一种柔性封装基板的微盲孔制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明一种柔性封装基板的微盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺。
【背景技术】
[0002] 柔性封装基板的布线越来越密集，特别是一些BGA焊盘也是越做越小，对于导通 孔要求尺寸也越来越小；目前已开发50um以下的盲孔导通孔，在要求阻抗的情况下，PI的 厚度还是维持在25um或者50um，这种孔径比大于1:1的微盲孔在黑孔后，微蚀液很难渗入 孔底，导致碳粉不易清洗干净，需要采用专用的盲孔微蚀线多次清洗，而清洗会导致面铜与 黑孔层发生断层，从而给填孔电镀造成很大难度。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于避免现有技术的不足，而提供一种降低盲孔电镀难度，抑制出 现面铜与碳粉层断层现象的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法。
[0004] 本发明的目的是通过以下措施来达到的，一种柔性封装基板的微盲孔制作方法 是： a. 以市场上通用的双面或多面柔性电路板为基材；所述的双面或多面柔性电路板基 材，中间的连接层可以是25或50um的聚酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，所述的的连 接层上覆盖有铜箔层，连接层通过粘结胶层覆在基材的上方； b. 对步骤a中的基材表面铜箔进行减薄，减薄到4-6um ;该基材表面铜厚为9-18um铜 箔； c. 对步骤b中的基材表面进行保护； d. 将步骤c中的带保护层的铜面激光钻盲孔，该盲孔为40、50、60um的盲孔。
[0005] e.用等离子清洗的方式粗化PI和去除激光钻孔内残渣；等离子除环氧胶胶速率 为0· 5um/min,等离子除聚酰亚胺速率为0· lum/min。
[0006] f.采用黑孔的方式进行孔金属化。
[0007] g.将步骤f中黑孔的半成品板过水平微蚀线，直到孔底与铜表面外观一致；该水 平微蚀线微蚀速率为：l-2um/min。
[0008] h.采用氢氧化钠或者氢氧化钾溶液去除表面保护层，浓度为1-3%; i. 该处可选择增加闪镀，以保护碳粉层不易脱落，闪镀厚度控制在l-2um ; j. 采用盲孔电镀药水进行盲孔填埋。
[0009] k.对步骤j中半成品板可采用减成法或半加成法进行线路制作。
[0010] 本发明通过降低面铜铜厚，减小孔深与孔径的比例，使盲孔容易填平，另一方面在 钻盲孔前对铜面进行保护，即可以不让激光残渣污染板面，也可防止多次线外清洗形成的 微蚀环，从而出现孔口与黑孔层断层的现象，影响盲孔的导通性能。
【附图说明】 toon] 附图1是本发明的基材示意图。
[0012] 附图2是本发明的基材减铜示意图。
[0013] 附图3是本发明的贴干膜示意图。
[0014] 附图4是本发明的激光钻孔示意图。
[0015] 附图5是本发明的孔金属化示意图。
[0016] 附图6是本发明的微蚀示意图。
[0017] 附图7是本发明的除膜示意图。
[0018] 附图8是本发明的电镀处理示意图。
【具体实施方式】
[0019] 下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0020] 图中：铜箔层1、聚酰亚胺层2、粘结胶层3、干膜4、碳粉层5。
[0021] 如附图1所示，本发明以12um厚的埋盲孔四层板为基材，中间的连接层可以是25 或50um的聚酰亚胺层2,聚酯层或聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述的的连接层上覆盖有铜箔 层1，连接层通过粘结胶层3覆在基材的上方； 如附图2所示，对12um厚的埋盲孔四层板基材进行减铜处理，让表面铜厚从12um降低 至Ij 4um左右； 如附图3所示，在减薄的埋盲孔四层板基材表面贴干膜4进行保护，该干膜厚度可以为 20、30、40um。
[0022] 如附图4所示，激光钻50um盲孔，该激光钻孔机可以为ESI或EO设备。
[0023] 如附图5所示，对进行等离子除胶的孔进行孔金属化，此刻盲孔底部碳粉层5并未 完全清洗干净。
[0024] 如附图6所示，通过多次水平微蚀线将孔底碳粉层5彻底清洗干净。
[0025] 如附图7所示，除去基材表面的干膜，该去膜液可以为1-3%的氢氧化钠或者氢氧 化钾溶液。
[0026] 如附图8所示，通过专用电镀填孔药水对该盲孔进行电镀，该药水主要成分如下：
【主权项】
1. 一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是： a. 以市场上通用的双面或多面柔性电路板为基材；所述的双面或多面柔性电路板基 材，中间的连接层可以是25或50um的聚酰亚胺层，聚酯层或聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述 的的连接层上覆盖有铜箔层，连接层通过粘结胶层覆在基材的上方； b. 对步骤a中的基材表面铜箔进行减薄，减薄到4-6um ;该基材表面铜厚为9-18um铜 箔； c. 对步骤b中的基材表面进行保护； d. 将步骤c中的带保护层的铜面激光钻盲孔，该盲孔为40、50、60um的盲孔； e. 用等离子清洗的方式粗化PI和去除激光钻孔内残渣；等离子除环氧胶胶速率为 0. 5um/min，等离子除聚酰亚胺速率为0. lum/min ; f. 采用黑孔的方式进行孔金属化； g. 将步骤f?中黑孔的半成品板过水平微蚀线，直到孔底与铜表面外观一致；该水平微 蚀线微蚀速率为：l-2um/min ; h. 采用氢氧化钠或者氢氧化钾溶液去除表面保护层，浓度为1-3%; i. 该处可选择增加闪镀，以保护碳粉层不易脱落，闪镀厚度控制在l-2um ; j. 采用盲孔电镀药水进行盲孔填埋； k. 对步骤j中半成品板可采用减成法或半加成法进行线路制作。
2. 根据权利要求1所述的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是所述的保护 是干膜保护或湿膜保护或丝印油墨保护中的任意一种。
3. 根据权利要求1所述的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是激光钻孔的 孔深：孔径为1:1。
4. 根据权利要求1所述的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是线外微蚀 l_2um〇
【专利摘要】本发明一种柔性封装基板的微盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺，制作方法包括如下步骤：1、单面或多层板表面贴保护层；2、激光钻孔；3、等离子除胶；4、黑孔；5、线外微蚀；6、去除铜面保护层；7、填孔电镀；本发明降低面铜铜厚，在钻盲孔前对铜面进行保护，达到不被微蚀影响而形成微蚀环，出现与黑孔层断层的现象。
【IPC分类】H01L21-48
【公开号】CN104752234
【申请号】CN201410775596
【发明人】刘燕
【申请人】安捷利电子科技（苏州）有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年12月17日