如在图1A和IB中显示的，具有第一焊盘面积的多个第三焊盘214和具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的多个第四焊盘216布置在第三排213。在本实施例中，第三焊盘214和第四焊盘216交替布置在第三排213。在本实施例中，第三焊盘214和第四焊盘216布置在接近于第二裸芯片204的边缘224。就是说，没有焊盘横向地位于在第三排213的焊盘(第三焊盘214和第四焊盘216)和第二裸芯片204的边缘224之间。
[0023]另外，裸芯片到裸芯片接合导线设计为耦合一个裸芯片的具有小焊盘面积的焊盘和另一裸芯片的具有大焊盘面积的另一焊盘。在一个实施例中，具有小焊盘面积的焊盘可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的焊盘可用作用于第二接合的焊盘。在金(Au)或Cu引线接合过程中，通过熔化接合导线的末端形成的银(Ag)/Cu球可使用压力、热和超声力来接触一个接合焊盘，以形成第一接合(Ist接合)。接合导线然后到达对应接合焊盘，在不同的接合焊盘之间形成平缓的弧线或“环”。应用压力和超声力到接合导线以形成第二接合(2nd接合)(已知为楔形接合、针脚式接合或鱼尾接合)。通常对于Au或Cu引线接合过程，具有2nd接合的焊盘开口大小和焊盘间隔设计为比具有I st接合的焊盘开口要大的多。在本实施例中，如在图1A和IB中所显示，第一接合导线218的两端设计为分别耦合到在第一裸芯片202上具有第一焊盘面积的一个第一焊盘210和第二裸芯片204上具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的一个第四焊盘216。在本实施例中，具有小焊盘面积的每个第一焊盘210可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的每个第四焊盘216可用作用于第二接合的焊盘。因此，第一接合导线218以第一角度BI接合第一焊盘210的一个，以及第一接合导线218以小于第一角度BI的第二角度B2接合第四焊盘216的一个。而且，第二接合导线220具有两个端，分别耦合到第二裸芯片204上的具有第一焊盘面积的一个第三焊盘214和第一裸芯片202上具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的一个第二焊盘212。在本实施例中，具有小焊盘面积的每个第三焊盘214可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的每个第二焊盘212可用作用于第二接合的焊盘。因此，第二接合导线220以第一角度Cl接合第三焊盘214的一个，以及第二接合导线220以小于第一角度Cl的第二角度C2接合第二焊盘212的一个。在一些实施例中，为了避免交叉问题，第二接合导线220先于第一接合导线218的接合过程而接合。
[0024]半导体封装结构500a的一个示范性实施例提供了具有下文优点的紧凑的裸芯片到裸芯片弓I线接合焊盘布置设计。位于第一裸芯片和第二裸芯片的焊盘可具有至少两个焊盘面积尺寸用于第一接合和第二接合。对于第一裸芯片(例如，第一裸芯片202)，第一裸芯片的焊盘布置在两排，其中具有小焊盘面积的焊盘布置在第一排以及具有大焊盘面积的焊盘布置在第二排，第二排比第一排更接近第一裸芯片的边缘。因此，第一排的焊盘的间距比第二排的焊盘的间距小。相邻焊盘之间的间隔以及第一裸芯片的第一和第二排的焊盘占据面积可减小。此外，对于第二裸芯片(例如，第二裸芯片204)，具有至少两个焊盘面积尺寸的焊盘位于第二裸芯片的单排。仅仅对于第二接合与具有焊盘的传统的裸芯片相比，第二裸芯片的焊盘开口面积可减小。因此，芯片成本可减小。而且，由于没有指位于第一裸芯片和第二裸芯片之间，裸芯片到裸芯片间隔可以减少且使基板设计更简单以及帮助减少封装大小(成本)。
