电感器的制作方法

本发明涉及电感器。

背景技术：

近年来，电感器根据其使用目的而具有各种结构。作为其中的一个结构，有在一个平面上具有使导体弯曲而形成的线圈的电感器(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

专利文献1：日本特开2019－134147号

专利文献2：日本国际公开第2018/045007号

近年来，能够实现dc－dc转换器的高频化以及大电流化。伴随于此，以往的电感器需要是低直流电阻，且电感值例如为30nh以上且100nh以下的较小的电感值。专利文献1、专利文献2所记载的电感器由于将导体配置在同一平面上，所以没有导体彼此的交叉部，而可靠性比立体结构的电感器高。

然而，在专利文献1、专利文献2所记载的电感器中，由于电感值、直流电阻、以及根据电感值的降低来确定的额定电流取决于导体的尺寸、结构，所以在已经小型化的电感器中，很难确保目标的电感值，并且减小直流电阻，并且增大根据电感值的降低来确定的额定电流。

技术实现要素：

本发明的一个方式的目的在于提供一种能够增大能够应对的电感值的范围，并且能够增大根据电感值的降低来确定的额定电流，并能够抑制直流电阻的增加的电感器。

本发明的一个方式的电感器具备基体，上述基体具备线圈以及磁性部，其中，上述线圈具有由导体形成的卷绕部、和从卷绕部引出的1对引出部，上述磁性部包含磁性粉，上述磁性部在内部包含线圈，上述基体具有对置的2个主面、以及与2个主面邻接的侧面，卷绕部具备第一弯曲部以及第二弯曲部，上述第一弯曲部以及第二弯曲部具备在从基体的主面透视的情况下，从基体的外侧向内侧环绕并连续的多个直线部，第一弯曲部以及第二弯曲部在基体的内侧连续，构成第一弯曲部的直线部和构成第二弯曲部的直线部相互分离配置。

本发明的一个方式能够增大能够应对的电感值的范围，并且能够增大根据电感值的降低来确定的额定电流，并能够抑制直流电阻的增加。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的电感器的立体图。

图2是图1所示的基体的俯视图。

图3是本发明的实施方式2的电感器的底面立体图。

图4是本发明的实施方式3的电感器的底面立体图。

图5是本发明的实施方式4的电感器的底面立体图。

图6的(a)表示本发明的变形例1的电感器的基体的俯视图，(b)表示本发明的变形例2的电感器的基体的俯视图。

图7表示形成本发明的实施方式4的线圈的方法。

图8的(a)表示以往的具有弯曲型线圈的电感器的基体的俯视图，(b)表示以往的具有s字型线圈的电感器的基体的俯视图。

附图标记说明

1、101、201、301…电感器；2、402、502…基体；2a…安装面；2b…主面；2c…第一侧面；2d…第二侧面；2e…第三侧面；2f…第四侧面；4、104、204…外部电极；6…磁性部；8、108、208、308、408、508…线圈；10、110、210、310…卷绕部；12、112、212、312…引出部；20…第一弯曲部；21…第一弯曲部的第一直线部；22…第一弯曲部的第二直线部；23…第一弯曲部的第三直线部；24…第一弯曲部的第四直线部；25…第一弯曲部的第五直线部；30…第二弯曲部；31…第二弯曲部的第一直线部；32…第二弯曲部的第二直线部；33…第二弯曲部的第三直线部；34…第二弯曲部的第四直线部；112a、212a、312a、314a…第一区域；112b、312b、314b…第二区域；314…伪引出部；60…金属板；62…连接部；o1、o2…中心点；d1～d10…第一距离～第十距离。

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明的实施方式进行详细说明。此外，在以下的说明中，根据需要使用表示特定的方向、位置的用语(例如，“上”、“下”、“右”、“左”、以及包含这些用语的其它用语)。这些用语的使用是为了使参照附图的发明的理解变得容易，并不根据这些用语的意思来限定本发明的技术范围。另外，在多个附图中示出的相同附图标记的部分表示相同部分或者部件。

在后述的实施方式、实施例中，省略有关与上述共用的事项的描述，仅对不同点进行说明。特别是，对于由相同的结构起到的相同的作用效果，不在每个实施方式、实施例中依次提及。

