置有吸附多个电子部件9的作为第二吸引单元的临时保持机构37。在临时保持机构37上，与多个电子部件9分别相对应地设置有贯通配置的作为第二管路的多个管路38。临时保持机构37能够在干燥用工作台13与干燥用工作台13的上方之间进退。此外，临时保持机构37能够进行退避而使干燥用工作台13的上方成为空着的空间。在图3的(I)中，临时保持机构37未吸附多个电子部件9，并且从干燥用工作台13退避而使干燥用工作台13的上方成为空着的空间。
[0181]以下对切断方法之中的检查在切断后被清洗的多个电子部件9的工序进行说明。首先，如图3的(I)所示，使用运送机构8 (参考图1)将多个电子部件9以封装树脂那一面在下的方式放置到干燥用工作台13中的吸附部件32的上表面。通过多个管路33，将清洗后的多个电子部件9吸附于吸附部件32的上表面。通过从喷射机构12喷射的干燥气体36，对被吸附的多个电子部件9进行干燥。由此，对多个电子部件9中的每一个所具有的基板那一面进行干燥。
[0182]接着，如图3的(2)所示，在通过临时保持机构37所具有的多个管路33吸附多个电子部件9之后，使临时保持机构37从干燥用工作台13退避，以使干燥用工作台13的上方成为空着的空间。操作者OP(参考图1)将图2的⑴所示的检查用夹具14中的板19配置于干燥用工作台13上方的空着的空间。
[0183]接着，如图4的(I)所示，操作者OP(参考图1)在干燥用工作台13中的基材31的上表面放置检查用夹具14的板19。之后，使吸附有多个电子部件9的临时保持机构37下降到板19的上表面附近。
[0184]接着，如图4的⑵所示，将图4的⑴所示的临时保持机构37上的吸附解除，将多个电子部件9从临时保持机构37移载到板19的上表面。使用吸引泵18依次经由配管30、凹部34、多个管路33以及多个管路23，将多个电子部件9吸附于板19的上表面。
[0185]接着，如图5的(I)所示，操作者OP(参考图1)将图2的(I)所示的检查用夹具14中的盖20放置于板19中的基材21的上表面。由此，在盖20的凹部26的内底面(在图5的(I)中，与凹部26的上表面相对应的面)粘结的软质部件27按压多个电子部件9。操作者OP(参考图1)旋转螺钉28并拧紧，由此将板19与盖20安装(固定)。之后，将图4的(2)所示的板19上的吸附解除。
[0186]接着，如图5的(2)所示，操作者0P(参考图1)从干燥用工作台13上拿起固定有多个电子部件9的检查用夹具14。操作者OP使固定有多个电子部件9的检查用夹具14移动至显微镜15的下方。
[0187]接着，从图2的⑵所示的状态开始，如图2的(3)所示，操作者0P(参考图1)将固定有多个电子部件9的检查用夹具14载置于切断装置所具有的操作台29上。使用吸引泵18依次经由配管30、凹部24和多个管路23，将多个电子部件9吸附于板19的上表面(参考图2的(3))。操作者OP旋转螺钉28并松开，由此从板19上拆卸盖20。之后，如图2的(3)所示，操作者OP使用显微镜15通过目视来检查多个电子部件9。
[0188]接着，当在多个电子部件9中发现外观不合格时，操作者0P(参考图1)进行相应于该状况的必要处理。例如，操作者OP记录与多个电子部件9之中被判定为外观不合格的电子部件9有关的信息(例如，与位置、不合格模式等有关的信息)，并报告给检查工序之前的工序(例如，切断工序、树脂封装工序等)的工序管理者。作为其它措施，第一，操作者OP可以在多个电子部件9之中的外观不合格的电子部件9上添加标记。第二，操作者OP可以在解除源于吸引泵18的吸附之后，从板19上去除多个电子部件9之中的外观不合格的电子部件9。
[0189]接着，操作者OP (参考图1)从操作台29上拿起板19。操作者OP将板19搬运至图1所示的收容箱16的上方，并翻转板19。由此，将在板19的上表面放置的多个电子部件9收容到收容箱16。有时电子部件9会保持着紧贴在板19的结构要素中由硅酮橡胶等树脂材料构成的吸附部件22的表面上的状态。此时，操作者OP使用图1所示的刮落部件17将紧贴在吸附部件22表面上的电子部件9从该表面上刮落。因此，能够将多个电子部件9以分散的状态一并收容到收容箱16 (分散收容)。
[0190]根据本实施例，第一，在多个电子部件9以分散的状态一并被收容到收容箱16的情况下，由操作者OP (参考图1)对多个电子部件9进行光学检查。操作者OP将与多个电子部件9之中的外观不合格的电子部件9有关的信息报告给检查工序之前的工序的工序管理者。由此，在检查工序之前的工序中，能够有效地进行不合格原因的查明及应对等。第二，能够仅将多个电子部件9之中被判定为合格品的电子部件9收容到收容箱16。
[0191][实施例2]
