熔点合金材料为铟锡铋锌合金材料，所述铟锡铋锌合金材料的熔点在50°C到60°C之间，所述铟锡秘锌合金材料包括如下质量百分含量的组分:铟46%?50% ;锡 12 ?20% ;铋 28 ?42% ;锌 O ?10%。
[0102]优选的，所述铟锡铋锌合金材料包括如下质量百分含量的组分:1η(铟)50% ;Sn(锡)16% ;Bi(铋)34% ;Zn(锌)0%。
[0103]优选的，所述铟锡铋锌合金材料包括如下质量百分含量的组分:1η(铟)56.5% ;Sn(锡)12% ;Bi(铋)31% ;Zn(锌)0.5%。
[0104]如图3所示，所述柔性显示器件100包括长宽比相对较低的第一导电图形130和长宽比相对较高的第二导电图形150，所述第一导电图形130由普通金属材料制成，所述第二导电图形150由低熔点合金材料制成。
[0105]本实施例与实施例一不同之处在于，所述柔性显示器件100的第二导电图形150由低熔点合金材料制成，而不是采用自修复型导电胶。
[0106]【实施例三】
[0107]请参考图4，其为本发明实施例三的柔性显示器件的制造方法的工艺流程图。如图4所示，所述柔性显示器件的制造方法包括:
[0108]步骤一:提供一柔性基板；
[0109]步骤二:在所述柔性基板上形成显示器件层；
[0110]步骤三:在所述显示器件层上形成第一导电图形；
[0111]步骤四:在所述显示器件层和第一导电图形上形成第一介电绝缘层，对所述第一介电绝缘层进行刻蚀以形成沟槽；
[0112]步骤五:在所述沟槽中形成第二导电图形；
[0113]其中，所述第一导电图形由自修复导电材料制成，所述第二导电图形由非自修复导电材料制成。
[0114]下面将结合具体实施例和附图5，对本发明进行详细阐述。
[0115]首先，提供一柔性基板210。本实施例中，所述柔性基板210为塑料基板。在其他实施例中，所述柔性基板210也可以采用其他柔性材质，例如树脂或者橡胶等，只要所述柔性基板210作为柔性显示器的外壳符合柔软度的要求即可。
[0116]接着，在所述柔性基板210上形成显示器件层220。所述显示器件层220包括栅极、栅极绝缘层、有源层、源极和漏极，所述栅极、栅极绝缘层、有源层、源极和漏极分别通过不同的构图工艺制成。其中，所述栅极、源极和漏极均采用导电材料制成，例如钼(Mo)、钼铝钼(Mo/Al/Mo)、钛(Ti)、钛铝钛(Ti/Al/Ti)等金属材料。所述有源层的材料采用多晶硅或铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，简称IGZ0)。所述栅极绝缘层采用透明非晶氧化物制成，例如二氧化硅(Si02)、氮化硅(SiNx)或二氧化硅(Si02)与氮化硅(SiNx)的组合物等。
[0117]然后，采用自修复导电材料在所述显示器件层220上形成第一导电图形230。形成第一导电图形230的具体过程包括:首先，通过喷墨打印工艺或旋涂工艺在所述显示器件层220上形成自修复型导电胶层；接着，通过光刻工艺在所述自修复型导电胶层上形成图形化的光阻层；然后，以所述图形案化的光阻层为掩膜对所述自修复型导电胶层进行刻蚀，以形成第一导电图形230。
[0118]本实施例中，所述自修复导电材料为自修复型导电胶，所述自修复型导电胶能够自动修复因外力破坏产生的胶体微裂纹。所述自修复型导电胶包括填充有银纳米线的导电胶、含有多孔炭材料的导电胶或含有铟的热可修复型导电胶。
[0119]其中，所述填充有银纳米线的导电胶是核壳结构的纳米粒子，所述核壳结构的纳米粒子的壳为聚苯乙烯，所述核壳结构的纳米粒子的核为分散有银纳米线的聚硫醇与二甲基苯胺的混合物。所述填充有银纳米线的导电胶制备方法采用乳液聚合法，通过乳液聚合法将核壳结构的纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶的胶体中。
[0120]所述含有多孔炭材料的导电胶的成分包括环氧树脂、固化促进剂、环氧稀释剂份、乳化剂、含孔碳材料粉末、去离子水和囊壁材料，所述含有多孔炭材料的导电胶的制备方法采用乳液聚合法。
[0121]所述含有铟的热可修复型导电胶的成分包括环氧树脂、片状银粉、固化剂、固化促进剂、聚甲基丙烯酸酯微粉、铟填料和偶联剂等材料，所述含有铟的热可修复型导电胶的通过固固混合和固液混合工艺制备而成。其中，所述含有铟的热可修复型导电胶，在加热到150 °C时可自动修复受损胶体。
[0122]形成第一导电图形230之后，在所述第一导电图形230上形成金属扩散阻挡层260。如图5所示，所述金属扩散阻挡层260包覆在所述第一导电图形230上，将所述自修复型导电胶封闭住。