1.实施方式1

参照图1以及图2，进行本发明的实施方式1的电感器1的说明。

图1是表示本发明的实施方式1的电感器的立体图。图2是图1所示的基体的俯视图。

实施方式1的电感器1具备基体2、以及形成于基体2的表面的1对外部电极4。基体2包含线圈8和磁性部6。

线圈8包含使用导体而形成的卷绕部10、以及从卷绕部10引出的1对引出部12。

磁性部6由包含磁性粉末的材料形成，并埋设有线圈8。然而，引出部12的剖面从基体2露出，并与形成在基体2上的外部电极4电连接。

(基体)

基体2的外观形状为具有第一方向(宽度方向)x、第二方向(纵深方向)y以及第三方向(高度方向)z的大致长方体。基体2具有：在将电感器1安装于基板时的安装面2a亦即第一主面、与安装面2a对置的第二主面2b、与第一主面和第二主面邻接并沿宽度方向x延伸的第一侧面2c和第三侧面2e、以及与第一主面和第二主面邻接并沿纵深方向y延伸的第二侧面2d和第四侧面2f。基体2的尺寸例如宽度方向x的长度为1.6mm以上且13mm以下，纵深方向y的长度为0.8mm以上且13mm以下，高度方向z的长度为0.5mm以上且13mm以下。

(线圈)

线圈8包含：卷绕导体而形成的卷绕部10、以及从卷绕部10引出的1对引出部12。卷绕部10具备具有连续的多个直线部的第一弯曲部20以及第二弯曲部30。在第一弯曲部20以及第二弯曲部30中，在从基体2的第二主面2b透视的情况下，直线部从基体2的外侧朝向内侧顺时针地连续。第一弯曲部20和第二弯曲部30在基体2的内侧相互连续，并且第一弯曲部20的直线部和第二弯曲部30的直线部相互分离地配置。

作为形成线圈8的导体，使用在导体设置有覆盖层的导线、线状的金属板等。

在使用导线作为形成线圈8的导体的情况下的导线的导体例如由铜等形成，宽度为200μm以上且500μm以下，厚度为100μm以上且700μm以下。覆盖层由聚酰胺酰亚胺等绝缘性树脂来形成，厚度例如为2μm以上且10μm以下，优选为6μm。

在使用线状的金属板作为形成线圈8的导体的情况下的金属板例如由铜等形成，宽度为200μm以上且500μm以下，厚度为100μm以上且700μm以下。另外，金属板也可以在其表面形成第一层的镍(ni)镀层、和设置在第一层上的第二层的锡(sn)镀层。

(卷绕部)

卷绕部10具备具有连续的多个直线部的第一弯曲部20以及第二弯曲部30。

多个直线部沿基体2的宽度方向x或者纵深方向y延伸。形成卷绕部10的导体不具有在基体2的高度方向z上重叠的区域。换句话说，卷绕部10在与基体2的安装面2a大致平行的平面上卷绕导体而形成。

在从基体2的第二主面2b透视的情况下，第一弯曲部20从基体2的外侧朝向内侧依次折叠导体而形成。在从基体2的第二主面2b透视的情况下，导体从基体2的外侧朝向内侧顺时针地旋绕。在折叠位置间延伸的导体配置成直线状而形成直线部。

第二弯曲部30在基体2的内侧与第一弯曲部20连接。在从基体2的第二主面2b透视的情况下，第二弯曲部30从基体2的内侧朝向外侧依次折回导体而形成。在从基体2的第二主面2b透视的情况下，导体从基体2的内侧朝向外侧逆时针旋绕。这可以说若从基体2的外侧观察，在从基体2的第二主面2b透视的情况下，导体从基体2的外侧朝向内侧顺时针地旋绕。在折叠位置间延伸的导体配置成直线状而形成直线部。第二弯曲部30的直线部与第一弯曲部20的直线部分离地配置。

因此，对于卷绕部10而言，在从基体2的第二主面2b透视的情况下，将导体从基体2的外侧向内侧依次顺时针地折叠，并在基体2的内侧使方向反转，并从基体2的内侧向外侧依次逆时针地折回来形成。

