技术总结
一种微结构刻蚀的加工装置，包括驱动装置、反应装置和操作台；驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台；旋转装置设于六自由度运动平台的上方；反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置；反应盒体的底部连接旋转装置，其底部内设置有刻蚀液注/排入口；搅拌励磁线圈设置于反应盒体的正下方，并连接六自由度运动平台的上端；特殊磁力搅拌盘设于反应盒体内底部的安装槽内；晶圆支架分别水平分层架设于反应盒体内；喷淋器设于晶圆支架上；检测调节装置设于反应盒体的侧壁；本实用新型提出的刻蚀的加工装置，实现了在半导体产业中复杂微结构的简易且高效地加工。
技术研发人员：陈云;李力一;苏振欣;陈新;刘强;汪正平
受保护的技术使用者：广东工业大学
文档号码：201720030596
技术研发日：2017.01.12
技术公布日：2017.08.18