技术特征：
技术总结
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及其制造方法。该电路板组件包括：电路板、元件、用于焊接固定电路板和元件的焊点以及包裹在焊点外部的耐高温胶，电路板组件外部还注塑形成有壳体，耐高温胶的热变形温度高于注塑温度。本发明的电路板组件具有焊接与连接可靠的优点，同时对注塑材料的限制少、注塑工艺条件不苛刻，并且焊接所采用的焊料不含铅，具有环保、安全的特点。
技术研发人员：肖国文
受保护的技术使用者：广东小天才科技有限公司
技术研发日：2017.08.28
技术公布日：2018.01.09