2的第二焊盘212而不连接第二焊盘212。在本实施例中，具有小焊盘面积的每个第一焊盘210可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的每个第四焊盘316可用作用于第二接合的焊盘。因此，第一接合导线318以第一角度BI接合第一焊盘210的一个，以及第一接合导线318以小于第一角度BI的第二角度B2接合第四焊盘316的一个。而且，第二接合导线320具有两个端，分别耦合到第二裸芯片304的第一排306的具有第一焊盘面积的第三焊盘314的一个和第一裸芯片202的第二排208的具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的第二焊盘212的一个。因此，第二接合导线320可跨过第二裸芯片304的第四焊盘316而不连接第四焊盘316。在本实施例中，每个具有小焊盘面积的第三焊盘314可用作用于第一接合的焊盘，以及每个具有大焊盘面积的第二焊盘212可用作用于第二接合的焊盘。因此，第二接合导线320以第一角度Cl接合第三焊盘314的一个，以及第二接合导线320以小于第一角度Cl的第二角度C2接合第二焊盘212的一个。在一些实施例中，第一排206的第一焊盘210需要具有更大间距以避免交叉问题。第二排208的第二焊盘212、第一排306的第三焊盘314以及第二排308的第四焊盘316也是。
[0029]在本实施例中，半导体封装结构500c的第一接合导线318和相邻第二接合导线320之间的最小间距可减小到小于半导体封装结构500a的第一接合导线218和相邻第二接合导线220之间的最小间距，但是应该遵守引线接合规则。
[0030]半导体封装结构500c为紧凑的裸芯片到裸芯片引线接合焊盘布置设计提供下文的优点。位于第一裸芯片和第二裸芯片的焊盘可具有至少两个焊盘面积尺寸用于第一接合和第二接合。半导体封装结构500c的第一裸芯片202和第二裸芯片304都包含布置在两排的焊盘。具有小焊盘面积的焊盘(对于第一接合)布置在第一排以及具有大焊盘面积的焊盘(对于第二接合)布置在第二排，第二排比第一排更接近于第一裸芯片的边缘。因此，第一排的焊盘的间距比第二排的焊盘的间距小。而且，布置在多排的焊盘可导致减少了的裸芯片宽度。用于具有多排布置的焊盘的裸芯片的引线接合是允许的。因此，芯片成本可减小。而且，由于没有指位于第一裸芯片和第二裸芯片之间，裸芯片到裸芯片间隔可以减少且使基板更容易设计以及帮助减少封装大小(成本)。
[0031]备选地，指可以添加到基底用于裸芯片到裸芯片连接以扩大设计选择。图4A是显示半导体封装结构500d的又一示范性实施例的上视图，明确地显示半导体封装结构500d的紧凑的裸芯片到裸芯片引线接合焊盘布置设计的又一示范性实施例。图4B是如图4A所示的半导体封装结构500d的又一示范性实施例的侧视图。与参考图1A、1B、2A、2B、3A和3B描述的那些相同或类似的实施例的元件，在下文中不再重复。如在图4A和4B中显示，至少一个指428可以设计为位于基底200上，在第一裸芯片402和第二裸芯片404之间。在本实施例中，第一裸芯片402和第二裸芯片404彼此间隔距离A2，其大于或等于设计规则的裸芯片之间的最小间隔。例如，如图4A所示的半导体封装结构500d的第一裸芯片402和第二裸芯片404之间的距离A2可以大于或等于如图1A所示的半导体封装结构500a的第一裸芯片202和第二裸芯片204之间的距离Al。
[0032]在本实施例中，如在图4A和4B中所显示，第一裸芯片402可包含位于其顶面407的焊盘，以及第二裸芯片404可包含位于其顶面409的焊盘，用于裸芯片到裸芯片引线接合。而且，位于第一裸芯片402和第二裸芯片404的焊盘可具有至少两个焊盘面积尺寸。在本实施例中，具有第一焊盘面积的多个第一焊盘410，具有第二焊盘面积的多个第二焊盘412以及具有第一焊盘面积的多个第三焊盘419位于第一裸芯片402的顶面407。如图4A所示，第一焊盘410位于第一排406。而且，具有第二焊盘面积的第二焊盘412和具有小于第二焊盘面积的第一焊盘面积的第三焊盘419交替布置于第二排408。在一个实施例中，第一裸芯片402的第一排406和第二排408彼此平行且彼此接近。在一个实施例中，第一裸芯片402的第一排406和第二排408平行于第一裸芯片402的边缘422，边缘422接近于第二裸芯片404，且第二排408比第一排406更接近于边缘422。就是说，没有焊盘横向地位于第二排408的焊盘(第二焊盘412和第三焊盘419)与第一裸芯片402的边缘422之间。
