盖。步骤S32，贴附第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和铜箔层于基板的第二表面上，使基板的第二表面由第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由铜箔层覆盖。步骤S33，形成一或多个贯穿区贯穿于步骤S32的铜箔层与第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，且贯穿区相连图4步骤S7的图案化的第一导电层。步骤S34，形成第二导电层于步骤S33的每一贯穿区的表面上及步骤S32的铜箔层相对基板的表面上。步骤S35，图案化步骤S32的铜箔层而形成第一导电层。步骤S36，形成第二保护层覆盖步骤S35图案化的第一导电层。
[0098]其中步骤S31的补强支撑层可为铜箔层、离型膜、环氧树脂、或含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，但并不限于此，也可在完成步骤S31后去除补强支撑层并覆盖第三保护层替代。
[0099]此外，电路板封装结构10d的制作方法还可包含以垂直第一开槽的方向切割补强支撑层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第二保护层，或切割第三保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第二保护层，使切割后的每一第一开槽在基板的侧面形成开口。
[0100]图14的电路板封装结构10c及其制作方法、图15的电路板封装结构10d及其制作方法的优点如下:保护层(例如绿漆)可以是人为上的，当涂布保护层时，由于其下方有含非固化环氧树脂的玻璃纤维层(PP)，因此绿漆可较薄，减少因绿漆不均匀而导致信赖度下降。此外，非固化环氧树脂的玻璃纤维层也会使整体结构较为稳固，可使信赖度上升。
[0101]虽然已以实施方式公开本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种电路板封装结构，包含: 基板，具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽，该些第一环形凹槽与该些第一开槽位于该第一表面，每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由该些第一开槽连通至基板侧面形成至少二开Π: 多个环形磁力元件，分别位于该些第一环形凹槽中； 支撑层，位于该基板的该第一表面上，且覆盖该些第一环形凹槽与该些第一开槽，该支撑层与该基板具有多个穿孔，且该些穿孔相邻该些第一环形凹槽；以及 多个第一导电层，分别位于该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，每一该第一导电层具有相对的第一端部与第二端部，且该第一端部延伸至该支撑层相对该基板的表面上，该第二端部延伸至该基板的该第二表面上。
2.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含: 多个第一保护层，分别位于该些穿孔中。
3.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该支撑层还包含: 含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的下层，覆盖该些环形凹槽与该些开槽；以及 含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的上层，覆盖下层的含非固化环氧树脂的玻璃纤维层。
4.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含: 第二保护层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；以及 第三保护层或补强支撑层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上。
5.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含: 第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上； 第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上； 多个第二导电层，分别位于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，且沿该支撑层相对该基板的表面垂直延伸至相邻的该第一端部或沿该基板的该第二表面垂直延伸至相邻的该第二端部，每一该第二导电层具有相对的一第三端部与一第四端部，且该第三端部延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该支撑层的表面上，该第四端部延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层的该第二表面上； 第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第三端部上；以及 第三保护层或补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第四端部上。
6.如权利要求5所述的电路板封装结构，还包含: 多个第四保护层，分别位于该些穿孔中。
7.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含: 第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上，该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层具有多个贯穿区，且该些贯穿区位于该些第一端部相对于该支撑层的表面上，垂直延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对于该支撑层的表面上； 多个第二导电层，分别位于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层朝向该些贯穿区的表面上，每一该第二导电层具有一第三端部，且该第三端部延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该支撑层的表面上； 第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上； 第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第三端部的侧表面上，使该些第二导电层的该些第三端部从该第二保护层裸露；以及 第三保护层或一补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上。
8.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含: 第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上； 第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上，该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层具有多个贯穿区，且该些贯穿区位于该些第二端部相对于该基板的表面上，垂直延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对于该基板的表面上； 多个第二导电层，分别位于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层朝向该些贯穿区的表面上，每一该第二导电层具有第三端部，且该第三端部延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上； 第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上；以及 第三保护层或补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第三端部的侧表面上，使该些第二导电层的该些第三端部从该第三保护层或该补强支撑层裸露。
9.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该些第一环形凹槽的直径均相同。
10.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该些第一开槽的长度方向均相同。
11.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中每一该第一环形凹槽的相对两内壁间的距离与每一该第一开槽的相对两内壁间的距离相同。
12.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中每一该第一环形凹槽的深度与每一该第一开槽的深度相同。
13.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该基板具有多个第二环形凹槽与多个第二开槽，该些第二环形凹槽与该些第二开槽位于该基板的该第一表面，每一该第二开槽的两端连通于两相邻的该些第二环形凹槽。
14.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中该些第二开槽交错且连通于该些第一开槽的其中一者。
15.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中该些第二开槽的长度方向垂直于该些第一开槽的长度方向。
16.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中每一该第二环形凹槽的相对两内壁间的距离小于每一该第一环形凹槽的相对两内壁间的距离。
17.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中每一该第二环形凹槽的相对两内壁间的距离与每一该第二开槽的相对两内壁间的距离相同。
18.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中每一该第二环形凹槽的深度与每一该第二开槽的深度相同。
19.一种电路板封装结构，包含: 基板，具有相对的第一表面与第二表面、环形凹槽与多个开槽，该环形凹槽与该些开槽位于该第一表面，环形凹槽由该些开槽连通至该基板的侧面形成至少二开口: 环形磁力元件，位于该环形凹槽中； 支撑层，位于该基板的该第一表面上，且覆盖该环形凹槽与该些开槽，该支撑层与该基板具有多个穿孔，且该些穿孔相邻该环形凹槽；以及 多个第一导电层，分别位于该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，每一该第一导电层具有相对的一第一端部与一第二端部，且该第一端部延伸至该支撑层相对该基板的表面上，该第二端部延伸至该基板的该第二表面上。
20.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含: 多个第一保护层，分别位于该些穿孔中。
21.如权利要求19所述的电路板封装结构，其中该支撑层还包含: 含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的下层，覆盖该环形凹槽与该些开槽；以及 含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的上层，覆盖下层的含非固化环氧树脂的玻璃纤维层。
22.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含: 第二保护层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；以及 第三保护层或补强支撑层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上。
23.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含: 第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上； 第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上； 一或多个第二导电层，分别位于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，且沿该支撑层相对该基板的表面垂直延伸至相邻的该第一端部或沿该基板的该第二表面垂直延伸至相邻的该第二端部，每一该第二导电层具有相对的一第三端部与一第四端部，