1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
裸片焊盘；
半导体裸片，耦合至所述裸片焊盘；
引线，与所述裸片焊盘隔开并且具有第一厚度和第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；
导线，所述半导体裸片通过所述导线电耦合至所述引线；
包封材料，位于所述半导体裸片和所述导线周围以及所述裸片焊盘和所述引线之上，其中所述引线的侧表面和底表面保持被所述包封材料暴露；以及
可润湿导电层，位于所述引线的侧表面和所述包封材料上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述可润湿导电层位于所述引线的底表面上。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述可润湿导电层位于所述引线的底表面和侧表面之间的所述包封材料的边缘上。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述可润湿导电层具有1.5微米和50微米之间的厚度。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括：
多个引线，与所述裸片焊盘隔开，所述多个引线中的每个引线均具有第一厚度和第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；
多个导线，所述半导体裸片通过所述导线分别电耦合至所述多个引线；
其中所述包封材料位于所述多个导线周围和所述多个引线之上，其中所述引线的侧表面和底表面保持被所述包封材料暴露；以及
多个可润湿导电层，每层均位于所述多个引线的侧表面上，以及位于所述包封材料的在所述引线的侧表面和底表面之间的部分上。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述可润湿导电层位于所述引线的侧表面上方和下方的所述包封材料上。
7.一种电子器件，其特征在于，包括：
印刷电路板，具有接触焊盘；
接合材料，位于每个所述接触焊盘上；以及
半导体封装件，通过所述接合材料安装至所述印刷电路板，所述半导体封装件包括：
半导体裸片，电耦合至多个引线；
包封材料，位于所述半导体裸片周围以及所述多个引线之上，其中所述引线的侧表面保持暴露并且与所述包封材料形成至少一个共面表面；以及
可润湿导电层，位于由所述多个引线的侧表面和所述包封材料形成的至少一个共面表面上。
8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述可润湿导电层在所述多个引线的侧表面上方延伸到所述包封材料上。
9.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述可润湿导电层位于所述多个引线的底表面上。
10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述可润湿导电层位于具有在所述多个引线的侧表面上的第一部分、在所述多个引线的底表面上的第二部分和在所述包封材料上的所述多个引线的侧表面和底表面之间的第三部分的所述封装件的边缘处。
11.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述接合材料是焊料。
12.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，包括导线，其中所述导线将所述半导体裸片电耦合至所述多个引线。