具有像这样构成的第一弯曲部20和第二弯曲部30的卷绕部10配置在与基体2的安装面2a大致平行的面上。

以下，对第一弯曲部20以及第二弯曲部30的详细内容进行说明。

卷绕部10的第一弯曲部20具有第一直线部21～第五直线部25。第一直线部21沿基体2的宽度方向x延伸。第一直线部21是配置于卷绕部10的最外侧，且配置为最接近基体2的第三侧面2e的直线部。第二直线部22与第一直线部21连结，并沿纵深方向y延伸。第二直线部22是配置于卷绕部10的最外侧，且配置于最接近基体2的第四侧面2f的直线部。第三直线部23与第二直线部22连结，并沿基体2的宽度方向x延伸。第三直线部23配置于比后述的第二弯曲部30的第一直线部31靠内侧。第四直线部24与第三直线部23连结，并沿基体2的纵深方向y延伸。第四直线部24配置于比后述的第二弯曲部30的第二直线部32靠内侧。第五直线部25与第四直线部24连结，并沿基体2的宽度方向x延伸。第五直线部25配置于比第三直线部23以及后述的第二弯曲部30的第三直线部33靠内侧。进一步，第五直线部25配置在基体2的第一侧面2c与第三侧面2e的中间，在从基体2的第二主面2b透视的情况下，如图2所示，配置为中心点o2与基体2的中心点o1一致。

卷绕部10的第二弯曲部30具有第一直线部31～第四直线部34。第一直线部31沿基体2的宽度方向x延伸。第一直线部31是配置在卷绕部10的最外侧，且配置于最接近基体2的第一侧面2c的直线部。第二弯曲部30的第一直线部31形成为与第一弯曲部20的第一直线部21相同的长度。第二直线部32与第一直线部31连结，并沿基体2的纵深方向y延伸。第二直线部32是配置在卷绕部10的最外侧，且配置于最接近基体2的第二侧面2d的直线部。第二弯曲部30的第二直线部32形成为与第一弯曲部20的第二直线部22相同的长度。第三直线部33与第二直线部32连结，并沿基体2的宽度方向x延伸。第三直线部33配置在第一弯曲部20的第一直线部21与第一弯曲部20的第五直线部25之间。第二弯曲部30的第三直线部33形成为与第一弯曲部20的第三直线部23相同的长度。第四直线部34与第三直线部33连结，并沿基体2的纵深方向y延伸。第四直线部34配置于比第一弯曲部20的第二直线部22靠内侧。第四直线部34与第一弯曲部20的第五直线部25连结。第二弯曲部30的第四直线部34形成为与第一弯曲部20的第四直线部24相同的长度。

参照图2，对这样的第一弯曲部20的直线部21～25和第二弯曲部30的直线部31～34的配置更为详细地进行说明。

首先，关注沿基体2的宽度方向x延伸的直线部21、23、25、31、33。沿基体2的宽度方向x延伸的直线部21、23、25、31、33从基体2的第三侧面2e开始依次配置有第一弯曲部20的第一直线部21、第二弯曲部30的第三直线部33、第一弯曲部20的第五直线部25、第一弯曲部20的第三直线部23、第二弯曲部30的第一直线部31。

基体2的第三侧面2e与第一弯曲部20的第一直线部21之间的第一距离d1、以及第二弯曲部30的第一直线部31与基体2的第一侧面2c之间的第六距离d6相同，为距离(第二间隔)sw。

第一弯曲部20的第一直线部21与第二弯曲部30的第三直线部33之间的第二距离d2、第二弯曲部30的第三直线部33与第一弯曲部20的第五直线部25之间的第三距离d3、第一弯曲部20的第五直线部25与第一弯曲部20的第三直线部23之间的距离d4、第一弯曲部20的第三直线部23与第二弯曲部30的第一直线部31之间的距离d5全部相同，为距离(第一间隔)gap。第二距离d2～第五距离d5也表示为沿基体2的宽度方向x延伸的直线部21、23、25、31、33中的、邻接并且对置的直线部间的距离。

第一间隔gap与第二间隔sw具有gap/4≤sw≤gap的关系，优选，具有gap/4＜sw＜gap的关系，进一步优选，具有sw≈gap/2的关系。

接下来，关注沿基体2的纵深方向y延伸的直线部22、24、32、34。沿基体2的纵深方向y延伸的直线部22、24、32、34从基体2的第二侧面2d开始依次配置有第二弯曲部30的第二直线部32、第一弯曲部20的第四直线部24、第二弯曲部30的第四直线部34、以及第一弯曲部20的第二直线部22。

