层叠陶瓷电子部件及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法，尤其涉及外部电极通过包含玻璃成 分的导电性膏的热处理（烘焙）而形成的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 在使用焊料来安装的层叠陶瓷电容器中，在通过烘焙而形成的外部电极上通常适 用电解镀覆那样的湿式镀覆，例如形成Ni镀覆膜以及在其上形成Sn镀覆膜，由此来谋求安 装性的提高，更具体而言谋求外部电极的焊接性的提高。
[0003] 然而，已知在实施上述那样的湿式镀覆时所使用的镀覆液或多或少会给层叠陶瓷 电容器那样的陶瓷电子部件带来不受欢迎的影响。
[0004] 上述的不受欢迎的影响多呈现为安装基板的挠曲时、回流焊时或安装时的裂纹产 生这样的陶瓷电子部件的机械强度的下降。参照图4以及图5来说明该情况。
[0005] 在图4以及图5中，以俯视图来示出作为层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电 容器1的外观。层叠陶瓷电容器1具备长方体形状的陶瓷坯体2。陶瓷坯体2由被层叠的 多个陶瓷层构成，且沿着陶瓷层间的多个界面而配置有未图示的内部电极。
[0006] 在陶瓷坯体2的相互对置的一对端面上，分别形成有外部电极3以及4。外部电极 3以及4与上述的内部电极电连接。外部电极3以及4使各自的端缘部5以及6位于陶瓷 坯体2的相互对置的一对主面7及8上、以及相互对置的一对侧面9及10上。
[0007] 在外部电极3以及4上，如图5所示，通过湿式镀覆而形成有镀覆膜11以及12。 图4示出了镀覆膜11以及12的形成前的状态。
[0008] 关于这样的层叠陶瓷电容器1，若实施用于测量抗弯强度的挠曲试验，则可知裂纹 产生模式在镀覆前与镀覆后不同。即，在镀覆前，如图4所示，如横穿陶瓷坯体2的中央部 那样易产生裂纹13。另一方面，在镀覆后，如图5所示，在陶瓷坯体2中易以陶瓷坯体2中 的外部电极3和/或4的端缘部5和/或6所在的部分为起点产生裂纹14。
[0009] 基于该情况能推测，尤其在外部电极3以及4的端缘部5以及6所在的部分，镀覆 液会使陶瓷坯体2劣化。参照图6来说明该情况。
[0010] 图6是将层叠陶瓷电容器1的一部分放大来表示的剖视图，示意性地示出了陶瓷 坯体2中的一个外部电极3的端缘部5所在的部分。在图6中，省略了镀覆膜11以及12 的图示。
[0011] 如图6所示，在实施热处理时，在外部电极3,由导电性膏中所含的玻璃成分而生 成玻璃相15。玻璃相15分布在外部电极3中的多处。另外，在热处理工序中，导电性膏中 的玻璃成分浸透至陶瓷坯体2的陶瓷粒子16间的晶界17,形成反应相18。尽管在图6未 图示，但关于另一个外部电极4侧，也发生与图示的外部电极3侧同样的现象。
[0012] 接下来，在实施用于形成图5所示的镀覆膜11以及12的镀覆工序时，在浸透至陶 瓷粒子16间的晶界17的玻璃成分当中，易接触镀覆液的、位于外部电极3以及4的端缘部 5以及6的附近的玻璃成分被镀覆液溶解，其结果是，陶瓷坯体2在外部电极3以及4的端 缘部5以及6的附近被侵蚀。前述的裂纹14的产生也能推测为该侵蚀所致的脆弱化是原 因。
[0013] 另一方面，为了防止镀覆液所致的侵蚀，还提出了对用于形成外部电极的导电性 膏的组分进行改良。例如在专利第4577461号公报（专利文献1)中，记载了包含Si02S7 重量％以上且63重量％以下的玻璃料在内的导电性膏。然而，在想要使用包含这种组分的 玻璃料在内的导电性膏来形成外部电极时，若在用于形成外部电极的热处理时玻璃向陶瓷 坯体热扩散，则在玻璃中陶瓷成分会扩散，因此玻璃的物性将变化，对镀覆液的耐溶解性或 耐酸性有可能会下降。
[0014] 此外，上述的问题起因于在外部电极上形成镀覆膜的情况下所使用的镀覆液，但 同样的问题不限于镀覆液，还能因其他的原因而产生。因此，在对外部电极不实施镀覆的层 叠陶瓷电子部件中，也可能遭遇同样的问题。
[0015] 在先技术文献
[0016] 专利文献
[0017] 专利文献1 :专利第4577461号公报
【发明内容】
[0018] 发明要解决的课题
[0019] 为此，本发明的目的在于，提供能解决上述那样的问题的层叠陶瓷电子部件及其 制造方法。
[0020] 用于解决课题的手段
