半导体结构及其制造方法与流程

技术特征：

1.一种半导体结构，其包括：

第一裸片；

第一模塑物，其囊封所述第一裸片；

第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、与所述第一表面对置的第二表面及介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁；及

第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且环绕所述第二裸片，

其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆盖。