修复，从而提高了所述柔性显示器的使用寿命。
【附图说明】
[0058]图1是现有技术的柔性显示器的结构示意图；
[0059]图2是本发明实施例一的柔性显示器件的制造方法的工艺流程图；
[0060]图3是本发明实施例一的柔性显示器件的结构示意图；
[0061]图4是本发明实施例三的柔性显示器件的制造方法的工艺流程图；
[0062]图5是本发明实施例三的柔性显示器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0063]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的柔性显示器件及其制造方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0064]【实施例一】
[0065]请参考图2，其为本发明实施例一的柔性显示器件的制造方法的工艺流程图。如图2所示，所述柔性显示器件的制造方法包括:
[0066]步骤一:提供一柔性基板；
[0067]步骤二:在所述柔性基板上形成显示器件层；
[0068]步骤三:在所述显示器件层上形成第一导电图形；
[0069]步骤四:在所述显示器件层和第一导电图形上形成第一介电绝缘层，对所述第一介电绝缘层进行刻蚀以形成沟槽；
[0070]步骤五:在所述沟槽中形成第二导电图形；
[0071]其中，所述第一导电图形由非自修复导电材料制成，所述第二导电图形由自修复导电材料制成。
[0072]下面将结合具体实施例和附图3，对本发明进行详细阐述。
[0073]首先，提供一柔性基板110。本实施例中，所述柔性基板110为塑料基板。在其他实施例中，所述柔性基板110也可以采用其他柔性材质，例如树脂或者橡胶等，只要所述柔性基板110作为柔性显示器的外壳符合柔软度的要求即可。
[0074]接着，在所述柔性基板110上形成显示器件层120。所述显示器件层120包括栅极、栅极绝缘层、有源层、源极和漏极，所述栅极、栅极绝缘层、有源层、源极和漏极分别通过不同的构图工艺制成。其中，所述栅极、源极和漏极均采用导电材料制成，例如钼(Mo)、钼铝钼(Mo/Al/Mo)、钛(Ti)、钛铝钛(Ti/Al/Ti)等金属材料。所述有源层的材料采用多晶硅或铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，简称IGZ0)。所述栅极绝缘层采用透明非晶氧化物制成，例如二氧化硅(Si02)、氮化硅(SiNx)或二氧化硅(Si02)与氮化硅(SiNx)的组合物等。
[0075]然后，采用非自修复导电材料在所述显示器件层120上形成第一导电图形130。形成第一导电图形130的具体过程包括:首先，通过溅镀工艺、化学气相沉积工艺或旋涂工艺在所述显示器件层120上形成非自修复导电材料层；接着，通过光刻工艺在所述非自修复导电材料层上形成图形化的光阻层；然后，以所述图形案化的光阻层为掩膜对所述非自修复导电材料层进行刻蚀，以形成第一导电图形130。
[0076]其中，所述非自修复导电材料为钼(Mo)、钼铝钼(Mo/Al/Mo)、钛(Ti)、钛铝钛(Ti/Al/Ti)等金属材料。
[0077]此后，所述显示器件层120和第一导电图形130上形成第一介电绝缘层140，并对所述第一介电绝缘层140进行刻蚀以形成沟槽。所述第一介电绝缘层140能够保护其下面的第一导电图形130，避免所述第一导电图形130与后续形成的第二导电图形150短路。
[0078]之后，采用自修复导电材料在所述沟槽中形成第二导电图形150。形成第二导电图形150的具体过程包括:首先，通过喷墨打印工艺或旋涂工艺在所述第一介电绝缘层140上及沟槽中形成自修复型导电胶层；接着，通过光刻工艺在所述自修复型导电胶层上形成图形化的光阻层；然后，以所述图形案化的光阻层为掩膜对所述自修复型导电胶层进行刻蚀，去除所述沟槽外的自修复型导电胶层，以形成第二导电图形150。
[0079]所述第一导电图形130与第二导电图形150都是通过一次构图工艺形成的，所述第一导电图形130的线宽相对较大、长度相对较短(即长宽比相对较低)，所述第二导电图形150的线宽相对较小、长度相对较长(即长宽比相对较高)。
[0080]本实施例中，所述自修复导电材料为自修复型导电胶，所述自修复型导电胶能够自动修复因外力破坏产生的胶体微裂纹。所述自修复型导电胶包括填充有银纳米线的导电胶、含有多孔炭材料的导电胶或含有铟的热可修复型导电胶。
