；金属盖板和金属围框气密连接；LCP基板复合层包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；LCP基板复合层的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。本实用新型的外壳具有气密性高、体积小、重量轻的特点，可应用于微波、毫米波等高频集成电路中。
技术研发人员：吕继平;边丽菲;王栋;陈依军;卢朝保;贾麒;唐仲俊;覃超;童伟;胡柳林
受保护的技术使用者：成都嘉纳海威科技有限责任公司
文档号码：201621243271
技术研发日：2016.11.21
技术公布日：2017.06.16