改良的sim卡连接器结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种改良的SM卡连接器结构。
【背景技术】
[0002]SIM (Subscriber Ldentity Module)卡是用户身份识别卡，GSM (Global Systemfor Mobile communicat1n,全球移动通信系统)数字移动电话机必须装上此卡方能使用。SIM卡在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网络进行客户身份鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。
[0003]SM卡是通过设置在手机上的SM卡连接器安装到手机内的，目前的SM卡连接器普遍存在结构和制程复杂、成本高，并且电性接触不稳定。因此，有必要对现有的SM卡连接器进行改进。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改良的SIM卡连接器结构，其能有效解决现有之SIM卡连接器结构和制程复杂并且电性接触不稳定的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种改良的SM卡连接器结构，包括有绝缘本体以及多个导电端子，该多个导电端子设置于绝缘本体上，该绝缘本体的上下表面贯穿形成有多个通槽，每一导电端子均包括有基板部以及接触部，该基板部的后端面向后延伸出有焊接部，焊接部露出于绝缘本体的底面，该基板部的后端两侧缘均延伸出定位板部，两定位板部均向后延伸并对称分布在焊接部的两侧，两定位板部嵌于绝缘本体的底面上，每一定位板部的前端面均向前上方折弯延伸出有勾部，该勾部伸入绝缘本体内，该基板部的前端两侧均向外凸设有定位凸部，该定位凸部嵌于绝缘本体的底面上；该接触部于基板部的前端面反向折弯延伸出，接触部的尾端呈倒置的碗状结构，接触部位于对应的通槽中，接触部的尾端悬于焊接部的正上方并露出于绝缘本体的表面。
[0007]作为一种优选方案，所述通槽的内壁凸设有凸台和挂台，凸台与挂台之间形成有定位槽，该勾部嵌于定位槽中并勾住挂台。
[0008]作为一种优选方案，针对每一导电端子的焊接部于绝缘本体的底面凹设有让位槽。
[0009]作为一种优选方案，所述定位板部的长度大于焊接部的长度。
[0010]作为一种优选方案，所述绝缘本体的底面形成有第一嵌置槽和第二嵌置槽，该定位板部嵌于第一嵌置槽中，该定位凸部嵌于第二嵌置槽中。
[0011]作为一种优选方案，所述多个导电端子与绝缘本体镶嵌成型在一起，且多个导电端子呈三排两列式排布，两列导电端子呈对称式设置。
[0012]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0013]本实用新型的各个导电端子结构相同，并配合设置定位板部、勾部和定位部，使得导电端子可与绝缘本体稳固结合，产品结构和制程大大简化，有利于降低制作成本，同时利用接触部设计呈倒置的碗状结构并悬设于焊接部的正上方，有利于提升电性接触的稳定性和可靠性，从而给使用者带来方便。
[0014]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
[0016]图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
[0017]图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；
[0018]图4是本实用新型之较佳实施例另一角度的分解图；
[0019]图5是本实用新型之较佳实施例的截面图；
[0020]图6是本实用新型之较佳实施例的使用状态示意图；
[0021]图7是图6的分解图；
[0022]图8是本实用新型之较佳实施例中导电端子的放大示意图；
[0023]图9是本实用新型之较佳实施例中导电端子另一角度的放大示意图。
[0024]附图标识说明:
[0025]10、绝缘本体11、通槽
[0026]12、让位槽13、第一嵌置槽
[0027]14、第二嵌置槽15、凸台
[0028]16、挂台17、定位槽
[0029]20、导电端子21、基板部
[0030]22、接触部23、焊接部
[0031]24、定位板部25、勾部
[0032]26、定位凸部30、电路板
[0033]31、焊盘。
【具体实施方式】
[0034]请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10以及多个导电端子20，该多个导电端子20设置于绝缘本体10上，在本实施例中，该多个导电端子20与绝缘本体10镶嵌成型在一起，且多个导电端子20呈三排两列式排布，两列导电端子20呈对称式设置。
