一种功率器件冷却装置的制作方法

文档序号:12845246阅读:378来源:国知局

直流电机,包括无刷直流和永磁同步电机,需要专门的控制器以实现对电机的控制,功率器件是控制器的核心部件,起到功率变换的作用,也是主要的发热器件。本发明设计的装置,用于对功率器件进行冷却。



背景技术:

功率器件是控制器中的主要发热部件,器件温度过高,会影响其性能和可靠性,对于自然对流冷却无法满足器件散热需求的情况,一般可采用在功率器件上加装散热器,增大散热面积,或者采用强迫风冷或也冷。这些方法均需要在控制器内另外安装其它部件来满足冷却需求。本发明可以取代单独加装的散热器。



技术实现要素:

本发明的目的:设计一种可以取代单独加装散热器的冷却装置,满足功率器件的冷却需求。

本发明的技术方案:将功率器件产生的热量通过铝基板和机箱壳体扩散到环境中。一种功率器件冷却装置,所述冷却装置安装于机箱上,其中功率器件3焊接在铝基板4上,铝基板4固定在机箱的壳体底板2上,铝基板4与壳体底板2之间涂抹导热胶或导热硅脂;功率器件3产生的热量传递到铝基板上,并通过铝基板4和机箱壳体扩散到环境中。

机箱的壳体底板2和壳体侧板1之间有密封垫。

本发明的有益效果:采用铝基板和机箱壳体作为冷却装置,取代需要单独加装的散热器,既能够满足功率器件冷却要求,又可减少控制器内的部件,简化安装结构。

附图说明:

图1是功率器件散热装置示意图;

其中,1-壳体侧板、2-壳体底板、3-功率器件、4-铝基板、5-密封垫

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请同时参阅图1——本发明中结构示意图。本发明设计的功率器件冷却装置中,采用导热系数远高于传统FR4基材的铝基板4制作功率电路板,将功率器件3焊接在电路板上,再将铝基板直接安装在壳体底板2上,中间涂抹导热胶以减小两者间的热阻,壳体外表面开有散热筋以进一步增大散热面积。功率器件的热量首先传导到铝基板上,再传导到壳体,并通过壳体外表面扩散到环境中,形成散热路径,以取代在功率器件上另外安装散热器。

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