基体2的第二侧面2d与第二弯曲部30的第二直线部32之间的第七距离d7、以及第一弯曲部20的第二直线部22与基体2的第四侧面2f之间的第十距离d10相同，为距离(第四间隔)sw’。

第二弯曲部30的第二直线部32与第一弯曲部20的第四直线部24之间的第八距离d8、第二弯曲部30的第四直线部34与第一弯曲部20的第二直线部22之间的第九距离d9相同，为距离(第三间隔)gap’。第八距离d8以及第九距离d9也表示为沿基体2的纵深方向y延伸的直线部22、24、32、34中的、邻接并且对置的直线部间的距离。

第三间隔gap’与第四间隔sw’具有gap’/4≤sw’≤gap’的关系，优选，具有gap’/4＜sw’＜gap’的关系，更为优选，具有sw’≈gap’/2的关系。

进一步，第三间隔gap’与上述的第一间隔gap相同，第四间隔sw’与上述的第二间隔sw相等。

因此，在从基体2的第二主面2b透视的情况下，直线部相对于基体2的中心点o1配置为点对称，卷绕部10的俯视时的外形为大致矩形形状。

(引出部)

1对引出部12中的一个引出部12与第一弯曲部20的第一直线部21连结。另外，另一个引出部12与第二弯曲部30的第一直线部31连结。1对引出部12分别使其一个剖面在基体2的第二侧面2d或者第四侧面2f露出。

(磁性部)

磁性部6除1对引出部12各自的一个剖面外，覆盖线圈8。

磁性部6通过对磁性粉和树脂的混合物加压成型而形成。混合物中的磁性粉的填充率例如为60重量％以上，优选为80重量％以上。作为磁性粉，使用fe、fe－si－cr、fe－ni－al、fe－cr－al、fe－si、fe－si－al、fe－ni、fe－ni－mo等铁系的金属磁性粉、其它组成系的金属磁性粉、非晶体等金属磁性粉、表面被玻璃等绝缘体覆盖的金属磁性粉、表面改性后的金属磁性粉、纳米级的微小的金属磁性粉末。作为树脂，使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等热固化性树脂、或者聚乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂。

(外部电极)

1对外部电极4形成于基体2的表面，相互分离地配置。一个外部电极4横跨基体2的第二侧面2d、以及安装面2a、第二主面2b、第一侧面2c、以及第三侧面2e的一部分来配置。一个外部电极4覆盖从基体2露出的一个引出部12的剖面，并经由其剖面与线圈8电连接。另一个外部电极4横跨基体2的第四侧面2f、以及安装面2a、第二主面2b、第一侧面2c以及第三侧面2e的一部分来配置。另一个外部电极4覆盖从基体2露出的另一个引出部12的剖面，并经由其剖面与线圈8电连接。

例如由含有金属粒子和树脂的导电性树脂来形成1对外部电极4。金属粒子使用银。树脂使用环氧树脂。另外，1对外部电极4通过在含有金属粒子和树脂的导电性树脂上，由镍形成的第一层、以及形成在第一层上，由锡形成。

在这样构成的电感器中，直线部相对于基体2的中心点o1点对称地配置，进一步，配置为满足gap/4≤sw≤gap(gap’/4≤sw’≤gap’)。因此，电感器中的磁通密度的分布变得均匀，因此，电感器中的能量分布也变得均匀。由此，能够得到抑制磁饱和，并提高了根据电感值的降低确定的额定电流的电感器。

进一步，一般而言，为了增大电感值，有较细地形成导体的情况，但若较细地形成导体则直流电阻增加。然而，在如上述那样构成的电感器中，通过使导体弯曲来配置能够充分地确保导体的长度，所以不用较细地形成导体就能够得到充分的电感值。由此，在如上述那样构成的电感器中，在能够增大电感值的同时，能够抑制直流电阻的增加。

另外，在如上述那样构成的电感器中，在俯视时，第一弯曲部20与第二弯曲部30不重叠。换句话说，在基体2内，导体在高度方向z上不重叠。由此，在后述的形成基体2时的压缩工序中，能够防止导体彼此接触而短路。