[0081 ] 其中，所述填充有银纳米线的导电胶是核壳结构的纳米粒子，所述核壳结构的纳米粒子的壳为聚苯乙烯，所述核壳结构的纳米粒子的核为分散有银纳米线的聚硫醇与二甲基苯胺的混合物。所述填充有银纳米线的导电胶制备方法采用乳液聚合法，通过乳液聚合法将核壳结构的纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶的胶体中。
[0082]所述含有多孔炭材料的导电胶的成分包括环氧树脂、固化促进剂、环氧稀释剂份、乳化剂、含孔碳材料粉末、去离子水和囊壁材料，所述含有多孔炭材料的导电胶的制备方法采用乳液聚合法。
[0083]所述含有铟的热可修复型导电胶的成分包括环氧树脂、片状银粉、固化剂、固化促进剂、聚甲基丙烯酸酯微粉、铟填料和偶联剂等材料，所述含有铟的热可修复型导电胶的通过固固混合和固液混合工艺制备而成。其中，所述含有铟的热可修复型导电胶，在加热到150 °C时可自动修复受损胶体。
[0084]形成第二导电图形150之后，在所述第二导电图形150上依次形成金属扩散阻挡层160和第二介电绝缘层180。如图3所示，所述金属扩散阻挡层160包覆在所述第二导电图形150和第二介电绝缘层180上，将所述自修复型导电胶封闭住。
[0085]在形成金属扩散阻挡层160之后，形成第二介电绝缘层180之前，还包括:在所述金属扩散阻挡层160上形成易流动的介电层170。所述易流动的介电层170能够使得后续形成的第二介电绝缘层180的表面更加平整，进而平坦化柔性显示器件的表面。
[0086]后续按照现有的工艺在所述第二介电绝缘层180上完成OLED发光器件的蒸镀或者液晶材料的填充，之后进行切割和封装，从而形成完整的柔性显示器件100。所述柔性显示器件100包括:柔性基板110 ;形成于所述柔性基板110上的显示器件层120 ;形成于所述显示器件层120的第一导电图形130 ;形成于在所述显示器件层120和第一导电图形130上的第一介电绝缘层140形成于所述第一介电绝缘层140中的沟槽；形成于所述沟槽中的第二导电图形150。
[0087]如图3所示，所述柔性显示器件100还包括:形成于所述第二导电图形150上的金属扩散阻挡层160和第二介电绝缘层180，所述金属扩散阻挡层160位于所述第二导电图形150和第二介电绝缘层180之间。
[0088]如图3所示，所述柔性显示器件还包括:形成于所述金属扩散阻挡层160上的易流动的介电层170，所述易流动的介电层170位于所述金属扩散阻挡层160和第二介电绝缘层180之间。
[0089]本实施例中，所述柔性显示器件100包括长宽比相对较低的第一导电图形130和长宽比相对较高的第二导电图形150，所述第一导电图形130由钼(Mo)、钼铝钼(Mo/Al/Mo)、钛(Ti)、钛铝钛(Ti/Al/Ti)等普通金属材料制成，所述第二导电图形150由自修复型导电胶制成，所述第一介电绝缘层140和第二介电绝缘层180均由氧化物、氮化物或者氧氮化合物制成，所述易流动的介电层170由硼磷硅玻璃(BPTEOS)制成。
[0090]本实施例中，所述第一导电图形130包括金属焊垫(Pad)等长宽比相对较低的器件，所述第二导电图形150包括交叉设置且相互独立的栅线和数据线，所述柔性显示器件100的栅线和数据线均为自修复金属线，所述自修复金属线在断裂后能够实现自动修复。
[0091]【实施例二】
[0092]请参考图2，其为本发明实施例一的柔性显示器件的制造方法的工艺流程图。如图2所示，所述柔性显示器件的制造方法包括:
[0093]步骤一:提供一柔性基板；
[0094]步骤二:在所述柔性基板上形成显示器件层；
[0095]步骤三:在所述显示器件层上形成第一导电图形；
[0096]步骤四:在所述显示器件层和第一导电图形上形成第一介电绝缘层，对所述第一介电绝缘层进行刻蚀以形成沟槽；
[0097]步骤五:在所述沟槽中形成第二导电图形；
[0098]其中，所述第一导电图形由非自修复导电材料制成，所述第二导电图形由自修复导电材料制成。
[0099]具体的，本实施例中的步骤一至步骤四的内容与实施例一中的步骤一至步骤四的内容相同，在此不再一一赘述，具体内容和相应的参数请参见实施例一中的步骤一至步骤四。本实施例的目的在于说明与实施例一中的不同步骤(步骤五):
[0100]如图3所示，采用自修复导电材料在所述沟槽中形成第二导电图形150的具体过程包括:首先，通过溅镀工艺、化学气相沉积工艺或旋涂工艺在所述第一介电绝缘层140上及沟槽中形成低熔点合金材料层；接着，通过光刻工艺在所述低熔点合金材料层上形成图形化的光阻层；然后，以所述图形案化的光阻层为掩膜对所述低熔点合金材料层进行刻蚀，去除所述沟槽外的低熔点合金材料层，以形成第二导电图形150。
[0101]其中，所述低