1.一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、固定线路板，将待贴片的线路板固定在工作平台上；
b、刷抹焊锡膏，采用贴片模板，将贴片模板放置在线路板的上表面，用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀，然后撕下贴片模板；
c、粘贴元器件，采用机械手，根据定位装置的信息由机械手上的取料头吸取元器件粘贴到线路板对应的位置上；
d、焊接元器件，将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接，焊接的温度为150-250度，每个元器件的焊接时间为2-3秒。
2.根据权利要求1所述的用于LED灯的线路板贴片焊接方法，其特征在于，所述的贴片模板与线路板上需要贴片的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的用于LED灯的线路板贴片焊接方法，其特征在于，所述的取料头的数量为3-13个。
4.根据权利要求1所述的用于LED灯的线路板贴片焊接方法，其特征在于，所述的取料头采用真空吸嘴式取料头。
5.根据权利要求1所述的用于LED灯的线路板贴片焊接方法，其特征在于，所述的锡膏的熔点为150-200度。