专利名称：一种电子器件的接触式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种电子器件的散热装置。特别涉及的是一种接触式散热装置。
现有的电子器件的接触式散热装置为一个一面带有若干散热翼片的铝质板，通过将易发热的大功率电子器件安装在该铝板的平面上，利用铝板及其分布在铝板另一面上的散热翼片来散发电子器件工作时产生的热量。随着电力电子技术的发展，对器件所要求通过的电流日渐增大，而其体积又要求尽量的小，这种体积缩小，电流增大的趋势使得电子器件的发热现象更为严重，发热量也更为集中，散热系数有限的散热铝板难以在短时间内通过有限的接触表面将器件的发热量及时散发，造成热量的累积而导致器件的工作参数发生改变甚至造成器件的过热烧毁。
本实用新型的目的是为了克服现有技术的上述缺点和不足，为大功率、易发热的电子器件提供一种散热效率高的接触式散热装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的在现有的一面带有若干散热翼片的铝板的平面面上设置一个与该平面面呈面接触的传热铜板，将电子器件安装在该传热铜板上，或使该传热铜板与电子器件的发热面相触，利用铜板的热传导快的特性，将电子器件工作时产生的热量及时吸收并传递给带翼铝板一同散发，从而避免了因热量的累积而对电子器件的性能产生的影响。
本实用新型结构简单、制作容易，仅在现有的铝材散热板上增设一个热传导性能良好的铜板，使单位面积的散热性能和散热率大大提高，不仅避免了热量的累积给器件造成的影响，同时也拓宽了电子器材的载流量，特别适合用于小体积大功率电子器件。
下面结合实施例和附图对本实用新型做进一步详细说明。但本实用新型的内容并不仅限于本实施例所指。
图1为本实用新型的结构示意图如图1所示，本实用新型由带有散热翼片1的铝板2和设置在铝板2上的铜板3构成。铜板3的一面可采用粘、铆、螺栓连接等常见方式与铝板的平面呈面接触连接，另一面可制成与所接触的电子器件4的表面相吻合的形状，以增加铜板与器件之间的接触面积，利于将器件工作时的热量经铜板传递散发。铜板的面积、厚度可识所接触的电子器材的散热要求恰当设计。在不影响电子器件的工作性能的情况下，尚可在电子器件的其它发热较为严重的部位设置铜板，以利将该热量及时传走散发。
权利要求1.一种电子器件的接触式散热装置，具有一一面带有若干散热翼片的铝板，其特征是在所述的铝板的另一面上还设置有与该铝板平面呈面接触的传热铜板。
专利摘要本实用新型涉及的是一种电子器件的散热装置。主要由一带有若干散热翼片的铝板和设置在该铝板平面面上的且与该铝板平面面呈面接触的传热铜板构成。利用铜板的良好的热传导性能，将电子器件工作时产生的热量及时传走散发，使单位面积的散热率大大提高，不仅避免了热量的累积对器件性能的影响，同时还可拓宽电子器件和载流量。
文档编号H01L23/34GK2139767SQ92221918
公开日1993年8月4日 申请日期1992年12月21日 优先权日1992年12月21日
发明者吴加林 申请人:吴加林