[0035]具体而言，该绝缘本体10的上下表面贯穿形成有多个通槽11，每一导电端子20均包括有基板部21以及接触部22。
[0036]该基板部21的后端面向后延伸出有焊接部23，焊接部23露出于绝缘本体10的底面，针对每一导电端子20的焊接部23于绝缘本体10的底面凹设有让位槽12 ;该基板部21的后端两侧缘均延伸出定位板部24，两定位板部24均向后延伸并对称分布在焊接部23的两侧，定位板部24的长度大于焊接部23的长度，两定位板部24嵌于绝缘本体10的底面上，每一定位板部24的前端面均向前上方折弯延伸出有勾部25，该勾部25伸入绝缘本体10内，该基板部21的前端两侧均向外凸设有定位凸部26，该定位凸部26嵌于绝缘本体19的底面上；在本实施例中，该绝缘本体10的底面形成有第一嵌置槽13和第二嵌置槽14，该定位板部24嵌于第一嵌置槽13中，该定位凸部26嵌于第二嵌置槽14中；并且，该通槽11的内壁凸设有凸台15和挂台16，凸台15与挂台16之间形成有定位槽17，该勾部25嵌于定位槽17中并勾住挂台16。
[0037]该接触部22于基板部21的前端面反向折弯延伸出，接触部22的尾端呈倒置的碗状结构，接触部22位于对应的通槽11中，接触部22的尾端悬于焊接部23的正上方并露出于绝缘本体10的表面。
[0038]制作时，先冲制好导电端子20，然后将多个导电端子20排布好放入模具中，使得多个导电端子20与绝缘本体10镶嵌成型在一起即可。安装时，将绝缘本体10抵于电路板30上，并使各个导电端子20的焊接部23抵于电路板30上的焊盘31上焊接电连接即可。
[0039]本实用新型的设计重点在于:本实用新型的各个导电端子结构相同，并配合设置定位板部、勾部和定位部，使得导电端子可与绝缘本体稳固结合，产品结构和制程大大简化，有利于降低制作成本，同时利用接触部设计呈倒置的碗状结构并悬设于焊接部的正上方，有利于提升电性接触的稳定性和可靠性，从而给使用者带来方便。
[0040]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种改良的SIM卡连接器结构，包括有绝缘本体以及多个导电端子，该多个导电端子设置于绝缘本体上，其特征在于:该绝缘本体的上下表面贯穿形成有多个通槽，每一导电端子均包括有基板部以及接触部，该基板部的后端面向后延伸出有焊接部，焊接部露出于绝缘本体的底面，该基板部的后端两侧缘均延伸出定位板部，两定位板部均向后延伸并对称分布在焊接部的两侧，两定位板部嵌于绝缘本体的底面上，每一定位板部的前端面均向前上方折弯延伸出有勾部，该勾部伸入绝缘本体内，该基板部的前端两侧均向外凸设有定位凸部，该定位凸部嵌于绝缘本体的底面上；该接触部于基板部的前端面反向折弯延伸出，接触部的尾端呈倒置的碗状结构，接触部位于对应的通槽中，接触部的尾端悬于焊接部的正上方并露出于绝缘本体的表面。
2.根据权利要求1所述的改良的SIM卡连接器结构，其特征在于:所述通槽的内壁凸设有凸台和挂台，凸台与挂台之间形成有定位槽，该勾部嵌于定位槽中并勾住挂台。
3.根据权利要求1所述的改良的SIM卡连接器结构，其特征在于:针对每一导电端子的焊接部于绝缘本体的底面凹设有让位槽。
4.根据权利要求1所述的改良的SIM卡连接器结构，其特征在于:所述定位板部的长度大于焊接部的长度。
5.根据权利要求1所述的改良的SIM卡连接器结构，其特征在于:所述绝缘本体的底面形成有第一嵌置槽和第二嵌置槽，该定位板部嵌于第一嵌置槽中，该定位凸部嵌于第二嵌置槽中。
6.根据权利要求1所述的改良的SIM卡连接器结构，其特征在于:所述多个导电端子与绝缘本体镶嵌成型在一起，且多个导电端子呈三排两列式排布，两列导电端子呈对称式设置。
【专利摘要】本实用新型公开一种改良的SIM卡连接器结构，包括有绝缘本体以及多个导电端子，该多个导电端子设置于绝缘本体上，该绝缘本体的上下表面贯穿形成有多个通槽，每一导电端子均包括有基板部以及接触部，该基板部的后端面向后延伸出有焊接部，焊接部露出于绝缘本体的底面，该基板部的后端两侧缘均延伸出定位板部。本实用新型的各个导电端子结构相同，并配合设置定位板部、勾部和定位部，使得导电端子可与绝缘本体稳固结合，产品结构和制程大大简化，有利于降低制作成本，同时利用接触部设计呈倒置的碗状结构并悬设于焊接部的正上方，有利于提升电性接触的稳定性和可靠性，从而给使用者带来方便。
【IPC分类】H01R13-405, H01R12-71
【公开号】CN204464521
【申请号】CN201520043931
【发明人】谭林红
【申请人】东莞昆嘉电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月22日