印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板的制作方法

技术特征：

1.一种印刷电路板材料，其特征在于，其包含粘结剂成分、由在结构单元的C6位具有羧酸盐且羧基的含量为0.1mmol/g～3mmol/g的纤维素分子构成的数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。

2.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述粘结剂成分为热塑性树脂。

3.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述粘结剂成分为固化性树脂。

4.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其包含层状硅酸盐。

5.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其包含有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者。

6.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述纤维素纳米纤维的数均纤维直径为3nm以上且小于1000nm，该印刷电路板材料进一步包含数均纤维直径为1μm以上的纤维素纤维。

7.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其中，所述纤维素纳米纤维由木质纤维素制造。

8.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其用于阻焊剂。

9.如权利要求1所述的印刷电路板材料，其用于多层印刷电路板的层间绝缘材料。

10.一种印刷电路板，其特征在于，其使用了权利要求1～9中任一项所述的印刷电路板材料。