技术特征：
技术总结
一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。
技术研发人员：田原秀哲;中村有延;小原一仁;吴文锡
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
技术研发日：2017.06.07
技术公布日：2018.07.17