[0025]备选地，布置于第一裸芯片的第一排的具有第一焊盘面积的第一焊盘可具有灵活的焊盘间距以减少裸芯片接合焊盘面积。图2A是显示半导体封装结构500b的另一示范性实施例的上视图，明确地显示半导体封装结构500b的紧凑的裸芯片到裸芯片引线接合焊盘布置设计的另一示范性实施例。图2B是如图2A所示的半导体封装结构500b的另一示范性实施例的侧视图。与参考图1A和IB描述的那些相同或类似的实施例的元件，在下文中不再重复。在本实施例中，第一裸芯片202和第二裸芯片204彼此间隔距离Al，其可以等于或大于设计规则的裸芯片之间的最小间隔。在本实施例中，在本实施例中，在第一裸芯片202和第二裸芯片204之间没有设计指。而且，位于第一裸芯片202和第二裸芯片204的焊盘可具有至少两个焊盘面积尺寸。半导体封装结构500b的第二裸芯片204的焊盘布置与半导体封装结构500a的第二裸芯片204的焊盘布置相同。在图2A和2B中显示的半导体封装结构500b和在图1A和IB中显示的半导体封装结构500a之间的一个差别是半导体封装结构500b的第一裸芯片202的第一焊盘210a以小于半导体封装结构500a的第一焊盘210的第一间距Pl的第三间距P3布置在第一排206。
[0026]除了半导体封装结构500a的优点，半导体封装结构500b还具有第一裸芯片的第一排的进一步减少的焊盘间距的优点。
[0027]备选地，用于裸芯片到裸芯片引线接合的两个裸芯片的焊盘可以设计为布置在多排以减少裸芯片宽度。图3A是显示半导体封装结构500c的又一示范性实施例的上视图，明确地显示半导体封装结构500c的紧凑的裸芯片到裸芯片引线接合焊盘布置设计的又一示范性实施例。图3B是如图3A所示的半导体封装结构500c的又一示范性实施例的侧视图。与参考图1A、1B、2A和2B描述的那些相同或类似的实施例的元件，为了简明起见在下文中不再重复。在本实施例中，第一裸芯片202和第二裸芯片204彼此间隔距离Al，其可以等于或大于设计规则的裸芯片之间的最小间隔。在本实施例中，在第一裸芯片202和第二裸芯片204之间没有设计指。而且，位于第一裸芯片202和第二裸芯片204的焊盘可具有至少两个焊盘面积尺寸。半导体封装结构500c第一裸芯片202的焊盘布置与半导体封装结构500a的第一裸芯片202的焊盘布置相同。如在图3A和3B中显示的半导体封装结构500c和如在图1A和IB中显示的半导体封装结构500a之间的一个差别是半导体封装结构500c的第一裸芯片202和第二裸芯片304都包含布置在两排的焊盘。在本实施例中，如在图3A和3B中显示的，具有第一焊盘面积的多个第三焊盘314和具有第二焊盘面积的多个第四焊盘316位于第二裸芯片304的顶面309。第三焊盘314位于第一排306，以及第四焊盘316位于第二排308。因此，如图3A所示的第二裸芯片304的裸芯片宽度W2可以以小于如图1A所示的第二裸芯片204的裸芯片宽度Wl来设计。在一个实施例中，第二裸芯片304的第一排306和第二排308彼此平行且彼此接近。在一个实施例中，第二裸芯片304的第一排306和第二排308平行于第二裸芯片304的边缘324，边缘324接近于第一裸芯片202，以及第二排308比第一排306更接近于第二裸芯片304的边缘324。就是说，没有焊盘横向地位于第二排308中的焊盘(第四焊盘316)和第二裸芯片304的边缘324之间。在本实施例中，第三焊盘314的第一焊盘面积设计为小于第四焊盘316的第二焊盘面积。就是说，具有大焊盘面积的第四焊盘316布置为比具有小焊盘面积的第三焊盘314更接近于边缘324。
[0028]另外，裸芯片到裸芯片接合导线设计为耦合一个裸芯片的具有小焊盘面积的一个焊盘和另一裸芯片的具有大焊盘面积的另一焊盘。在一个实施例中，具有小焊盘面积的焊盘可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的焊盘可用作用于第二接合的焊盘。在本实施例中，如在图3A和3B中显示的，第一接合导线318具有两个端，设计为分别耦合到第一裸芯片202的第一排206的具有第一焊盘面积的第一焊盘210的一个和第二裸芯片304的第二排306的具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的第四焊盘316的一个。因此，第一接合导线318可跨过第一裸芯片20