电路板封装结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板封装结构及一种电路板封装结构的制造方法。
【背景技术】
[0002]一般而言，在电路板的制作过程中，需将特定的元件置入电路板预设的容置槽内，例如散热用的铜块、铁芯等。其中铁芯因具有磁性，可应用于变压器(transformer)或扼流器(power choke)的结构。
[0003]现有四层封装结构的电路板以铜箔基板(Copper Clad Laminate ；CCL)为基板。在制作电路板时，可利用成型机于基板正面形成多个互不连通的环形容置槽。接着，置入环形的铁芯于容置槽中，并于容置槽中填入环氧树脂固定铁芯。之后，可将表面具铜箔的玻璃纤维(FR4)压合于基板的正反两面，并经由钻孔、镀铜等制作工艺，形成可导通基板正反两面铜箔的通道(via)。最后，图案化铜箔并于基板正反两面以环氧树脂覆盖。
[0004]成型机在基板形成容置槽时，刀具需先下降接触基板，接着水平移动并切割出环形容置槽，在一个容置槽完成后，刀具上升，并移至下一个预计形成容置槽的基板位置上方。上述步骤不断重复才在基板形成多个容置槽，会耗费大量刀具垂直移动(上升和下降)的时间。
[0005]此外，容置槽中的黏胶固化后会产生应力，使铁芯的电感值降低，且电路板后续经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology ；SMT)时,虽然黏胶可具有散热功能,但容置槽中的气体仍可能于红外线回焊炉(IR reflow)受高温而膨胀，使压力无法宣泄，因此可能会造成覆盖基板的玻璃纤维与环氧树脂损坏。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种电路板封装结构，以解决上述问题。
[0007]根据本发明一实施方式，一种电路板封装结构包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽。第一环形凹槽与第一开槽位于第一表面。每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口。环形磁力元件分别位于第一环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖第一环形凹槽与第一开槽。支撑层与基板具有多个穿孔，且穿孔相邻第一环形凹槽。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。每一第一导电层具有相对的第一端部与第二端部，且第一端部延伸至支撑层相对基板的表面上，第二端部延伸至基板的第二表面上。
[0008]本发明的另一目的在于提供一种电路板封装结构，以解决现有技术存在的问题。
[0009]根据本发明一实施方式,一种电路板封装结构包含基板、环形磁力兀件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、环形凹槽与多个开槽。环形凹槽与开槽位于第一表面。环形凹槽由开槽连通至基板的侧面形成至少二开口。环形磁力元件位于环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖环形凹槽与开槽。支撑层与基板具有多个穿孔，且穿孔相邻环形凹槽。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。每一第一导电层具有相对的第一端部与第二端部，且第一端部延伸至支撑层相对基板的表面上，第二端部延伸至基板的第二表面上。
[0010]在本发明上述实施方式中，由于基板具有第一开槽与容置环形磁力元件的第一环形凹槽，且第一开槽连通于相邻的第一环形凹槽，因此当以垂直第一开槽的方向切割电路板封装结构后，第一开槽能在切割后的基板侧面形成开口。如此一来，切割后的电路板封装结构在经表面贴合制作工艺时，虽然第一环形凹槽中的气体会于回焊炉受高温而膨胀，但气体可通过第一开槽流出，使压力得以宣泄，可省略现有的黏胶，提高环形磁力元件的电感值。此外，电路板封装结构在切割前，第一开槽由支撑层覆盖不会露出，可避免切割电路板封装结构前所使用的制作工艺液体通过第一开槽进入第一环形凹槽导致污染。
[0011]本发明的另一目的在于提供一种电路板封装结构的制造方法，以解决现有技术存在的问题。
[0012]根据本发明一实施方式，一种电路板封装结构的制造方法包含下列步骤:(a)提供基板。(b)形成多个第一环形凹槽与多个第一开槽于基板的第一表面，其中每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽。(C)放置多个环形磁力元件于第一环形凹槽中。(d)贴附支撑层于基板的第一表面上，使第一环形凹槽与第一开槽由支撑层覆盖。(e)形成多个穿孔贯穿于支撑层与基板，且穿孔相邻第一环形凹槽。(f)形成多个第一导电层于支撑层与基板朝向穿孔的表面上、支撑层相对基板的表面上及基板的第二表面上。(g)图案化在支撑层相对基板的表面上与基板的第二表面上的第一导电层。