[0123]此后，在所述金属扩散阻挡层260上形成第一介电绝缘层240，并对所述第一介电绝缘层240进行刻蚀以形成沟槽。所述第一介电绝缘层240能够保护其下面的第一导电图形230，避免所述第一导电图形230与后续形成的第二导电图形250短路。
[0124]之后，采用非自修复导电材料在所述沟槽中形成第二导电图形250ο形成第二导电图形250的具体过程包括:首先，通过溅镀工艺、化学气相沉积工艺或旋涂工艺在所述第一介电绝缘层240上及沟槽中形成非自修复导电材料层；接着，通过光刻工艺在所述非自修复导电材料层上形成图形化的光阻层；然后，以所述图形案化的光阻层为掩膜对所述非自修复导电材料层进行刻蚀，去除所述沟槽外的非自修复导电材料层，以形成第二导电图形250。
[0125]其中，所述非自修复导电材料为钼(Mo)、钼铝钼(Mo/Al/Mo)、钛(Ti)、钛铝钛(Ti/Al/Ti)等金属材料。
[0126]所述第一导电图形230与第二导电图形250都是通过一次构图工艺形成的，所述第一导电图形230的线宽相对较小、长度相对较长(长宽比相对较高)，所述第二导电图形250的线宽相对较大、长度相对较短(长宽比相对较低)。
[0127]形成第二导电图形250之后，在所述第二导电图形250上依次形成易流动的介电层270和第二介电绝缘层280。
[0128]在第二介电绝缘层280之前形成易流动的介电层270，能够使得后续形成的第二介电绝缘层280的表面更加平整，进而平坦化柔性显示器件的表面。
[0129]本实施例中，所述第一介电绝缘层240和第二介电绝缘层280均由氧化物、氮化物或者氧氮化合物制成，所述易流动的介电层270由硼磷硅玻璃(BPTEOS)制成。
[0130]后续按照现有的工艺在所述第二介电绝缘层280上完成OLED发光器件的蒸镀或者液晶材料的填充，之后进行切割和封装，从而形成完整的柔性显示器件200。所述柔性显示器件200包括:柔性基板210 ;形成于所述柔性基板210上的显示器件层220 ;形成于所述显示器件层220的第一导电图形230 ;形成于在所述显示器件层220和第一导电图形230上的第一介电绝缘层240 ;形成于所述第一介电绝缘层240中的沟槽；形成于所述沟槽中的第二导电图形250。
[0131]如图5所示，所述柔性显示器件200还包括:形成于所述第一导电图形230上的金属扩散阻挡层260，所述金属扩散阻挡层260位于所述第一导电图形230与所述第一介电绝缘层240之间或所述显示器件层220与第一介电绝缘层240之间。
[0132]如图5所示，所述柔性显示器件200还包括:形成于所述第二导电图形250上的易流动的介电层270和第二介电绝缘层280，所述易流动的介电层270位于所述第二导电图形250与第二介电绝缘层280之间或所述第一介电绝缘层240与第二介电绝缘层280之间。
[0133]本实施例中，所述柔性显示器件200包括长宽比相对较高的第一导电图形230和长宽比相对较低的第二导电图形250，所述第一导电图形230由自修复型导电胶制成，所述第二导电图形250由钼(Mo)、钼铝钼(Mo/Al/Mo)、钛(Ti)、钛铝钛(Ti/Al/Ti)等普通金属材料制成，所述第一介电绝缘层240和第二介电绝缘层280均由氧化物、氮化物或者氧氮化合物制成，所述易流动的介电层270由硼磷硅玻璃(BPTEOS)制成。
[0134]本实施例中，所述第一导电图形230包括交叉设置且相互独立的栅线和数据线，所述柔性显示器件200的栅线和数据线均为自修复金属线，所述自修复金属线在断裂后能够实现自动修复。所述第二导电图形250包括金属焊垫(Pad)等长宽比相对较低的器件。
[0135]【实施例四】
[0136]请参考图4，其为本发明实施例三的柔性显示器件的制造方法的工艺流程图。如图4所示，所述柔性显示器件的制造方法包括:
[0137]步骤一:提供一柔性基板；
[0138]步骤二:在所述柔性基板上形成显示器件层；
[0139]步骤三:在所述显示器件层上形成第一导电图形；
[0140]步骤四:在所述显示器件层和第一导电图形上形成第一介电绝缘层，对所述第一介电绝缘层进行刻蚀以形成沟槽；
[0141]步骤五:在所述沟槽中形成第二导电图形；
[0142]其中，所述第一导电图形由自修复导电材料制成，所述第二导电图形由非自修复导电材料制成。
[0143]具体的，本实施例中的步骤一、步骤二、步骤四、步骤五的内容与实施例三中的步骤一、步骤二、步骤四、步骤五的内容相同，在此不再一一赘述，具体内容和相应的参数请参见实施例三中的步骤一、步骤二、步骤四、步骤五。本实施例的目的