像这样构成的电感器具备基体2，上述基体2具备线圈8以及磁性部6，其中，上述线圈8具有由导体形成的卷绕部10、从卷绕部10引出的1对引出部12，上述磁性部6包含磁性粉，并内含线圈8，上述基体2具有对置的2个主面、以及与2个主面邻接的侧面，卷绕部10具备第一弯曲部20以及第二弯曲部30，上述第一弯曲部20以及第二弯曲部30具备在从基体的主面透视的情况下，从基体2的外侧向内侧环绕并连续的多个直线部，第一弯曲部20以及第二弯曲部30在基体2的内侧连续，构成第一弯曲部20的直线部和构成第二弯曲部30的直线部相互分离地配置。

2.实施方式2

接下来，参照图3，对实施方式2的电感器101进行说明。图3是本发明的实施方式2的电感器的底面立体图。

本实施方式的电感器101的外部电极的结构与实施方式1的电感器1不同。

实施方式2的电感器101具备：基体2、以及1对外部电极104，其中，上述基体2包含：包含卷绕部110、以及从卷绕部110引出的1对引出部112的线圈108、以及埋设线圈108的磁性部6。

卷绕部110具有第一弯曲部20和第二弯曲部30，其中，上述第一弯曲部20具有第一直线部21～第五直线部，上述第二弯曲部30具有第一直线部31～第三直线部。

1对引出部112分别还具有第一区域112a和第二区域112b，上述第一区域112a和第二区域112b与第一弯曲部20的第一直线部21或者第二弯曲部30的第一直线部31连结，且前端部从基体2露出。

第一区域112a通过使引出部112的前端部从基体2的第二侧面2d(或者第四侧面2f)露出，并配置在基体2的第二侧面2d(或者第四侧面2f)上而形成，并沿高度方向z延伸。

第二区域112b通过与第一区域112a连结，并配置在基体2的安装面2a上而形成，并沿宽度方向x延伸。而且，该第一区域112a和第二区域112b作为外部电极104来发挥作用。此时，在利用在导体上设置有覆盖层的导线来形成线圈的情况下，第一区域112a和第二区域112b通过除去覆盖层，使导体露出而形成。

像这样构成的电感器101由于能够将引出部112的一部分作为外部电极104来利用，所以能够减少部件件数。由此，能够简化制造工序以及减少制造成本。另外，由于与实施方式1不同，在外部电极与引出部之间没有接触电阻，所以能够减小电感器的直流电阻rdc。

3.实施方式3

接下来，参照图4，对实施方式3的电感器201进行说明。图4是本发明的实施方式3的电感器的底面立体图。

本实施方式的电感器201与实施方式2的电感器101类似，引出部和外部电极的结构与实施方式2的电感器101不同。

实施方式3的电感器201具备：基体2、以及1对外部电极204，其中，上述基体2包含：包含卷绕部210、和从卷绕部210引出的1对引出部212的线圈208、以及埋设线圈208的磁性部6。

卷绕部110具有第一弯曲部20和第二弯曲部30，其中，上述第一弯曲部20具有第一直线部21～第五直线部，上述第二弯曲部30具有第一直线部31～第三直线部。

1对引出部212分别还具有第一区域212a，上述第一区域212a与第一弯曲部20的第一直线部21或者第二弯曲部30的第一直线部31连结，在基体2内沿高度方向z延伸到安装面2a，其前端部从基体2的安装面2a露出。

第二区域212b配置在基体2的安装面2a上，并沿宽度方向x延伸。

像这样构成的电感器201由于能够将引出部212的一部分作为外部电极204来利用，所以能够减少部件件数。由此，能够简化制造工序以及减少制造成本。另外，由于与实施方式1不同，在外部电极与引出部之间没有接触电阻，所以能够减少电感器的直流电阻rdc。进一步，由于外部电极仅配置于基体的安装面，所以能够缩小电感器201的安装面积。

4.实施方式4

接下来，参照图5，对实施方式4的电感器301进行说明。图5是本发明的实施方式4的电感器的底面立体图。

实施方式4的电感器301具备：基体2、以及1对外部电极304，其中，上述基体2包含：包含卷绕部310、和从卷绕部310引出的1对引出部312的线圈308、以及埋设线圈308的磁性部6。

