技术特征：
技术总结
本发明提供了一种处理衬底的方法，包括提供衬底，所述衬底具有作为所述衬底的一部分形成并且通过空间彼此分离的管芯，其中所述衬底具有相对的第一主表面和第二主表面，并且其中材料层形成在所述第二主表面的顶上。所述方法包括将所述衬底放置到载体衬底上，以及通过所述空间移除所述衬底的部分以在邻接管芯之间形成间隙。所述间隙至少部分地穿过所述衬底朝向所述第二主表面延伸。所述方法包括将所述材料层暴露于降低的温度，同时所述衬底沿第一方向在板结构和支撑结构之间被约束，其中所述暴露步骤沿第二方向扩展所述邻接管芯之间的间隙以分离所述材料层的至少部分。所述方法提供了可靠且有效的方式来分批分离至少所述材料层。
技术研发人员：戈登·M·格里芙尼亚;厚·宁·陈
受保护的技术使用者：半导体元件工业有限责任公司
技术研发日：2018.05.16
技术公布日：2018.12.07