技术总结
本实用新型涉及一种晶体发光垂直结构LED封装，其包括基板，以及设置在所述基板上部的基板正面线路层和设置在所述基板下部的基板反面线路层；在所述基板内设置有线路导通柱，所述基板正面线路层与所述基板反面线路层通过所述线路导通柱导通；位于所述基板上部中间位置处设置有共晶层，位于所述共晶层上部设置有LED垂直芯片，且所述LED垂直芯片顶部经金线与所述基板正面线路层连接导通；位于所述LED垂直芯片上部还设置有晶体片；透镜两端与所述基板密封连接，且所述透镜将所述晶体片、LED垂直芯片、共晶层和基板正面线路层密封在所述透镜与所述基板之间。本实用新型晶体厚度和浓度一致性好，使LED发光颜色一致性好，免分光分色，减少生产工序，提高良率。
技术研发人员：曹永革;申小飞;文子诚
受保护的技术使用者：中国人民大学
技术研发日：2018.04.28
技术公布日：2018.11.09