[0021] 本发明首先面向一种层叠陶瓷电子部件，具备：陶瓷坯体，其由被层叠的多个陶 瓷层构成；内部电极，其沿着陶瓷层间的多个界面而配置；和外部电极，其形成在陶瓷坯体 的外表面上以与内部电极电连接，且包含玻璃成分，为了解决上述的技术的课题，其特征在 于，在位于陶瓷坯体中的与外部电极的端缘部相接的部分的、陶瓷粒子间的晶界，存在包含 构成外部电极中所含的玻璃成分的元素在内的结晶物。
[0022] 上述的结晶物例如具有相对于镀覆液的耐溶解性乃至耐酸性，抑制镀覆液等向陶 瓷坯体中的浸入。
[0023] 本发明尤其对于还具备通过湿式镀覆而形成在外部电极上的镀覆膜的层叠陶瓷 电子部件，有利地适用。
[0024] 结晶物优选包含Ba、Ti以及Si。
[0025] 结晶物优选存在于从外部电极与陶瓷坯体的界面起朝着陶瓷坯体的内部而具有 0. 5ym以上的厚度的区域。能使层叠陶瓷电子部件的耐候性进一步提高。
[0026] 外部电极中所含的玻璃成分优选包含40摩尔％以上的BaO和/或10摩尔％以上 的Ti02。
[0027] 此外本发明还面向一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明所涉及的层叠陶瓷 电子部件的制造方法具备：准备陶瓷坯体的工序，该陶瓷坯体由被层叠的多个陶瓷层构成 且沿着陶瓷层间的多个界面而配置有内部电极；准备包含玻璃成分的导电性膏的工序；在 陶瓷坯体的外表面上涂覆导电性膏以与内部电极电连接的工序；和通过对导电性膏进行热 处理来形成外部电极的工序。
[0028] 在这样的制造方法中，在本发明中，为了解决上述的技术课题，其特征在于，形成 外部电极的工序包括：在最高温度为800°C以上的温度条件以及最高温度时的电动势为 600~900mV的氛围气条件下对涂覆有导电性膏的陶瓷坯体进行热处理的工序，在该进行 热处理的工序中，使导电性膏中的玻璃成分浸透至陶瓷坯体的陶瓷粒子间的晶界，并且在 位于陶瓷坯体中的与外部电极的端缘部相接的部分的、陶瓷粒子间的晶界，生成包含构成 玻璃成分的元素在内的结晶物。
[0029] 本发明尤其对于还具备通过湿式镀覆而在外部电极上形成镀覆膜的工序的层叠 陶瓷电子部件的制造方法，有利地适用。
[0030] 发明效果
[0031] 根据本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件，在位于陶瓷坯体中的与外部电极的端缘 部相接的部分的、陶瓷粒子间的晶界，至少存在具有相对于镀覆液的耐溶解性的结晶物，因 此例如在实施镀覆工序的情况下，在外部电极的端缘部附近陶瓷坯体被镀覆液侵蚀而变得 脆弱的情况被抑制。因而，能有利地抑制参照图5在前面叙述那样的以外部电极的端缘部 所在的部分为起点的裂纹的产生。其结果是，能提高层叠陶瓷电子部件的机械强度。
[0032] 根据本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法，能可靠地制造具有上述那样 的特征构成的层叠陶瓷电子部件，即，在位于陶瓷坯体中的与外部电极的端缘部相接的部 分的、陶瓷粒子间的晶界，存在包含构成外部电极中所含的玻璃成分的元素在内的结晶物 的层叠陶瓷电子部件。
【附图说明】
[0033] 图1是表示作为本发明的一实施方式的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器21 的剖视图。
[0034] 图2是将图1所示的层叠陶瓷电容器21的一部分放大来表示的剖视图，是在省略 镀覆膜的图示的同时示意性地表示陶瓷坯体22中的一个外部电极32的端缘部34所在的 部分。
[0035] 图3是用于说明在实验例中求出的反应相的厚度的图。
[0036] 图4是用于说明本发明要解决的课题的图，是表示在镀覆前的层叠陶瓷电容器1 形成有裂纹13的状态的俯视图。
[0037] 图5是用于说明本发明要解决的课题的图，是表示在镀覆后的层叠陶瓷电容器1 形成有裂纹14的状态的俯视图。
[0038] 图6是将图4以及图5所示的层叠陶瓷电容器1的一部分放大来表示的与图2对 应的图。
【具体实施方式】
[0039] 以下，作为适用本发明的陶瓷电子部件，举层叠陶瓷电容器为例来进行说明。
[0040] 参照图1，层叠陶瓷电容器21具备由被层叠的多个陶瓷层23构成的层叠构造的陶 瓷坯体22。在陶瓷坯体22的内部，沿着陶瓷层23间的多个界面而分别配置有多个第1以 及第2内部电极24以及25。第1内部电极24与第2内部电极25在各自的一部分相互对 置，从层叠方向观