技术总结
本公开涉及半导体封装件和电子器件。本公开的实施例的目的在于具有可润湿侧壁或侧面的平坦无引线封装件。具体地，在引线的横向部分之上以及封装件本体的部分上，可润湿导电层形成在封装件上。可润湿导电层还可以形成在封装件本体和引线的底表面上。可润湿导电层提供用于焊料的可润湿侧面，以在封装件使用SMT安装至衬底时依靠毛细作用向上。具体地，用于接合PCB和封装件的焊料沿着封装件的侧表面在可润湿导电层的侧面依靠毛细作用向上。关于这点，在可如实导电层处，焊料暴露并且耦合至封装件的侧表面，从而允许焊料接头的视觉检查。在形成封装件本体之后，可润湿导电层形成在封装件上。
技术研发人员：F·G·齐格利奥利
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
文档号码：201621356215
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.06.16