[0013]在本发明上述实施方式中，由于在形成第一环形凹槽与第一开槽时，刀具可先下降进入基板，接着水平移动切割出第一环形凹槽与第一开槽，并于相连通的第一环形凹槽与第一开槽完成后，刀具才上升，因此能节省刀具垂直移动(上升和下降)的时间。
【附图说明】
[0014]图1绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的上视图；
[0015]图2绘示图1的电路板封装结构沿线段2-2的剖视图；
[0016]图3绘示图1的电路板封装结构沿线段L2切割后，从方向Dl看的侧视图；
[0017]图4绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的制造方法的流程图；
[0018]图5绘示图4的基板的剖视图；
[0019]图6绘示图5的基板形成第一环形凹槽时的剖视图；
[0020]图7绘示图6的刀具移动路径的上视图；
[0021]图8绘示图7的第一环形凹槽放置环形磁力元件后，且支撑层贴附于基板后的剖视图；
[0022]图9绘示图8的支撑层与基板形成穿孔后的剖视图；
[0023]图10绘示图9的支撑层与基板形成导电层后的剖视图；
[0024]图11绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的上视图；
[0025]图12绘示图11的电路板封装结构沿线段L7切割后，从方向D2看的侧视图；
[0026]图13绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的剖视图，其剖面位置与图2相同；
[0027]图14绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的剖视图，其剖面位置与图2相同；
[0028]图15绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的剖视图，其剖面位置与图2相同。
[0029]符号说明
[0030]100:电路板封装结构100a:电路板封装结构[0031 ]10b:电路板封装结构 10c:电路板封装结构
[0032]10d:电路板封装结构110:基板
[0033]111:表面112 ■?第一表面
[0034]114:第二表面115:铜箔
[0035]115a:对位部116:第一环形凹槽
[0036]117:铜箔118:第一开槽
[0037]119:开口126:第二环形凹槽
[0038]128:第二开槽129:开口
[0039]130:环形磁力元件130a:环形磁力元件
[0040]140:支撑层141:铜箔
[0041]142:表面144:表面
[0042]145:含非固化环氧树脂的玻146:含已固化环氧树脂的玻璃纤维层璃纤维层
[0043]147:第一含非固化环氧树脂148:第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层的玻璃纤维层
[0044]149:贯穿区150:穿孔
[0045]150’:长穿孔160:第一导电层
[0046]162:第一端部164:第二端部
[0047]172:第一保护层174:第二保护层
[0048]176:第三保护层178:第四保护层
[0049]180:第二导电层182:第三端部
[0050]184:第四端部210:刀具
[0051]2-2:线段Al:区域
[0052]A2:区域Dl:方向
[0053]D2:方向dl?d4:深度
[0054]LI?L8:线段Pl?P4:路径
[0055]SI?S7:步骤Sll?S17:步骤
[0056]S21 ?S26:步骤S31 ?S36:步骤
[0057]Wl ?W4:距离
【具体实施方式】
[0058]以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
[0059]图1绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构100的上视图。图2绘示图1的电路板封装结构100沿线段2-2的剖视图。同时参阅图1与图2，电路板封装结构100包含基板110、多个环形磁力兀件130、支撑层140与多个第一导电层160。其中,基板110具有相对的第一表面112与第二表面114、多个第一环形凹槽116与多个第一开槽118。第一环形凹槽116与第一开槽118位于基板110的第一表面112。每一第一环形凹槽116由至少一第一开槽118连通至另一第一环形凹槽116，且第一开槽118的长度方向Dl均相同。
[0060]环形磁力元件130分别位于第一环形凹槽116中。支撑层140位于基板110的第一表面112上，且覆盖第一环形凹槽116与第一开槽118。支撑层140与基板110具有多个穿孔150，且穿孔150相邻第一环形凹槽116的相对两壁面。此外，第一导电层160分别位于支撑层140朝向穿孔150的表面142与基板110朝向穿孔150的表面111上。每一第一导电层160具有相对的第一端部162与第二端部164,且第一端部162延伸至支