1.一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：包括驱动装置、反应装置和操作台；所述驱动装置设置于所述反应装置的下方，并通过电气连接于所述操作台；
所述驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台；所述旋转装置设置于所述六自由度运动平台的上方，并连接于所述反应装置；
所述反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置；所述反应盒体的底部连接于所述旋转装置，并且其底部内设置有刻蚀液注/排入口，所述刻蚀液注/排入口呈圆周对称分布；所述加热贴片设置有两片，分别对称内嵌于所述反应盒体的腔壁内，且与外部的加热电源连接；所述搅拌励磁线圈设置于所述反应盒体的正下方，并连接于六自由度运动平台的上端；所述特殊磁力搅拌盘设置于所述反应盒体底部的安装槽内；所述晶圆支架分别水平分层架设于所述反应盒体内；所述喷淋器设置于所述晶圆支架上，并呈中心对称分布；所述检测调节装置设置于所述反应盒体的侧壁上，并且其高度高于最上方的所述晶圆支架；
所述晶圆支架内嵌设置有铂金属片，用作为电化学阳极，所述反应盒体的底部还设置有耐蚀铂电极，用作为电化学阴极；所述铂金属片和所述耐蚀铂电极分别与外部电源电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述晶圆支架包括环形架、若干个晶圆夹块和若干个支架滑块；所述晶圆夹块和支架滑块间隔中心称设置于所述环形架上，且所述支架滑块设置于两个所述晶圆夹块之间；
所述晶圆夹块的上端设置有通孔，所述喷淋器固定连接于所述通孔；任意一个所述支架滑块的内部内嵌安装有所述铂金属片；
所述晶圆支架通过所述支架滑块安装于所述反应盒体的侧壁内对应的卡槽内。
3.根据权利要求2所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述晶圆支架设置有3～10层，各层所述晶圆支架之间的层距为10mm；所述晶圆支架的环形架的内圆直径为10～20mm。
4.根据权利要求2所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述喷淋器包括固定管和雾化喷头，所述雾化喷头通过所述固定管呈中心对称设置于所述晶圆夹块的通孔上。
5.根据权利要求1所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述反应盒体包括反应腔体和腔室顶盖，所述腔室顶盖的中心位置还设置有双向排气装置。
6.根据权利要求1所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述检测调节装置包括液面高度检测器、离子浓度调节器和恒温调节器，并且三者呈轴中心对称设置于所述反应盒体的侧壁上。
7.根据权利要求1所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述旋转装置包括回转支撑架和步进电机；所述回转支撑架设置于所述六自由度运动平台的上端，并通过若干连接杆于竖直方向上连接所述反应盒体，所述连接杆呈圆周对称分布于所述反应盒体的外部；
所述步进电机设置于所述搅拌励磁线圈的中心位置，并通过联轴器连接于反应盒体的底端。
8.根据权利要求1所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述特殊磁力搅拌盘的上表面设置有旋转纹路。
9.根据权利要求1所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述反应盒体为不锈钢材料，其内壁涂覆有聚四氟乙烯涂层；所述晶圆支架为聚丙烯材料。
10.根据权利要求1所述的一种微结构刻蚀的加工装置，其特征在于：所述操作台包括可视化的屏幕和PLC集成控制系统。