撑层140相对基板110的表面144上，第二端部164延伸至基板110的第二表面114上。
[0061]支撑层140可包括含非固化环氧树脂的玻璃纤维层(PP，b-stage) 145与含已固化环氧树脂的玻璃纤维层(FR4，c-stage) 146。其中，含非固化环氧树脂的玻璃纤维层145位于支撑层140的下层，且覆盖环形凹槽116与开槽118。含已固化环氧树脂的玻璃纤维层146位于支撑层140的上层，且覆盖下层的含非固化环氧树脂的玻璃纤维层145。
[0062]在本实施方式中，电路板封装结构100还包含多个第一保护层172、第二保护层174与第三保护层176。其中，第一保护层172分别位于穿孔150中。第二保护层174覆盖于支撑层140相对基板110的表面144上与第一导电层160的第一端部162上。第三保护层176覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。当刀具沿线段L1、L2、L3、L4切割电路板封装结构100后，区域Al的电路板封装结构100可视为一个扼流器(power choke)。
[0063]图3绘示图1的电路板封装结构100沿线段LI切割后，从方向Dl看的侧视图。同时参阅图1与图3，由于基板110具有第一开槽118与容置环形磁力元件130的第一环形凹槽116，且第一开槽118的两端连通于两相邻的第一环形凹槽118，因此当以垂直第一开槽118的方向(例如沿线段L1、L2)切割电路板封装结构100后，第一开槽118能在切割后的基板110侧面形成开口 119，例如线段LI与第一开槽118的交界处会形成开口 119，线段L2与第一开槽118的交界处也会形成开口 119。如此一来，切割后的电路板封装结构100在经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology ；SMT)时,虽然第一环形凹槽116中的气体会于红外线回焊炉(IR reflow)受高温而膨胀，但气体可通过第一开槽118流出开口119外，使压力得以宣泄，可省略现有的黏胶，提高环形磁力元件130的电感值。此外，电路板封装结构100在切割前，第一开槽118由支撑层140覆盖不会露出，可避免切割电路板封装结构100前所使用的制作工艺液体通过第一开槽118进入第一环形凹槽116。
[0064]在本实施方式中，第一环形凹槽116的直径均相同。每一第一环形凹槽116的相对两内壁间的距离Wl与每一第一开槽118的相对两内壁间的距离W2相同，且每一第一环形凹槽116的深度dl与每一第一开槽118的深度d2相同。这样的设计，当使用成型机在基板110形成第一环形凹槽116与第一开槽118时，由于成型机的刀具可固定在一垂直高度水平移动便可形成连通的第一环形凹槽116与第一开槽118(例如线段L3、L4之间的第一环形凹槽116与第一开槽118)，因此能减少形成第一环形凹槽116与第一开槽118的时间。
[0065]应了解到，已叙述过的元件连接关系将不在重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明电路板封装结构100的制造方法。
[0066]图4绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的制造方法的流程图。首先在步骤SI中，提供基板。接着在步骤S2中，形成多个第一环形凹槽与多个第一开槽于基板的第一表面，其中每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽。之后在步骤S3中，放置多个环形磁力元件于第一环形凹槽中。接着在步骤S4中，贴附支撑层于基板的第一表面上，使第一环形凹槽与第一开槽由支撑层覆盖。之后在步骤S5中，形成多个穿孔贯穿于支撑层与基板，且穿孔相邻第一环形凹槽。接着在步骤S6中，形成多个第一导电层于支撑层与基板朝向穿孔的表面上、支撑层相对基板的表面上及基板的第二表面上。最后在步骤S7中，图案化在支撑层相对基板的表面上与基板的第二表面上的第一导电层。
[0067]在以下叙述中，将说明上述电路板封装结构的制造方法各步骤。
[0068]图5绘示图4的基板110的剖视图。基板110的第一表面112与第二表面114分别具有铜箔115、117，可以为包含玻璃纤维(FR4)的铜箔基板(Copper Clad Laminate ；CCL)。基板110的铜箔115可经图案化形成后续制作工艺机台对位用的对位部115a(见图
6)。本文指的图案化可包含曝光、显影或蚀刻等步骤，但不以上述方法为限。
[0069]图6绘示图5的基板110形成第一环形凹槽116时的剖视图。图7绘示图6的刀具210移动路径的上视图。同时参阅图6与图7，接着可利用成型机的刀具210于基板110的第一表面112形成多个第一环形凹槽116与多个第一开槽118。由于刀具210在形成第一环形凹槽116与第一开槽118时，可下降进入基板110的第一表面112。接着刀具210可在固定的垂直高度下依序延路径Pl、P2、P3、P4水平移动，进而切割出宽度距离Wl、W2相同且深度dl、d2 (见图3)相同的第一环形凹槽116与第一开槽118。
