(真空泵)18。操作者OP是负责执行使用检查用夹具14和显微镜15来检查多个电子部件9的操作、将检查后的多个电子部件9收容到收容箱16的操作等的人员。
[0156]吸引泵18设置于交付模块B的下部。吸引泵18是以将封装基板2吸附于切断用载物台4、将集合体9吸附于卸载器8及干燥用工作台13等为目的而设置的吸引单元。吸引泵18经由配管及阀(均未图示)连接到切断用载物台4、卸载器8、干燥用工作台13等。图1中的吸引泵18被示为在吸引泵主体之外还包括电动机、吸气口、排气口等。此外，在切断装置Ml中还设置有对此前说明的各结构要素及各动作进行控制的控制部CTL。
[0157]参考图1对包括封装基板2在内的被切断物进行说明。被切断物具有通过相互交叉的第一边界线LI与第二边界线L2而分隔出的多个区域。通过分别沿着第一边界线和第二边界线来切断被切断物，从而能够将与多个区域分别对应的多个电子部件9作为多个单位部件来生产。在图1中示出了 8个电子部件9。不限于此，多个电子部件9的数量可以多于也可以少于8个。
[0158]作为被切断物，第一，可以举出半导体晶片(硅晶片、化合物半导体晶片等)，该半导体晶片装入有作为电气地发挥功能的功能部的电路。第二，可以举出基板(陶瓷基板等)，该基板装入有多个有源元件或如电阻元件等无源元件(相当于功能部)。第三，可以举出封装基板2，该封装基板2具有:基板；芯片状部件(相当于功能部，以下称为“芯片”)，分别安装于基板所具有的多个区域；以及封装树脂，形成为平板状以使多个区域一并被覆盖。在封装基板2上，多个芯片一并被进行树脂封装。
[0159]封装基板2所具有的基板包括:由铜或铁系合金等构成的引线框、以及以玻璃环氧层压板、覆铜聚酰亚胺膜的层压板等为基材的印刷基板(印刷布线板)。此外，基板还包括:以氧化铝、碳化硅、蓝宝石等为基材的陶瓷基板；以铜或铝等金属为基材的金属基板(金属<一只基板)；以聚酰亚胺膜等为基材的膜基板(只基板)等。
[0160]芯片包括小片状的半导体集成电路(IC，semiconductor integrated circuit)、光半导体元件、晶体管、二极管、电阻、电容器、热敏电阻等的芯片。在基板上的一个区域，可以安装一个芯片，也可以安装多个芯片。安装在一个区域的多个芯片可以为相同种类，也可以为不同种类。作为封装树脂，例如可以使用通过环氧树脂、硅树脂等热硬化性树脂硬化而形成的硬化树脂。封装树脂可以形成在基板的单面，也可以形成在基板的双面。
[0161]参考图1和图2对切断封装基板2的工序、清洗工序以及检查工序进行说明。首先，图1所示的切断用载物台4从前置载物台I接收封装基板2。切断用载物台4吸附该封装基板2。将封装基板2所具有的封装树脂配置在下侧，将基板配置在上侧，用以吸附封装树脂(也可以将上下逆转来进行配置)。
[0162]接着，切断用移送机构3将被吸附于切断用载物台4的封装基板2依次向图中的+X方向和+Y方向运送，并在心轴5的下方停止。固定在心轴5所具有的旋转轴(未图示)上的旋转刃6以高速(例如15000?30000rpm的程度)旋转。例如，切断用移送机构3及切断用载物台4沿Y、Θ方向适当移动，旋转刃6沿X、Z方向适当移动。通过这些处理，旋转刃6与封装基板2被对准。在本实施例中，使切断用载物台4旋转+90°或-90°。
[0163]接着，通过使切断用移送机构3与心轴5沿Y方向相对移动，从而使以高速旋转的两片旋转刃6将封装基板2沿着Y方向切断。封装基板2从作为基板那一面的另一个面向着作为封装树脂那一面的一个面，沿着第二边界线L2之中的两根被切断(被全切)。切削水从喷嘴(均未图示)被供给到旋转刃6与封装基板2相接触的部分。继续沿着第二边界线L2之中的另外两根，依次切断封装基板2。
[0164]接着，使切断用载物台4旋转+90°或-90°。继续沿着第一边界线LI之中的两根，依次切断封装基板2。最终，完成沿着所有的第一边界线LI切断封装基板2。封装基板2周边的不需要的部分通过切削水被冲走而去除。通过这些处理，封装基板2被单片化为多个电子部件9。
[0165]接着，使由多个电子部件9构成的集合体10的封装树脂那一面朝下，通过卸载器8来吸附基板那一面。卸载器8在保持着吸附有集合体10的状态的同时，在清洗机构7的上方通过，并沿着+X方向移动。通过这些处理，以含着水的状态旋转的清洗刷11接触到多个电子部件9所具有的封装树脂那一面，从而对那些面进行清洗。
[0166]接着，继续使集合体10保持吸附于卸载器8的状态而沿着+X方向移动。之后，从沿着Y方向配置的作为干燥单元的喷射机构12向着集合体10，使空气等干燥气体朝上喷射。一边从喷射机构12喷射干燥气体，一边使喷射机构12相对于卸载器8沿着X方向移动。由此，使多个电子部件9中的每一个所具有的封装树脂那一面干燥。只要一边从喷射机构12喷射干燥气体，一边使喷射机构12与卸载器8相对移动即可。也可以使沿着X方向配置的喷射机构12沿着Y方向移动。
