一种改进型集成电路封装设备的制作方法

文档序号:15259869发布日期:2018-08-24 21:24阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种改进型集成电路封装设备,包括安装架,所述安装架中设置有开端朝下的空腔,所述空腔内壁设置有内螺纹,所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆,所述臂杆下端设置有钻头,所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接,所述空腔中设置有调距装置,所述调距装置包括外管套,所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔,所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套,所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔,所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹,所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽,所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条。

技术研发人员:范军
受保护的技术使用者:佛山得韬电力科技有限公司
技术研发日:2018.04.08
技术公布日:2018.08.24
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