[0070]待相连通的第一环形凹槽116与第一开槽118完成后(例如图1线段L3、L4之间的所有第一环形凹槽116与第一开槽118)，刀具210才上升离开基板110。如此一来，不仅能节省刀具210于基板110垂直移动(上升和下降)的时间，且每一第一开槽118的两端会连通于两相邻的第一环形凹槽116 (如图1所示)。此外，第一环形凹槽116与第一开槽118的也可使用红外线激光切割来形成，适用于线路较多的电路板封装结构100(见图1)。
[0071]图8绘示图7的第一环形凹槽116放置环形磁力元件130后，且支撑层140贴附于基板110后的剖视图。同时参阅图7与图8,待第一环形凹槽116与第一开槽118 (见图
7)形成于基板110后，可放置环形磁力元件130于第一环形凹槽116中。接着可将支撑层140贴附于基板110的第一表面112上，使第一环形凹槽116与第一开槽118由支撑层140覆盖。在本实施方式中，支撑层140的表面具有铜箔141。
[0072]图9绘示图8的支撑层140与基板110形成穿孔150后的剖视图。同时参阅图8与图9，待支撑层140贴附于基板110后，可于支撑层140与基板110钻多个穿孔150贯穿，且穿孔150相邻第一环形凹槽116的相对两壁面。
[0073]图10绘不图9的支撑层140与基板110形成第一导电层160后的剖视图。同时参阅图9与图10，待支撑层140与基板110形成穿孔150后，可利用电镀的方式在铜箔141上、支撑层140朝向穿孔150的表面142上、基板110朝向穿孔150的表面111上与铜箔117上形成第一导电层160。第一导电层160的材质可以为铜,能与铜箔117、141相结合,使第一导电层160在支撑层140相对基板110的表面144上及基板110的第二表面114上。
[0074]接着，可于穿孔150中形成第一保护层172，使穿孔150由第一保护层172填满。之后便可图案化在支撑层140的表面144上的第一导电层160与在基板110的第二表面114上的第一导电层160,使第一导电层160具有第一端部162与第二端部164,而得到图10的结构。
[0075]同时参阅图2与图10，待图案化第一导电层160后，可形成第二保护层174覆盖支撑层140的表面144上与在支撑层140表面144上的第一导电层160的第一端部162，并形成第三保护层176覆盖基板110的第二表面114上与在基板110的第二表面114上的第一导电层160的第二端部164。在本实施方式中，第一保护层172、第二保护层174与第三保护层176的材质可以包含环氧树脂(epoxy)，如常使用的绿漆，但并不以限制本发明。此夕卜，第三保护层176可由补强支撑层替代，补强支撑层可为铜箔层、离型膜、环氧树脂、或含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，但并不限于此。
[0076]同时参阅图1与图2，待第二保护层174与第三保护层176形成后，能以垂直第一开槽118的方向(例如沿线段L1、L2)切割第二保护层174、支撑层140、基板110与第三保护层176，使切割后的每一第一开槽118在基板110的侧面形成开口 119 (见图3)。
[0077]图11绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构10a的上视图。图12绘示图11的电路板封装结构10a沿线段L7切割后，从方向D2看的侧视图。同时参阅图11与图12，与图1、图3不同的地方在于:基板110还具有多个第二环形凹槽126与多个第二开槽128。第二环形凹槽126与第二开槽128位于基板110的第一表面112。每一第二开槽128的两端连通于两相邻的第二环形凹槽126，且每一第二开槽128交错且连通于第一开槽118的其中一者。在本实施方式中，第二开槽128的长度方向D2垂直于第一开槽118的长度方向Dl。每一第二环形凹槽126的相对两内壁间的距离W3小于每一第一环形凹槽116的相对两内壁间的距离Wl，且第二环形凹槽126中的环形磁力元件130a小于环形磁力元件130。
[0078]当刀具沿线段L5、L6、L7、L7切割电路板封装结构10a后，区域A2的电路板封装结构100可视为一个用于连接器的变压器(transformer)。
[0079]当以垂直第二开槽128的方向(例如沿线段L7、L8)切割电路板封装结构10a后，第二开槽128能在切割后的基板110侧面形成开口 129。如此一来，切割后的电路板封装结构10a在经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology ；SMT)时,虽然第二环形凹槽126中的气体会于红外线回焊炉(IR reflow)受高温而膨胀，但气体可通过第二开槽128流出开口 129外，使压力得以宣泄，可省略现有的黏胶，提高环形磁力元件130a的电感值。此外，电路板封装结构10a在切割前，第二开槽128由支撑层140覆盖不会露出，可避免切割电路板封装结构10a前所使用的制作工艺液体通过第二开槽128进入第二环形凹槽 126。<