独引出，有利于提尚广品的性能。
[0026]进一步，在本【具体实施方式】中，两个所述焊垫43设置在所述基板40的同一边，便于打线工序的进行。进一步，所述焊垫43设置在所述基板40的边缘，以便于在所述倒装芯片41与焊垫43之间打线，且节约空间，减小封装体积。
[0027]图7是本发明封装结构的第二【具体实施方式】的示意图，在本【具体实施方式】中，所述倒装芯片41包含六个引脚，其中两个引脚通过打线的方式与基板的焊垫43连接。
[0028]本发明还提供一种智能卡芯片封装结构的封装方法，参见图6A~图6D，以封装结构的第一【具体实施方式】的结构为例，所述方法包括如下步骤。
[0029]步骤(I )，参见图6A，提供基板60及芯片61，在所述基板60上设置有至少一个焊垫63。
[0030]在本【具体实施方式】中，所述基板60上设置有两个焊垫63，由于附图6A~图6D为截面示意图，因此，仅能观察到一个焊垫63。两个所述焊垫63设置在所述基板60的同一边，便于打线工序的进行。进一步，所述焊垫63设置在所述基板60的边缘，以便于在所述芯片61与焊垫63之间打线，且节约空间，减小封装体积。
[0031]步骤(2)，参见图6B，在所述芯片61的一部分引脚上植焊球62。该方法为现有技术，本文不进行描述。
[0032]步骤(3)，参见图6C，将植有焊球62的芯片61倒装焊接至基板60，进而将所述芯片61的一部分引脚倒装焊接至基板60，所述焊垫63暴露于所述芯片61之外，即所述芯片61并未遮挡所述焊垫63，以便于后续打线。
[0033]倒装工艺中，翻转所述芯片61，以使所述焊球62与基板60接触，熔化所述焊球62，使得芯片61的一部分引脚通过焊球62与基板60固定及实现电连接。
[0034]步骤(4)，参见图6D，在所述芯片61背离所述基板60的一面，将所述芯片61的另一部分引脚通过金属引线64电连接至所述焊垫63。
[0035]在本【具体实施方式】中，所述芯片61的两个引脚(附图中未标示)，例如，接地引脚和NFC引脚，分别通过两个金属引线64与两个所述焊垫63电连接，以将所述芯片61的接地引脚和NFC引脚引至基板60。
[0036]另一部分引脚通过金属引线64电连接至所述焊垫63的方法即为打线方法，其为现有技术的方法，本文不描述，所述金属引线的材质可以为铜等本领域常用金属。所述金属引线64打线至芯片61背离基板40的一面，所述芯片61朝向基板60的一面的引脚可通过穿导孔65实现与金属引线64的电连接。所述穿导孔65内填充有导电材料，即芯片61的引脚通过金属化制程连接至芯片61背离基板60的一面。
[0037]本发明同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。另外，所述接地引脚和NFC引脚单独引出，有利于提尚广品的性能。
[0038]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种智能卡芯片封装结构，包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。2.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有两个焊垫，在所述倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的两个引脚分别通过两条金属引线与所述两个焊垫电连接。3.根据权利要求2所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述两个引脚分别为接地引脚和NFC引脚。4.根据权利要求2所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，两个所述焊垫设置在所述基板的同一边。5.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片的一部分引脚通过焊球与所述基板焊接。6.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述焊垫设置在所述基板边缘，以便于在所述倒装芯片与焊垫之间打线。7.—种权利要求1所述的智能卡芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤:提供基板及芯片，在所述基板上设置有至少一个焊垫；在所述芯片的一部分引脚上植焊球；将植有焊球的芯片倒装焊接至基板，进而将所述芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，所述焊垫暴露于所述芯片之外；在芯片背离所述基板的一面，将所述芯片的另一部分引脚通过金属引线电连接至所述焊垫。8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述芯片朝向基板的一面的引脚通过穿导孔与芯片背离基板的一面实现电连接。9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述基板上设置有两个焊垫，在所述芯片背离所述基板的一面，所述芯片的两个引脚分别通过两条金属引线与所述两个焊垫电连接。10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述两个引脚分别为接地引脚和NFC引脚。
【专利摘要】本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本发明的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。
【IPC分类】H01L23/488, H01L23/49, H01L21/60
【公开号】CN105097747
【申请号】CN201510549723
【发明人】高洪涛, 陆美华, 刘玉宝, 沈爱明, 张立
【申请人】上海伊诺尔信息技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年9月1日