br>[0080]在本实施方式中，每一第二环形凹槽126的相对两内壁间的距离W3与每一第二开槽128的相对两内壁间的距离W4相同，且每一第二环形凹槽126的深度d3与每一第二开槽128的深度d4相同。这样的设计，当使用成型机在基板110形成第二环形凹槽126与第二开槽128时，由于成型机的刀具可固定在一垂直高度水平移动便可形成连通的第二环形凹槽126与第二开槽128 (例如线段L5、L6之间的第二环形凹槽126与第二开槽128)，因此能减少形成第二环形凹槽126与第二开槽128的时间。
[0081]当刀具在基板110的第一表面112形成第一环形凹槽116与第一开槽118时，第二环形凹槽126与第二开槽128也可通过刀具在基板110的第一表面112形成。由于电路板封装结构10a的制造方法仅比电路板封装结构100 (见图1)的制造方法增加形成第二环形凹槽126与第二开槽128的步骤，其余步骤雷同，因此不重复赘述。
[0082]图13绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构10b的剖视图，其剖面位置与图2相同。电路板封装结构10b也可具有如图1的第一环形凹槽116与第一开槽118，还可选择性地具有如图11的第二环形凹槽126与第二开槽128。在本实施方式中，电路板封装结构10b除了包含基板110、环形磁力元件130、支撑层140与第一导电层160外，还包含第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、第二导电层180、第二保护层174、第三保护层176与第四保护层178。
[0083]第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147覆盖于支撑层140相对基板110的表面上与第一导电层160的第一端部162上。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。第二导电层180位于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、支撑层140与基板110朝向长穿孔150’的表面上，且第二导电层180沿支撑层140相对基板110的表面垂直延伸至相邻的第一端部162 (未绘示)或沿基板110的第二表面114垂直延伸至相邻的第二端部164(如图13所示)。
[0084]每一第二导电层180具有相对的第三端部182与第四端部184，且第三端部182延伸至第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对支撑层140的表面上，第四端部184延伸至第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148的第二表面114上。第二保护层174覆盖于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对基板110的表面上与第二导电层180的第三端部182上。第三保护层176覆盖于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上与第二导电层180的第四端部184上。此外，第四保护层178分别位于长穿孔150，中。
[0085]因此，每一第二导电层180与一或多个第一导电层160形成的线路相连接后，第二导电层180位于封装结构10b表面的第三端部182与第四端部184，在后续经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology ；SMT)时,可用于与电子元件(IC)作电连接，以节省各第一导电层160形成的线路，于封装结构10b表面延伸以作电连接所需的空间。
[0086]电路板封装结构10b的制作方法相较于图4还包含下列步骤:步骤S11，贴附第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和第一铜箔层于支撑层相对于基板的表面上，使支撑层由第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由第一铜箔层覆盖。步骤S12，贴附第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和第二铜箔层于基板的第二表面上，使基板的第二表面由第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由第二铜箔层覆盖。步骤S13，形成一或多个长穿孔贯穿于铜箔层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层与基板，且长穿孔相连图4步骤S7的图案化的第一导电层。步骤S14，形成第一导电层于步骤S13的长穿孔的表面上、铜箔层相对基板的表面上。步骤S15，形成多个第四保护层于长穿孔中。步骤S16，图案化步骤Sll以及S12的铜箔层而形成第一导电层。步骤S17，形成第二保护层以及第三保护层覆盖步骤S16的图案化的第一导电层。
[0087]此外，电路板封装结构10b的制作方法还可包含以垂直第一开槽的方向切割第二保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第三保护层，使切割后的每一第一开槽在基板的侧面形成开口。
[0088]图14绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构10c的剖视图，其剖面位置与图2相同。电路板封装结构10c包含第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、多个第二导电层180、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、第二保护层174与第三保护层176。第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147覆盖于支撑层140相对基板110的表面144上与第一导电层160的第一端部162上。第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147具有多个贯穿区149，且贯穿区149位于第一端部162相对于支撑层140的表面上。贯穿区149垂直延伸至第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对于支撑层140的表面上。第二导电层180分别位于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147朝向贯穿区149的表面上。每一第二导电层180具有第三端部182，且第三端部182延伸至第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对支撑层140的表面上。
[0089]此外，第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。第二保护层174覆盖于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对基板110的表面上与第二导电层180的第三端部182的侧表面上，使第二导电层180的第三端部182从第二保护层174裸露。第三保护层176覆盖于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上。
[0090]当电路板封装结构10c经切割制作工艺后，切割后的电路板封装结构10c可仅具有单一贯穿区149与单一第二导电层180，其中贯穿区149与第二导电层180的数量并不用以限制本发明。在本实施方式中，第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147的表面可具有铜箔层。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148的表面可具有补强支撑层。
[0091]电路板封装结构10c的制作方法相较于图4还包含下列步骤:步骤S21，贴附第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和铜箔层于支撑层相对于基板的表面上，使支撑层由第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由铜箔层覆盖。步骤S22，贴附第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和补强支撑层于基板的第二表面上，使基板的第二表面由第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由补强支撑层覆盖。步骤S23，形成一或多个贯穿区贯穿于步骤S21的铜箔层与该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，且贯穿区相连图4步骤S7的图案化第一导电层。步骤S24，形成第二导电层于步骤S23的每一贯穿区的表面上及步骤S21的铜箔层相对基板的表面上。步骤S25，图案化步骤S21的铜箔层而形成第一导电层。步骤S26，形成第二保护层覆盖步骤S25图案化的第一导电层。
[0092]其中步骤S22的补强支撑层可为铜箔层、离型膜、环氧树脂、或含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，但并不限于此，也可在完成步骤S22后去除补强支撑层并覆盖第三保护层替代。
[0093]此外，电路板封装结构10c的制作方法还可包含以垂直第一开槽的方向切割第二保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与补强支撑层，或切割第二保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第三保护层，使切割后的每一第一开槽在基板的侧面形成开口。
[0094]图15绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构10d的剖视图，其剖面位置与图2相同。电路板封装结构10d包含第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、多个第二导电层180、第二保护层174与第三保护层176。第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147覆盖于支撑层140相对基板110的表面144上与第一导电层160的第一端部162上。
[0095]此外，第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148具有多个贯穿区149，且贯穿区149位于第二端部164相对于基板110的表面上。贯穿区149垂直延伸至第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对于基板110的表面上。第二导电层180分别位于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148朝向贯穿区149的表面上。每一第二导电层180具有第三端部182，且第三端部182延伸至第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上。第二保护层174覆盖于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对基板110的表面上。第三保护层176覆盖于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上与第二导电层180的第三端部182的侧表面上,使第二导电层180的第三端部182从第三保护层176裸露。
[0096]当电路板封装结构10d经切割制作工艺后，切割后的电路板封装结构10d可仅具有单一贯穿区149与单一第二导电层180，其中贯穿区149与第二导电层180的数量并不用以限制本发明。在本实施方式中，第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147的表面可具有补强支撑层。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148的表面可具有铜箔层。
[0097]电路板封装结构10d的制作方法相较于图4还包含下列步骤:步骤S31，贴附第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和补强支撑层于支撑层相对于基板的表面上，使支撑层由第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由补强支撑层覆