卷绕部310具有第一弯曲部20和第二弯曲部30，其中，上述第一弯曲部20具有第一直线部21～第五直线部，上述第二弯曲部30具有第一直线部31～第三直线部。

1对引出部312分别还具有第一区域312a和第二区域312b，其中，上述第一区域312a和第二区域312b与第一弯曲部20的第一直线部21或者第二弯曲部30的第一直线部31连结，且前端部从基体2露出。

第一区域312a通过使引出部312的前端部从基体2的第二侧面2d(或者第四侧面2f)露出，并配置在基体2的第二侧面2d(或者第四侧面2f)上而形成，并沿高度方向z延伸。

第二区域312b通过与第一区域312a连结，并配置在基体2的安装面2a上而形成，并沿宽度方向x延伸。而且，该第一区域312a和第二区域312b作为外部电极304来发挥作用。

本实施方式的电感器301进一步在线圈308具备1对伪引出部314。1对伪引出部314在第一弯曲部20的第一直线部21以及第二弯曲部30的第一直线部31，配置于与配置有引出部312的端部相反侧的端部。伪引出部314还具有第一区域314a和第二区域314b，该第一区域314a和第二区域314b与第一弯曲部20的第一直线部21或者第二弯曲部30的第一直线部31连结，且前端部从基体2露出。

第一区域314a通过使伪引出部314的前端部从基体2的第四侧面2f(或者第二侧面2d)露出，并配置在基体2的第四侧面2f(或者第二侧面2d)上而形成，并沿高度方向z延伸。

第二区域314b通过与第一区域312a连结，并配置在基体2的安装面2a上而形成，并沿宽度方向x延伸。而且，该第一区域312a和第二区域312b作为伪外部电极304’来发挥作用。

像这样构成的电感器301通过四根外部电极平衡良好地连接在与电路基板之间，所以能够增加电感器与电路基板的接合强度。另外，像这样构成的电感器301若将伪外部电极作为中间抽头来利用，则不变更结构也能够调整电感。

5.变形例

接下来，参照图6，对本发明的变形例进行说明。图6的(a)是本发明的变形例1的电感器的基体的俯视图，(b)是本发明的变形例2的电感器的基体的俯视图。

上述的实施方式1～4的卷绕部10、110、210、310具有第一弯曲部20以及第二弯曲部30，其中，上述第一弯曲部20具有5个直线部21～25，上述第二弯曲部30具有4个直线部31～34。然而，卷绕部10所具备的直线部的数量并不限定于此。

卷绕部具有直线部，该直线部配置为相对于中心点o1点对称。因此，直线部的数量可以为2n+1(n≥3)。特别是，在n为奇数时，换句话说，在直线部的数量为4i+3(i≥1)时，如图6的(a)所示，俯视时的线圈408的外形为大致长方形。因此，基体402的俯视形状也为大致长方形。另外，特别是，在n为偶数时，换句话说，在直线部的数量为4j+1(j≥2)时，如图6的(b)所示，俯视时的线圈508的外形为大致正方形。因此，基体502的俯视形状也为大致正方形。

在像这样构成的电感器中，多个直线部也配置为点对称，因此电感器具有较高的isat。

7.制造方法

接下来，对本发明的电感器的制造方法进行说明。

本发明的电感器的制造方法包含：

(1)形成线圈的工序，

(2)将线圈埋设于磁性部来形成基体的工序，

(3)形成外部电极的工序。

(1)形成线圈的工序

作为形成线圈的工序，能够例示以下的3个方法。

第一个方法是使用在导体上设置有覆盖层的导线来作为形成线圈的导体的情况，是反复折弯导线，而依次形成一个引出部、与一个引出部连续的第一弯曲部、与第一弯曲部连续的第二弯曲部、以及与第二弯曲部连续的另一个引出部的方法。

第二个方法是使用线状的金属板来作为形成线圈308的导体的情况。图7示出形成实施方式4的线圈的方法。

在该方法中，首先，在1片金属板60上冲切出多个线圈308的形状。在形成基体之前、或者形成基体之后，从金属板60上切去该冲切出的各线圈308。此时，沿着2根点划线50切去连接线圈308和金属板60的连接部62，若将与线圈308连续的连接部62折弯，则能够得到实施方式4的线圈308。此外，2根点划线50之间的距离被设定为比基体的宽度方向(或者纵深方向)的长度长。根据该方法，能够同时形成实施方式4的引出部312以及伪引出部314。