[0192]参考图6对本发明的实施例1所涉及的切断装置进行说明。作为本发明的实施例2，图6示出了电子部件制造用的切断装置M2。切断装置M2的特征为:以依次执行了清洗工序和干燥工序的多个电子部件9为对象，自动从检查工序执行至分散收容工序。
[0193]如图6所示，运送机构39是保持并运送检查用夹具14的检查用的运送机构。摄像机40是配置于图2的(3)所示的板19的上方并对吸附于板19的上表面的多个电子部件9进行拍摄的摄像单元。图像处理部G是根据由摄像机40获得的图像进行二值化等图像处理的图像处理单元。判定部H是根据从图像处理结果获得的图像数据，通过与预先规定的数据进行比较等方法，以多个电子部件9中的每一个为对象，判定是否合格(合格?不合格)的判定单元。标记器41是通过墨水等在由判定部H判定为不合格的电子部件9上添加标记的标记单元。图像处理部G和判定部H可以内置于控制部CTL。
[0194]参考图6对清洗封装基板2之后的工序进行说明。换言之，对以多个电子部件9为对象自动从检查工序执行至分散收容工序的情况进行说明。
[0195]在图3?图5所示的工序中，运送机构39执行如下动作。首先，执行将检查用夹具14的板19放置在未吸附多个电子部件9的干燥用工作台13中的基材31的上表面的动作(参考图3的⑵和图4的(I))。接着，执行将图2的⑴所示的检查用夹具14中的盖20载置到吸附有多个电子部件9的干燥用工作台13中的基材31的上表面的动作(参考图4的(2))。接着，执行使螺钉28旋转并拧紧由此来将板19与盖20安装(固定)的动作(参考图5的(I))。接着，执行从干燥用工作台13上拿起固定有多个电子部件9的检查用夹具14(参考图5的(2))并使该检查用夹具14移动至显微镜15的下方的动作(参考图
6) ο
[0196]接着，摄像机40从图2的(3)所示的板19的上方对吸附于板19的上表面的多个电子部件9进行拍摄。图像处理部G根据由摄像机40获得的图像进行二值化等图像处理。判定部H根据从图像处理结果获得的图像数据，通过与预先规定的数据进行比较等方法，以多个电子部件9中的每一个为对象，判定是否合格(合格?不合格)。标记器41通过墨水等在由判定部H判定为不合格的电子部件9上添加标记。可以将与由判定部H判定为不合格的电子部件9有关的信息(例如，与位置、不合格模式等有关的信息)存储于控制部CTL0
[0197]接着，如果需要，则通过吸附单元(未图示)自动去除被判定为不合格的电子部件9。也可以由操作者通过手动去除被判定为不合格的电子部件9。
[0198]接着，将多个电子部件9自动收容(分散收容)到收容箱16。在去除了被判定为不合格的电子部件9的情况下，仅将多个电子部件9之中被判定为合格品的电子部件9收容到收容箱16。
[0199]根据本实施例，第一，以多个电子部件9为对象自动从检查工序执行至分散收容工序。由此，能够对多个电子部件9有效地执行从检查工序到分散收容工序。第二，在多个电子部件9以分散的状态一并被收容到收容箱16的情况下，多个电子部件9自动被进行光学检查。能够将与多个电子部件9之中的外观不合格的电子部件9有关的信息自动报告给检查工序之前的工序的工序管理者。由此，在检查工序之前的工序中，能够更有效地进行不合格原因的查明及应对等。第三，能够仅将多个电子部件9之中被判定为合格品的电子部件9自动收容到收容箱16。
[0200]在本实施例中，作为将板19与盖20固定的固定单元，也可以代替螺钉而使用夹钳等。在这种情况下，运送机构39操作夹钳的柄(U ,'一 )等来进行板19与盖20的安装和拆卸。
[0201]另外，在此前说明的各实施例中，作为喷射干燥气体的喷射机构12，可以使用沿着长度方向设置有狭缝状的喷射口或多个喷射口的管状物(7° )。还可以使喷射机构12沿着图1、图6所示的X方向配置并沿着Y方向移动。
[0202]作为从喷射机构12喷射出的干燥气体36，可以使用干燥的空气或氮等能够在工厂获得的适当的干燥气体。
[0203]作为吸附单元，可以代替吸引泵(真空泵)18而使用真空喷射器。此外，也可以将用于将封装基板2吸附于切断用载物台4的吸附单元与用于将集合体9吸附于卸载器8及干燥用工作台13等的作为吸附单元的吸引泵18分别设置。
[0204]根据多个电子部件9的特性、表面状态等，也可以不使用显微镜15(换言之，无需放大)，而由操作者通过目视来检查。
[0205]在此前的说明中，作为被切断物，以封装基板2为对象、作为通过切断被切断物而获得的多个单位部件，以多个电子部件9为对象，进行了说明。不限于此，在通过树脂成型来制造透镜、光学模块、导光板等光学部件时可以应用本发明。此外，在制造一般的树脂成型品时也可以应用本发明。
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