本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是一种印刷电路板镀锡装置。
背景技术：
目前，印刷电路板被广泛应用于业界的各个领域，凡是目光可及的各类电子产品，如小型电子计算器、移动电话、传真机、打印机，以及多种中大型设备中，都有涉及到印刷电路板的使用。在印刷电路板制造过程中，一般是经过波焊炉、焊锡炉等镀锡设备，来自动化完成电路板的镀锡工作，以上设备镀锡效率高，但存在几个问题，其一是镀锡质量不高，由于机器的误差或缺陷，某些部位的镀锡不能满足使用要求；其二是镀锡过程要需要用到固定辅助工具来承载电路板，因此针对各种形态的电路板，要用到不同的固定辅助工具，准备周期长，成本高，通用性差。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种镀锡质量高、通用性强的印刷电路板镀锡装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板镀锡装置，包括底座、盖板、固定座、刷子，所述盖板铰接于底座上，固定座固定设置在底座上，所述盖板上开设有若干个与印刷电路板表面需镀锡处大小相同的通孔，盖板表面铺设有一层盖膜，所述盖膜的宽度小于盖板的宽度但大于固定座的宽度，盖膜上开设有与印刷电路板表面需镀锡处位置对应的通孔。
作为上述技术方案的改进，所述盖板上侧设有向内部凹陷的凹槽，盖膜铺设在所述凹槽内。
作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽两侧设有可堆放锡泥的泥槽。
进一步，所述固定座通过一个可调座固定在底座上，所述可调座上设置有调节旋钮，可控制可调座带动固定座前后左右运动。
进一步，所述固定座四角设有用于定位及固定印刷电路板的压条。
进一步，所述刷子的宽度大于盖膜的宽度。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用固定座来固定印刷电路板，采用盖板及盖膜上的通孔来定位需镀锡位置，手工刷锡，镀锡质量好，针对不同形态的电路板，只需制作与其对应的盖膜，即可完成镀锡，制作时间短，成本低，适合多种类、小批量的印刷电路板镀锡作业。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型的固定座的正视放大示意图。
具体实施方式
参照图1至图2，本实用新型的一种印刷电路板镀锡装置，包括底座1、盖板2、固定座3、刷子4，所述盖板2铰接于底座1上，固定座3固定设置在底座1上，优选的，所述固定座3四角设有用于定位及固定印刷电路板的压条31，所述盖板2上开设有若干个与印刷电路板表面需镀锡处大小相同的通孔，盖板2表面铺设有一层盖膜5，所述盖膜5的宽度小于盖板2的宽度但大于固定座3的宽度，盖膜5上开设有与印刷电路板表面需镀锡处位置对应的通孔，优选的，所述盖板2上侧设有向内部凹陷的凹槽21，盖膜5铺设在所述凹槽21内，且所述凹槽21两侧设有可堆放锡泥的泥槽，设置凹槽21更方便盖膜的放置及刷锡作用的进行，所述刷子4的宽度大于盖膜5的宽度，一次刷过，即可完成整个印刷电路板的镀锡，工作效率高。
进一步的，所述固定座3通过一个可调座6固定在底座1上，所述可调座6上设置有调节旋钮61，可控制可调座6带动固定座3前后左右运动，通过调节固定座3的位置，更精确地对准印刷电路板与盖板2、盖膜5上的孔位，保证镀锡质量，同时也提高了本实用新型的通用性。
使用时，先根据所需镀锡的印刷电路板制作好盖膜5，并将盖膜5铺设在盖板2表面的凹槽21内，打开盖板2，将需加工的印刷电路板通过压条31固定在固定座3上，调整调节旋钮61，对准印刷电路板与盖膜5上的孔位，合上盖板2，人工使用刷子4粘取凹槽21内的锡泥，在盖膜5上由上至下刷过，一块电路板的镀锡即完成。
本实用新型采用固定座来固定印刷电路板，采用盖板及盖膜上的通孔来定位需镀锡位置，手工刷锡，镀锡质量好，针对不同形态的电路板，只需制作与其对应的盖膜，即可完成镀锡，制作时间短，成本低，适合多种类、小批量的印刷电路板镀锡作业。
以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。