另外，当在1片金属板60上冲切多个线圈308的形状时，通过改变连接各线圈的连接部62的数量，能够获得实施方式1～实施方式3的线圈。

第三个方法是准备具有卷绕部的形状亦即卷绕图案的印刷电路基板，并沿着该卷绕图案，印刷构成线圈的导电材料的方法。

在该方法中，首先，准备具有卷绕部的卷绕图案的印刷电路基板。作为印刷电路基板的材料，可使用混合有磁性粉末和树脂的材料。优选印刷电路基板的尺寸与目的电感器的尺寸大致一致。接下来，在卷绕图案上印刷线圈的材料，并层叠在印刷电路基板上以形成线圈。作为构成线圈的材料，例如，可使用含有金属粒子和树脂的导电性树脂。

(2)形成基体的工序

在本工序中，在成型模具内配置线圈和磁性粉末，例如1吨/m²的压力压缩，来形成基体。在使用具有卷绕图案的印刷电路基板来形成线圈的情况下，将线圈与印刷电路基板一起埋设于磁性部。作为磁性粉末的材料，例如，可使用fe、fe－si－cr、fe－ni－al、fe－cr－al、fe－si、fe－si－al、fe－ni、fe－ni－mo等铁系的金属磁性粉、其它组成系统的金属磁性粉、非晶体等金属磁性粉、表面被玻璃等绝缘体覆盖的金属磁性粉、表面改性的金属磁性粉、纳米级的微小的金属磁性粉末。作为树脂，可使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等热固化性树脂、或者聚乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂。

(3)形成外部电极的工序

作为形成外部电极的工序，能够例示以下的2个方法。

第一个方法是形成实施方式1的外部电极的情况，是跨过线圈的引出部的剖面以及引出部的剖面所露出的基体的侧面、与其邻接的4个面的一部分，来形成相互分离的1对外部电极的方法。1对外部电极通过利用浸涂在基体的上述位置涂覆如导电性浆料那样的具有流动性的导电性树脂，并使其固化而形成。另外，1对外部电极也可以通过在导电性树脂上实施镀层而形成。镀层由形成在导电性树脂上的镍层和形成在镍层上的锡层构成。

第二个方法是形成实施方式2至实施方式4的外部电极的情况，是通过对引出部进行弯曲加工来形成外部电极的方法。

8.实施例

参照图8的(a)以及图8的(b)，对实施例进行说明。图8的(a)示出具有以往的弯曲型线圈的电感器的基体的俯视图，图8的(b)示出具有以往的s字型线圈的电感器的基体的俯视图。

在实施方式1的电感器(实施例1)、具有弯曲型线圈的电感器(比较例1)、以及具有s字型线圈的电感器(比较例2)中，根据将电感值设为37nh、54nh、73nh、85nh、100nh时的直流电阻rdc以及磁饱和测定出通过电感值比初始值降低30％来确定的额定电流isat。将其结果示于以下的表1。另外，在表1中，一并示出对每个电感值设定的实施例1的电感器中的第一间隔gap、第二间隔sw、第三间隔gap’、以及第四间隔sw’。此外，各电感器的基体的尺寸为：宽度方向4.0mm、纵深方向4.0mm、高度1.0mm。

[表1]

实施例1的电感器在所有的电感值下都示出比比较例的电感器大的额定电流值。进一步，实施例1的电感器在73nh以上的较高的电感值下，示出比比较例的电感器小的直流电阻值，即使在较低的电感值下，也示出比比较例的电感器稍大的直流电阻值。因此，证实实施方式1的电感器具有较大的额定电流，并抑制直流电阻的增加。

以上，对本发明的实施方式以及变形例进行了说明，但公开内容可以在结构的细节上改变，可以不脱离要求保护的本发明的范围以及思想地实现实施方式以及变形例中的要素的组合、顺序的变化等。例如，也可以在从基体2的第二主面透视的情况下，第一弯曲部从基体的外周朝向内侧逆时针旋绕，在从基体2的第二主面透视的情况下，第二弯曲部从基体的内侧朝向外侧顺时针旋绕。另外，引出部的导体的宽度也可以形成为比卷绕部的导体的宽度宽。