技术总结
本实用新型涉及一种功率器件冷却装置，所述冷却装置安装于机箱上，其中功率器件(3)焊接在铝基板(4)上，铝基板(4)固定在机箱的壳体底板(2)上，铝基板(4)与壳体底板(2)之间涂抹导热胶或导热硅脂；功率器件(3)产生的热量传递到铝基板上，并通过铝基板(4)和机箱壳体扩散到环境中。本实用新型用于对直流电机控制器中的功率器件进行冷却，采用铝基替代FR4基材制作功率电路板，使之与机箱壳体贴合以构成冷却装置，取代对器件单独设置散热器，简化产品结构。
技术研发人员：马辉;陈文仙
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心
文档号码：201621272209
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.07.07