[0167]接着，使集合体10保持吸附于卸载器8的状态而沿+X方向移动。之后，将集合体10从卸载器8 一并移载到干燥用工作台13并进行吸附。之后，从喷射机构12向着集合体10，使干燥气体朝下喷射。一边喷射干燥气体，一边使喷射机构12与干燥用工作台13相对移动。由此，使多个电子部件9中的每一个所具有的基板那一面干燥。
[0168]接着，操作者OP使用检查用夹具14，并至少依次执行以下操作(关于这些操作，将在后文描述)。第一是使被固定于检查用夹具14的多个电子部件9移动至显微镜15的下方的操作。第二是使用显微镜15通过目视来检查多个电子部件9的操作。根据电子部件9的种类、特征、大小等，也可以不使用显微镜15来进行检查。第三是使多个电子部件9移动至收容箱16的上方的操作。第四是将多个电子部件9分散地且一并地收容到收容箱16的操作。通过这些操作，将多个电子部件9收容到收容箱16。
[0169]参考图2对本发明的实施例1所涉及的检查用夹具14进行说明。如图2的(I)所示，检查用夹具14具有板19和盖20。板19与盖20能够通过螺旋夹具(后述)、夹钳(夕y yy°)等适当的固定单元被装卸。
[0170]板19具有基材21和固定在基材21上的吸附部件22。在板19上，与多个电子部件9分别对应地设置有将吸附部件22和基材21贯通的多个管路23。在基材21的下部，设置有与多个管路23连通的凹部24。凹部24在基材21的下表面具有开口。在基材21的上表面的吸附部件22的周边部分，设置有至少两个螺纹孔25。
[0171]在盖20的下部设置有凹部26。凹部26是在板19与盖20被固定时收容板19的上半部分即吸附部件22的空间。凹部26的深度被形成为恰当的深度，以使在板19与盖20被固定时，凹部26的内底面(在图2的(I)中，与凹部26的上表面对应的面)能够按压多个电子部件9 (参考图2的(2))。
[0172]根据需要，可以在凹部26的内底面通过粘结等方法设置由硅酮橡胶、氟橡胶等构成的片状的软质部件27。由此，能够防止多个电子部件9受损。
[0173]在盖20上，在与基材21所具有的螺纹孔25相对应的位置处设置有贯通孔(未图示)。在贯通孔中插入有螺钉28。通过使用了螺钉28和螺纹孔25的称之为螺旋夹具的单元，板19与盖20能够被安装并且能够被拆卸(能够被装卸)。通过螺旋夹具，盖20将吸附部件22覆盖并被固定于基材21。
[0174]盖20以及板19中的基材21通过加工铝等金属材料、由丙烯酸等硬质塑料形成的树脂材料等而制成。吸附部件22通过在硅酮橡胶、氟橡胶等树脂材料上进行钻孔、开槽等加工而制成。也可以将硅酮橡胶、氟橡胶等流动性树脂(液状树脂)注入到成型模具的腔内，将基材21压在其上，并使流动性树脂固化。由此，能够制作出基材21与作为成型体的吸附部件22被一体化而成的板19。
[0175]如图2的(2)所示，在使用检查用夹具14对切断后的多个电子部件9进行运送时，多个电子部件9在吸附部件22的上表面通过盖20被压住。由此，能够运送多个电子部件9而不会使多个电子部件9的位置发生偏移。
[0176]根据多个电子部件9的材质、表面状态等，优选使用树脂材料来制作盖20。在这种情况下，使用分别由树脂材料构成的盖20和吸附部件22来夹住并固定多个电子部件9。由此，在运送多个电子部件9时能够防止多个电子部件9受损。
[0177]如图2的(3)所示，在使用检查用夹具14来运送多个电子部件9之后，将检查用夹具放置到切断装置所具有的操作台29上。使用吸引泵18依次经由配管30、凹部24和多个管路23来吸附多个电子部件9。之后，从图2的(2)所示的状态开始，操作者(参考图1)松开螺钉28，从板19上拆卸盖20。操作者使用显微镜15通过目视来检查多个电子部件9。
[0178]参考图2?图6，对使用本发明所涉及的检查用夹具所进行的检查中需要的结构以及包括该检查在内的切断方法进行说明。在图3的(I)中，干燥用工作台13具有基材31和吸附部件32。在干燥用工作台13上，与多个电子部件9分别相对应地设置有将吸附部件32和基材31贯通的多个管路33。在基材31的下部，设置有与多个管路33连通的凹部34。凹部34在基材31的下表面具有开口。干燥用工作台13安装于切断装置所具有的安装台35。
[0179]在干燥用工作台13的上方的空间中，配置有喷射机构12 (参考图1)。喷射机构12向着被吸附于干燥用工作台13的多个电子部件9喷射干燥气体36。
[0180]在干燥用工作台13的上方，配