[0033]而且，具有至少两个焊盘面积尺寸的焊盘位于第二裸芯片404的单排中。因此，如图4A所示的第二裸芯片404的裸芯片宽度W3可以以小于如图1A所示的第二裸芯片204的裸芯片宽度Wl来设计。在本实施例中，如在图4A和4B中显示，具有第一焊盘面积的多个第四焊盘414和具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的多个第五焊盘416布置在第三排413。在本实施例中，第四焊盘414和第五焊盘416布置于接近第二裸芯片404的边缘424。就是说，没有焊盘横向地位于第三排413的焊盘(第四焊盘414和第五焊盘416)和第二裸芯片404的边缘424之间。
[0034]另外，裸芯片到裸芯片接合导线设计为耦合一个裸芯片的具有小焊盘面积的一个焊盘和另一裸芯片的具有大焊盘面积的另一焊盘。在一个实施例中，具有小焊盘面积的焊盘可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的焊盘可用作用于第二接合的焊盘。在本实施例中，如在图4A和4B中显示的，第一接合导线418具有两个端，设计为分别耦合到第一裸芯片402上的具有第一焊盘面积的第一焊盘410的一个和第二裸芯片404上的具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的第五焊盘416的一个。在本实施例中，具有小焊盘面积的每个第一焊盘410可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的每个第五焊盘416可用作用于第二接合的焊盘。因此，第一接合导线418以第一角度BI接合第一焊盘410的一个，以及第一接合导线418以小于第一角度BI的第二角度B2接合第五焊盘416的一个。
[0035]而且，第二接合导线220具有两个端，分别耦合到第二裸芯片404上具有第一焊盘面积的第四焊盘的414的一个以及第一裸芯片402上具有大于第一焊盘面积的第二焊盘面积的第二焊盘412的一个。在本实施例中，具有小焊盘面积的一些第四焊盘414可用作用于第一接合的焊盘，以及具有大焊盘面积的每个第二焊盘412可用作用于第二接合的焊盘。因此，第二接合导线420以第一角度Cl接合第四焊盘414的一个，以及第二接合导线420以小于第一角度Cl的第二角度C2接合第二焊盘412的一个。
[0036]在本实施例中，如在图4A和4B中显示，半导体封装结构500d还可包含另一接合导线以通过连接位于基底200上且在第一裸芯片402和第二裸芯片404之间的导电指428来耦合第一裸芯片402和第二裸芯片404。而且，连接导电指428的接合导线可设计为耦合第一裸芯片402的用于第一接合的焊盘和第二裸芯片404的用于第一接合的另一焊盘。另外，导电指428可用作用于第二接合的指。如在图4A和4B中显示的，第三接合导线426可分割为两个片段426a和426b。两个片段426a和426b分别親合到第一裸芯片402的第三焊盘419的一个和第二裸芯片404的第四焊盘414的一个。第一裸芯片402的第三焊盘419的裸芯片焊盘开口面积小于第一裸芯片402的第二焊盘412的开口面积。第四焊盘414的裸芯片焊盘开口面积也小于第二裸芯片404的第五焊盘416的开口面积。因此，第一裸芯片402和第二裸芯片404的裸芯片焊盘开口面积可以进一步减少。而且，导电指428耦合到两个片段426a和426b。
[0037]半导体封装结构500d也为紧凑的裸芯片到裸芯片引线接合焊盘布置设计提供